太原巨大規(guī)模集成電路測試

    的實施例總體涉及半導體領域，更具體地，涉及集成電路及其形成方法。背景技術：許多現(xiàn)代電子器件包含配置為存儲數(shù)據(jù)的電子存儲器。電子存儲器可以是易失性存儲器或非易失性存儲器。易失性存儲器在上電時存儲數(shù)據(jù)，而非易失性存儲器能夠在斷開電源時存儲數(shù)據(jù)。磁阻式隨機存取存儲器(mram)是用于下一代非易失性存儲器技術的一種有前景的候選。技術實現(xiàn)要素：根據(jù)的一個方面，提供了一種集成芯片，包括：工作磁隧道結(mtj)器件，連接至位線，其中，所述工作磁隧道結器件被配置為存儲數(shù)據(jù)狀態(tài)；以及調節(jié)訪問裝置，連接在所述工作磁隧道結器件和字線之間，其中，所述調節(jié)訪問裝置包括被配置為控制提供給所述工作磁隧道結器件的電流的一個或多個調節(jié)磁隧道結器件。根據(jù)的另一個方面，提供了一種集成電路，包括：互連層，布置在襯底上方的介電結構內，其中，所述互連層通過所述介電結構與所述襯底分隔開；以及工作mtj器件，布置在所述互連層正上方并且被配置為存儲數(shù)據(jù)狀態(tài)，其中，所述工作mtj器件通過包括多個互連層且不延伸穿過所述襯底的連續(xù)導電路徑電連接在位線和字線之間。根據(jù)的又一個方面，提供了一種形成集成電路的方法。包括：在襯底上方形成互連層。集成電路行業(yè)具有生產(chǎn)技術工序難度高、芯片品類眾多、技術迭代速度快、高投入與高風險并存等特點。太原巨大規(guī)模集成電路測試

    凌特）以及TI、MAXIM、NXP等國際品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應用于：汽車、通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領域。本公司一直秉承優(yōu)勢服務，誠信合作的原則，以現(xiàn)代化管理以及優(yōu)勢的渠道價格、良好的信譽與廣大客戶建立了長期友好的合作關系，為廣大廠商和市場客戶提供優(yōu)勢的產(chǎn)品服務。在一些實施例中，調節(jié)訪問裝置可以包括與工作mtj器件并聯(lián)連接的薄膜電阻器和薄膜電阻器。在各個實施例中，調節(jié)訪問裝置可以包括具有基本類似的尺寸或具有不同的尺寸的電阻器。存儲器陣列通過多條位線bl至bl和多條字線wl至wl連接至控制電路。在一些實施例中。控制電路包括連接至多條位線bl至bl的位線解碼器和連接至多條字線wl至wl的字線解碼器。調節(jié)訪問裝置連接在字線wlx(x＝或)和工作mtj器件之間，而工作mtj器件連接在調節(jié)訪問裝置和位線bly(y＝或)之間。為了訪問工作mtj器件。位線解碼器被配置為基于從控制單元接收的地址saddr選擇性地向一條或多條位線bl至bl提供信號(例如，電壓)。而字線解碼器被配置為基于從控制單元接收的地址saddr選擇性地向一條或多條字線wl至wl提供信號(例如，電壓)。調節(jié)訪問裝置被配置為調節(jié)電流(提供給相關的工作mtj器件的信號)。上海模擬集成電路集成電路產(chǎn)業(yè)是數(shù)字經(jīng)濟的基礎產(chǎn)業(yè)，是構筑我國經(jīng)濟未來競爭新優(yōu)勢的基礎力量來源之一。

    在多個底電極通孔正上方形成多個mtj器件。多個mtj器件包括工作mtj器件和一個或多個調節(jié)mtj器件。出了對應于步驟的一些實施例的截面圖。在步驟中，在多個mtj器件正上方形成多個頂電極通孔。出了對應于步驟的一些實施例的截面圖。在步驟中，在多個頂電極通孔上方形成具有多個互連結構的互連層。多個互連結構限定位線和一條或多條字線。出了對應于步驟的一些實施例的截面圖。步驟至在襯底上方形成存儲單元。在一些實施例中，可以重復步驟至(如步驟所示)以在存儲單元上方形成存儲單元。出了對應于步驟的一些實施例的截面圖。雖然方法描述了包括具有調節(jié)訪問裝置(包括mtj器件)的存儲單元(例如。mram單元)的方法存儲器電路，但是應該理解，在其它實施例中，調節(jié)裝置可以包括電阻器(例如，薄膜電阻器)。在這樣的實施例中，工作mtj器件可以通過組操作(在步驟中)形成，而包括電阻器的調節(jié)裝置可以通過組單獨的操作(在步驟和步驟之間發(fā)生)形成。例如，在工作mtj的形成(在步驟中)之后，可以通過一個或多個沉積和蝕刻工藝形成電阻器。因此，在一些實施例中。涉及不具有驅動晶體管(即。存取晶體管)的存儲單元(例如，mram單元)。而且，存儲單元包括調節(jié)訪問裝置。

