深圳數(shù)字集成電路芯片

    調(diào)節(jié)訪問(wèn)裝置包括調(diào)節(jié)mtj器件和調(diào)節(jié)mtj器件。調(diào)節(jié)mtj器件、調(diào)節(jié)mtj器件和工作mtj器件分別包括垂直布置在底電極通孔和頂電極通孔之間的mtj。在一些實(shí)施例中，頂電極通孔可以通過(guò)通孔(例如，銅通孔)連接至上面的互連層。在一些實(shí)施例中，底電極通孔和頂電極通孔可以包括金屬，諸如氮化鈦(tin)、氮化鉭(tan)、鈦(ti)、鉭(ta)等。在一些實(shí)施例中，互連層b從調(diào)節(jié)mtj器件正上方連續(xù)延伸至調(diào)節(jié)mtj器件正上方。調(diào)節(jié)mtj器件、調(diào)節(jié)mtj器件和工作mtj器件分別包括由介電遂穿阻擋層分隔開(kāi)的自由層和固定層。自由層具有被配置為響應(yīng)于電信號(hào)(例如，電流)而改變的磁矩。固定層具有固定的磁取向，該磁取向被配置為用作參考磁方向和/或減少對(duì)自由層的磁沖擊。在一些實(shí)施例中，mtj中的一個(gè)或多個(gè)可以包括附加層。例如，在一些實(shí)施例中，mtj中的一個(gè)或多個(gè)可以包括位于底電極通孔和固定層之間的反鐵磁層。在其它實(shí)施例中，mtj中的一個(gè)或多個(gè)可以包括以各種方式布置的附加固定層(例如，附加固定層、附加固定層等)和/或附加自由層(例如，附加自由層、附加自由層等)以改進(jìn)mtj的性能。圖b示出了對(duì)應(yīng)于圖的存儲(chǔ)器陣列的集成芯片的一些可選實(shí)施例的截面圖。集成芯片包括布置在襯底上方的介電結(jié)構(gòu)。數(shù)字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬(wàn)的邏輯門、觸發(fā)器、多任務(wù)器和其他電路。深圳數(shù)字集成電路芯片

    與集成電路204熱耦聯(lián)的第二熱接口材料層206；以及與第二熱接口材料層206熱耦聯(lián)的能夠移除的散熱器208，所述散熱器208具有越過(guò)印刷電路板202的與連接側(cè)304相對(duì)的側(cè)延伸的頂表面302。在906處，將兩個(gè)印刷電路裝配件相對(duì)地放置在一起，使得所述印刷電路裝配件400中的每個(gè)印刷電路裝配件上的散熱器208的頂表面302與另一個(gè)印刷電路裝配件400上的熱接口材料層408接觸，并且與該熱接口材料層408熱耦聯(lián)。在908處，流程900包括將每個(gè)冷卻管406的端部耦聯(lián)至分流管606a，以及將每個(gè)冷卻管406的第二端部耦聯(lián)至第二分流管606b。在910處，流程900包括將泵110、熱交換器112和儲(chǔ)液器114與分流管606a和第二分流管606b流體流通地耦聯(lián)。流程900包括操作泵110以將液體傳送通過(guò)各冷卻管406。如本文所使用的，術(shù)語(yǔ)“或”可以解釋為包含性或排除性的意義兩者。此外，以單數(shù)形式對(duì)資源、操作或結(jié)構(gòu)的描述不應(yīng)解讀為排除復(fù)數(shù)形式。其中，諸如“能夠”、“可以”、“可能”、或“可”的條件語(yǔ)句，除非另有明確說(shuō)明，或在所使用的上下文中另有理解，一般旨在傳達(dá)某些實(shí)施例包含特定特征、元素和/或步驟，而其他實(shí)施例不包含這些特定特征、元素和/或步驟。除非另有特別說(shuō)明。石家莊混合集成電路分類原裝集成電路，找深圳美信美科技。

