東莞扁平形集成電路工藝

    存儲(chǔ)單元a,的工作mtj器件、調(diào)節(jié)mtj器件和調(diào)節(jié)mtj器件可以通過第四多個(gè)通孔d連接至第六互連層f。在其它實(shí)施例(未示出)中，一個(gè)或多個(gè)附加存儲(chǔ)單元可以橫向地布置為鄰近存儲(chǔ)單元a,。在一些這樣的實(shí)施例中。存儲(chǔ)器陣列內(nèi)的存儲(chǔ)單元可以在相同的互連層上彼此橫向鄰近布置。應(yīng)當(dāng)理解，圖a至圖b所示的集成芯片和可以實(shí)現(xiàn)圖的存儲(chǔ)器陣列的集成芯片的兩個(gè)非限制性實(shí)施例，并且可以在可選實(shí)施例中使用其它實(shí)施方式。在一些實(shí)施例中，調(diào)節(jié)訪問裝置內(nèi)的調(diào)節(jié)mtj器件可以具有相同的尺寸。在其它實(shí)施例中，調(diào)節(jié)訪問裝置內(nèi)的調(diào)節(jié)mtj器件可以具有彼此不同的尺寸和/或與工作mtj器件不同的尺寸。例如，圖a示出了具有調(diào)節(jié)訪問裝置的存儲(chǔ)器電路的一些額外實(shí)施例的示意圖，該調(diào)節(jié)訪問裝置包括具有不同尺寸的調(diào)節(jié)器件。存儲(chǔ)器電路包括多個(gè)存儲(chǔ)單元a,至c,，每個(gè)存儲(chǔ)單元分別包括被配置為存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的工作mtj器件和被配置為選擇性地對(duì)工作mtj器件提供訪問的調(diào)節(jié)訪問裝置。調(diào)節(jié)訪問裝置包括連接至mtj器件的同一層的調(diào)節(jié)mtj器件和調(diào)節(jié)mtj器件。調(diào)節(jié)mtj器件連接在字線(例如，wl)和工作mtj器件之間，而調(diào)節(jié)mtj器件連接在字線(例如，wl)和工作mtj器件之間。工作mtj器件進(jìn)一步連接至位線(例如，bl)。集成電路產(chǎn)業(yè)它不僅包含集成電路市場(chǎng)，也包括IP核市場(chǎng)、EDA市場(chǎng)、芯片代工市場(chǎng)、封測(cè)市場(chǎng)。東莞扁平形集成電路工藝

    所述印刷電路裝配件400中的每個(gè)印刷電路裝配件上的散熱器208a、208b的頂表面302與另一個(gè)印刷電路裝配件400上的熱接口材料層408接觸，并且與該熱接口材料層408熱耦聯(lián)，如在410a和410b處所指示的那樣。在這種配置中，每個(gè)印刷電路裝配件400上的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件200由另一個(gè)印刷電路裝配件400的冷卻管406冷卻。圖5是移除了雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件200的印刷電路裝配件400的圖。參考圖5，可以清楚地看到印刷電路板插座404、鄰接并且平行的冷卻管406以及布置在平行的冷卻管406上的熱接口材料層408。圖6是帶有已安裝在印刷電路板插座404中的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件200并且?guī)в幸迅浇拥姆至鞴艿挠∷㈦娐费b配件400的圖。參考回圖5，每個(gè)冷卻管406的端部耦聯(lián)至輸入分流管606a，并且每個(gè)冷卻管406的第二端部耦聯(lián)至輸出分流管606b。在操作中，冷卻液體通過輸入分流管606a進(jìn)入各冷卻管，并且被加熱的液體通過輸出分流管606b離開各冷卻管。圖7a和圖7b示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的、特征在于外部鉸鏈的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件。圖7b示出了分解圖，而圖7a示出了裝配圖。雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件700包括印刷電路板702，在印刷電路板702上安裝有一個(gè)或多個(gè)集成電路(一般地以704示出)。長(zhǎng)沙通訊集成電路測(cè)試集成電路產(chǎn)業(yè)還甚至延伸至設(shè)備、材料市場(chǎng)。

    另一種方法使用將雙列直插式存儲(chǔ)模塊封裝在散熱器中的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件，所述散熱器熱耦聯(lián)至循環(huán)制冷液體的冷卻管。所公開的實(shí)施例以兩個(gè)系統(tǒng)板為一對(duì)。每個(gè)系統(tǒng)板具有在雙列直插式存儲(chǔ)模塊之間交錯(cuò)的冷卻管。當(dāng)這些系統(tǒng)板相對(duì)地放置在一起時(shí)，每個(gè)系統(tǒng)板上的雙列直插式存儲(chǔ)模塊由在另一個(gè)系統(tǒng)板上的冷卻管冷卻。相比于之前的方法，這種方法允許更高密度的雙列直插式存儲(chǔ)模塊，同時(shí)仍然提供必要的冷卻。這種方法也是安靜的，并且由此可以靠近辦公室員工放置。這種方法也允許容易的維護(hù)，而沒有與液體浸入式冷卻系統(tǒng)相關(guān)的溢出。盡管參考雙列直插式存儲(chǔ)模塊描述了不同實(shí)施例，應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到的是，所公開的技術(shù)可以用于冷卻任何集成電路或類似的一個(gè)或多個(gè)系統(tǒng)和系統(tǒng)中的一個(gè)或多個(gè)元素/部件。圖是系統(tǒng)的關(guān)系圖，在該系統(tǒng)中可以實(shí)施不同實(shí)施例。系統(tǒng)包括計(jì)算部件，所述計(jì)算部件包括處理器和存儲(chǔ)器6。存儲(chǔ)器6包括多個(gè)雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件。系統(tǒng)還包括冷卻回路。所述冷卻回路包括泵、熱交換器和儲(chǔ)液器。泵將冷卻液體提供給雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件。由雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件產(chǎn)生的熱量被傳送給液體，加熱液體并且冷卻雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件。