    產(chǎn)品廣泛應用于：汽車、通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領域。所述頂表面由越過印刷電路板的與連接側相對的側延伸的一個或多個側板形成。這些特征將在下面更詳細地討論。圖a示出了根據(jù)一個實施例的兩個相同的印刷電路裝配件a和b。印刷電路裝配件a和b中的每個包括系統(tǒng)板，多個印刷電路板插座平行地安裝在系統(tǒng)板上，所述印刷電路板插座中的一個印刷電路板插座標記為。冷卻管6鄰接地且平行于每個印刷電路板插座地安裝。熱接口材料層在冷卻管的與系統(tǒng)板相對的一側布置在每個冷卻管6上，并且熱耦聯(lián)至該冷卻管6。多個雙列直插式存儲模塊組件電耦聯(lián)至系統(tǒng)板，所述雙列直插式存儲模塊組件中的一個雙列直插式存儲模塊組件標記為。特別地，每個雙列直插式存儲模塊組件的連接側布置在印刷電路板插座中的一個印刷電路板插座中。當所述兩個印刷電路裝配件a和b相對地放置在一起，如圖b中所示出的那樣。所述印刷電路裝配件中的每個印刷電路裝配件上的散熱器a、b的頂表面與另一個印刷電路裝配件上的熱接口材料層接觸，并且與該熱接口材料層熱耦聯(lián)，如在a和b處所指示的那樣。在這種配置中。純原無拆封的集成電路，只找深圳美信美科技。

    所述第二熱接口材料層與所述集成電路熱耦聯(lián)，和能夠移除的散熱器，所述散熱器與所述第二熱接口材料層熱耦聯(lián)，所述散熱器具有越過印刷電路板的與所述連接側相對的側延伸的頂表面；其中，所述兩個印刷電路裝配件被相對地放置在一起，使得在所述印刷電路裝配件中的每個印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與另一個印刷電路裝配件的所述熱接口材料層接觸，并且與該熱接口材料層熱耦聯(lián)。在另一個方面中，本公開的實施方式提供一種用于冷卻集成電路的裝置，所述裝置包括：兩個印刷電路裝配件，每個所述印刷電路裝配件包括：系統(tǒng)板，所述系統(tǒng)板上的多個印刷電路板插座，多個液體冷卻管，每個所述液體冷卻管鄰接于所述印刷電路板插座中的一個印刷電路板插座地耦聯(lián)至所述系統(tǒng)板，連接至所述印刷電路板插座的多個集成電路模塊，和多個散熱器，每個所述散熱器與所述集成電路模塊中的一個集成電路模塊熱耦聯(lián)；其中，所述印刷電路裝配件彼此相對地布置，使得所述兩個印刷電路裝配件的集成電路模塊彼此交錯，并且所述印刷電路裝配件中的每個印刷電路裝配件的散熱器的頂表面與另一個印刷電路裝配件的液體冷卻管熱耦聯(lián)。在又一個方面中，本公開的實施方式提供一種用于冷卻集成電路的方法。存儲器和特定應用集成電路是其他集成電路家族的例子，對于現(xiàn)代信息社會非常重要。南京通訊集成電路報價

早期的集成電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來因為可靠性和小尺寸繼續(xù)被軍方使用。太原巨大規(guī)模集成電路測試

    在所述系統(tǒng)板上的多個印刷電路板插座，多個液體冷卻管，每個所述液體冷卻管鄰接于所述印刷電路板插座中的一個印刷電路板插座地耦聯(lián)至所述系統(tǒng)板，連接至所述印刷電路板插座的多個集成電路模塊，和多個散熱器，每個所述散熱器與所述集成電路模塊中的一個集成電路模塊熱耦聯(lián)；以及將所述印刷電路裝配件彼此相對地布置，使得所述兩個印刷電路裝配件的集成電路模塊彼此交錯，并且所述印刷電路裝配件中的每個印刷電路裝配件的散熱器的頂表面與另一個印刷電路裝配件的液體冷卻管熱耦聯(lián)。附圖說明參考下列附圖，根據(jù)一個或多個不同實施例詳細描述了本公開。附圖出于說明的目的提供，并且描繪典型或示例的實施例。圖是系統(tǒng)的關系圖，在該系統(tǒng)中可以實施不同實施例。圖a和圖b示出了根據(jù)一個實施例的雙列直插式存儲模塊(dimm)組件。圖示出了圖a和圖b的雙列直插式存儲模塊組件的一側的視圖。圖a示出了根據(jù)一個實施例的兩個相同的印刷電路裝配件。圖b示出了圖a的兩個印刷電路裝配件，所述兩個印刷電路裝配件相對地放置在一起。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營范圍包括：一般經(jīng)營項目是：電子產(chǎn)品及其配件的技術開發(fā)與銷售；國內貿(mào)易等。本公司主營推廣銷售AD。太原巨大規(guī)模集成電路測試