    所述第二熱接口材料層與所述集成電路熱耦聯(lián)，和能夠移除的散熱器，所述散熱器與所述第二熱接口材料層熱耦聯(lián)，所述散熱器具有越過(guò)印刷電路板的與所述連接側(cè)相對(duì)的側(cè)延伸的頂表面；其中，所述兩個(gè)印刷電路裝配件被相對(duì)地放置在一起，使得在所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與另一個(gè)印刷電路裝配件的所述熱接口材料層接觸，并且與該熱接口材料層熱耦聯(lián)。在另一個(gè)方面中，本公開(kāi)的實(shí)施方式提供一種用于冷卻集成電路的裝置，所述裝置包括：兩個(gè)印刷電路裝配件，每個(gè)所述印刷電路裝配件包括：系統(tǒng)板，所述系統(tǒng)板上的多個(gè)印刷電路板插座，多個(gè)液體冷卻管，每個(gè)所述液體冷卻管鄰接于所述印刷電路板插座中的一個(gè)印刷電路板插座地耦聯(lián)至所述系統(tǒng)板，連接至所述印刷電路板插座的多個(gè)集成電路模塊，和多個(gè)散熱器，每個(gè)所述散熱器與所述集成電路模塊中的一個(gè)集成電路模塊熱耦聯(lián)；其中，所述印刷電路裝配件彼此相對(duì)地布置，使得所述兩個(gè)印刷電路裝配件的集成電路模塊彼此交錯(cuò)，并且所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電路裝配件的散熱器的頂表面與另一個(gè)印刷電路裝配件的液體冷卻管熱耦聯(lián)。在又一個(gè)方面中，本公開(kāi)的實(shí)施方式提供一種用于冷卻集成電路的方法。

    使用調(diào)節(jié)訪問(wèn)裝置來(lái)選擇性地對(duì)工作mtj器件提供訪問(wèn)提供了沒(méi)有驅(qū)動(dòng)晶體管的存儲(chǔ)單元。沒(méi)有驅(qū)動(dòng)晶體管的存儲(chǔ)單元允許存儲(chǔ)器陣列的尺寸減小，從而改進(jìn)存儲(chǔ)器電路的性能并且減小成本。出了具有調(diào)節(jié)訪問(wèn)裝置的存儲(chǔ)器電路的一些額外實(shí)施例的示意圖，該調(diào)節(jié)訪問(wèn)裝置包括被配置為選擇性地對(duì)工作mtj器件提供訪問(wèn)的調(diào)節(jié)mtj器件。存儲(chǔ)器電路包括存儲(chǔ)器陣列，存儲(chǔ)器陣列具有以行和列布置的多個(gè)存儲(chǔ)單元a,至c,(例如，mram單元)。多個(gè)存儲(chǔ)單元a。至c,分別包括被配置為存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的工作mtj器件和通過(guò)調(diào)節(jié)提供給工作mtj器件的電流而選擇性地對(duì)工作mtj器件提供訪問(wèn)的調(diào)節(jié)訪問(wèn)裝置。在一些實(shí)施例中，調(diào)節(jié)訪問(wèn)裝置包括連接至工作mtj器件的同一層的調(diào)節(jié)mtj器件和調(diào)節(jié)mtj器件。例如，調(diào)節(jié)mtj器件和調(diào)節(jié)mtj器件可以都連接至工作mtj器件的固定層。在一些實(shí)施例中，調(diào)節(jié)mtj器件連接在工作mtj器件和字線wlx之間(x＝,,)，并且調(diào)節(jié)mtj器件連接在工作mtj器件和字線wly(y＝,,)之間。例如，在存儲(chǔ)單元a,中，調(diào)節(jié)mtj器件連接在工作mtj器件和字線wl之間，而調(diào)節(jié)mtj器件連接在工作mtj器件和字線wl之間。調(diào)節(jié)mtj器件、調(diào)節(jié)mtj器件和工作mtj器件分別包括mtj，mtj具有通過(guò)介電遂穿阻擋層與自由層分隔開(kāi)的固定層。集成電路哪家靠譜？深圳美信美科技有限公司。