    亞德諾）,LINEAR（凌特）以及TI、MAXIM、NXP等國(guó)際有名品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。使得在所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與另一個(gè)印刷電路裝配件上的熱接口材料層接觸，并且與所述熱接口材料層熱耦聯(lián)。圖是移除了雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件的印刷電路裝配件的圖。圖6是印刷電路裝配件的圖，包括已安裝在印刷電路板插座中的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件并且包括已附接的分流管。圖a和圖b示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的、特征在于外部鉸鏈的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件。圖a和圖b示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的、特征在于內(nèi)部鉸鏈的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件。圖示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的流程。附圖是非詳盡的，并且不限制本公開至所公開的精確形式。具體實(shí)施方式諸如雙列直插式存儲(chǔ)模塊(dimm)的集成電路產(chǎn)生大量的熱量，特別是在高密度配置中?，F(xiàn)有許多技術(shù)對(duì)集成電路進(jìn)行冷卻，但是存在許多與這些現(xiàn)有技術(shù)相關(guān)的缺點(diǎn)。空氣冷卻是嘈雜的，并且因此當(dāng)靠近辦公室人員/在工作環(huán)境中布置時(shí)是不期望的。當(dāng)需要維護(hù)雙列直插式存儲(chǔ)模塊時(shí)，液體浸入式冷卻是雜亂的。靠譜集成電路供應(yīng)商，美信美科技就是牛。

    印刷電路板702一般是雙側(cè)的，集成電路704安裝在兩側(cè)上。熱接口材料706的層熱耦聯(lián)至集成電路704。一種常見的熱接口材料是熱間隙墊。然而，可以使用其他熱接口材料。在所描繪的實(shí)施例中，由通過外部鉸鏈720連接的一對(duì)側(cè)板708a、708b組成的、能夠移除的散熱器與熱接口材料706a、706b的層物理接觸，并且因此熱耦聯(lián)至熱接口材料706a、706b。側(cè)板708a、708b可以由鋁制成。然而，可以使用其他材料形成側(cè)板708a、708b。能夠移除的一個(gè)或多個(gè)彈性夾710a、710b可定位于側(cè)板708周圍，以將側(cè)板708壓靠在熱接口材料706上，以確保合適的熱耦聯(lián)。圖8a和圖8b示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的、特征在于內(nèi)部鉸鏈的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件。圖8b示出了分解圖，而圖8a示出了裝配圖。雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件800包括印刷電路板802，在印刷電路板802上安裝有一個(gè)或多個(gè)集成電路(一般地在804處示出)。印刷電路板802一般是雙側(cè)的，集成電路804安裝在兩側(cè)上。熱接口材料806的層熱耦聯(lián)至集成電路804。一種常見的熱接口材料是熱間隙墊。然而，可以使用其他的熱接口材料。在所描繪的實(shí)施例中，由通過內(nèi)部鉸鏈820連接的一對(duì)側(cè)板808組成的、能夠移除的散熱器與熱接口材料806的層物理接觸。穩(wěn)定的集成電路供應(yīng)，就找深圳市美信美科技有限公司。無錫集成電路封裝

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    與集成電路204熱耦聯(lián)的第二熱接口材料層206；以及與第二熱接口材料層206熱耦聯(lián)的能夠移除的散熱器208，所述散熱器208具有越過印刷電路板202的與連接側(cè)304相對(duì)的側(cè)延伸的頂表面302。在906處，將兩個(gè)印刷電路裝配件相對(duì)地放置在一起，使得所述印刷電路裝配件400中的每個(gè)印刷電路裝配件上的散熱器208的頂表面302與另一個(gè)印刷電路裝配件400上的熱接口材料層408接觸，并且與該熱接口材料層408熱耦聯(lián)。在908處，流程900包括將每個(gè)冷卻管406的端部耦聯(lián)至分流管606a，以及將每個(gè)冷卻管406的第二端部耦聯(lián)至第二分流管606b。在910處，流程900包括將泵110、熱交換器112和儲(chǔ)液器114與分流管606a和第二分流管606b流體流通地耦聯(lián)。流程900包括操作泵110以將液體傳送通過各冷卻管406。如本文所使用的，術(shù)語“或”可以解釋為包含性或排除性的意義兩者。此外，以單數(shù)形式對(duì)資源、操作或結(jié)構(gòu)的描述不應(yīng)解讀為排除復(fù)數(shù)形式。其中，諸如“能夠”、“可以”、“可能”、或“可”的條件語句，除非另有明確說明，或在所使用的上下文中另有理解，一般旨在傳達(dá)某些實(shí)施例包含特定特征、元素和/或步驟，而其他實(shí)施例不包含這些特定特征、元素和/或步驟。除非另有特別說明。東莞扁平形集成電路工藝