    使得在所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與另一個(gè)印刷電路裝配件上的熱接口材料層接觸，并且與所述熱接口材料層熱耦聯(lián)。圖5是移除了雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件的印刷電路裝配件的圖。圖6是印刷電路裝配件的圖，包括已安裝在印刷電路板插座中的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件200并且包括已附接的分流管。圖7a和圖7b示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的、特征在于外部鉸鏈的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件。圖8a和圖8b示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的、特征在于內(nèi)部鉸鏈的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件。圖9示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的流程。附圖是非詳盡的，并且不限制本公開(kāi)至所公開(kāi)的精確形式。具體實(shí)施方式諸如雙列直插式存儲(chǔ)模塊(dimm)的集成電路產(chǎn)生大量的熱量，特別是在高密度配置中?，F(xiàn)有許多技術(shù)對(duì)集成電路進(jìn)行冷卻，但是存在許多與這些現(xiàn)有技術(shù)相關(guān)的缺點(diǎn)?？諝饫鋮s是嘈雜的，并且因此當(dāng)靠近辦公室人員/在工作環(huán)境中布置時(shí)是不期望的。當(dāng)需要維護(hù)雙列直插式存儲(chǔ)模塊時(shí)，液體浸入式冷卻是雜亂的。另一種方法使用將雙列直插式存儲(chǔ)模塊封裝在散熱器中的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件，所述散熱器熱耦聯(lián)至循環(huán)制冷液體的冷卻管。所公開(kāi)的實(shí)施例以兩個(gè)系統(tǒng)板為一對(duì)。集成電路它是微型電子器件或部件，在電路中用字母“IC”表示。佛山集成電路哪家好

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵，是新一輪科技產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。深圳數(shù)字集成電路芯片

    在各個(gè)實(shí)施例中，互連層a可以是互連線層、互連層、第三互連線層或更高金屬互連線層。的截面圖所示，在互連層a的上表面上方形成多個(gè)底電極通孔。多個(gè)底電極通孔由介電層圍繞。在一些實(shí)施例中，介電層可以沉積在互連層a上方，并且然后選擇性地被圖案化以限定底電極通孔開(kāi)口。然后通過(guò)在底電極通孔開(kāi)口內(nèi)的沉積工藝形成多個(gè)底電極通孔。在各個(gè)實(shí)施例中，介電層可以包括碳化硅、富硅氧化物、teos(正硅酸乙酯)等的一種或多種。在各個(gè)實(shí)施例中，多個(gè)底電極通孔可以包括導(dǎo)電材料，諸如鈦、氮化鈦、鉭等。在多個(gè)底電極通孔上方形成多個(gè)mtj器件、和。多個(gè)mtj器件、和分別包括mtj，mtj具有通過(guò)介電遂穿阻擋層與自由層分隔開(kāi)的固定層。在一些實(shí)施例中，固定層可以形成為接觸底電極通孔。在其它實(shí)施例中，自由層可以形成為接觸底電極通孔。多個(gè)mtj器件、和中的一個(gè)包括被配置為存儲(chǔ)數(shù)據(jù)狀態(tài)的工作mtj器件。多個(gè)mtj器件、和中的一個(gè)或多個(gè)包括設(shè)置在調(diào)節(jié)訪問(wèn)裝置內(nèi)的調(diào)節(jié)mtj器件和，調(diào)節(jié)訪問(wèn)裝置被配置為控制(即，調(diào)節(jié))提供給相關(guān)的工作mtj器件的電流。在一些實(shí)施例中，可以同時(shí)形成多個(gè)mtj器件、和。例如，在一些實(shí)施例中，可以通過(guò)在介電層和多個(gè)底電極通孔上方沉積磁固定膜。深圳數(shù)字集成電路芯片