甘肅X電容原理

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-07-09

低頻瓷介電容器限于在工作頻率較低的回路中作旁路或隔直流用,或?qū)Ψ€(wěn)定性和損耗要求不高的場(chǎng)合〈包括高頻在內(nèi)〉。這種電容器不宜使用在脈沖電路中,因?yàn)樗鼈円子诒幻}沖電壓擊穿。高頻瓷介電容器適用于高頻電路云母電容器,就結(jié)構(gòu)而言,可分為箔片式及被銀式。被銀式電極為直接在云母片上用真空蒸發(fā)法或燒滲法鍍上銀層而成,由于消除了空氣間隙,溫度系數(shù)大為下降,電容穩(wěn)定性也比箔片式高。頻率特性好,電荷量值高,溫度系數(shù)小,不能做成大的容量。廣泛應(yīng)用在高頻電器中,并可用作標(biāo)準(zhǔn)電容器。電容器是一種能夠儲(chǔ)藏電荷的元件,也是**常用的電子元件之一。甘肅X電容原理

介質(zhì)損耗,電容器在電場(chǎng)作用下消耗的能量,通常用損耗功率和電容器的無功功率之比,即損耗角的正切值表示(在電容器的等效電路中,串聯(lián)等效電阻ESR同容抗1/ωC之比稱之為Tanδ,這里的ESR是在120Hz下計(jì)算獲得的值。顯然,Tanδ隨著測(cè)量頻率的增加而變大,隨測(cè)量溫度的下降而增大)。損耗角越大,電容器的損耗越大,損耗角大的電容不適于高頻情況下工作。散逸因數(shù)dissipationfactor(DF)存在于所有電容器中,有時(shí)DF值會(huì)以損失角tanδ表示。此參數(shù)愈低愈好。但鋁電解電容此參數(shù)比較高。甘肅X電容原理當(dāng)電容器著火時(shí),就立即斷開電源,并用砂子和干式滅火器滅火。

高壓瓷片電容就是以陶瓷材料為介質(zhì)的圓板電容器,在“瓷片”電容器中一般DC50v以下叫低壓,DC100V~500V為中高壓,DC1000v~6000v和為高壓,安規(guī)Y電容也是屬于高壓,DC6000v以上為超高壓。高壓瓷片電容作用具有耐磨直流高壓的特點(diǎn),適用于高壓旁路和耦合電路中,其中的低耗損高壓圓片具有較低的介質(zhì)損耗,特別適合在電視接收機(jī)和掃描等電路中使用。1.MLCC(1類)—微型化,高頻化,**損耗,低ESR,高穩(wěn)定,高耐壓,高絕緣,高可靠,無極性,低容值,低成本,耐高溫,主要應(yīng)用于高頻電路中。2.MLCC(2類)—微型化,高比容,中高壓,無極性,高可靠,耐高溫,低ESR,低成本,主要應(yīng)用于中,低頻電路中作隔直,耦合,旁路和濾波等電容器使用。

獨(dú)石電容器(多層陶瓷電容器)在若干片陶瓷薄膜坯上被覆以電極槳材料,疊合后一次繞結(jié)成一塊不可分割的整體,外面再用樹脂包封而成。是一種小體積、大容量、高可靠和耐高溫的新型電容器。高介電常數(shù)的低頻獨(dú)石電容器也具有穩(wěn)定的性能,體積極小,容量誤差較大。一般是用兩條鋁箔作為電極,中間以厚度為0.008~0.012mm的電容器紙隔開重疊卷繞而成。制造工藝簡(jiǎn)單,價(jià)格便宜,能得到較大的電容量。金屬化聚丙烯電容器一般在低頻電路內(nèi),通常不能在高于3~4MHz的頻率上運(yùn)用。一定要避免電容工作于諧振頻率以上。

聚合物電容是采用高電導(dǎo)率的聚合物材料作為陰極的片式疊層鋁電解電容器,具有超越現(xiàn)有液體片式鋁電解電容器和固體片式鉭電解電容器的***電性能。聚合物電容在額定電壓范圍內(nèi),無需降壓使用。具有極低的等效串聯(lián)電阻(ESR),降低紋波電壓能力強(qiáng),允許通過更大紋波電流。聚合物片式疊層鋁電解電容器在高頻下,阻抗曲線呈現(xiàn)近似理想電容器特性。在頻率變化情況下,電容量非常穩(wěn)定。此類電容器主要應(yīng)用于主板(筆記本電腦、平板顯示器、數(shù)字交換機(jī))旁路去耦/儲(chǔ)能濾波電容、開關(guān)電源、DC/DC變換器、高頻噪聲抑制電路及便攜式電子設(shè)備等。目前常見的鉭電容有三種失效模式:電壓型、電流型和發(fā)熱型。甘肅X電容原理

聚合物電容是采用高電導(dǎo)率的聚合物材料作為陰極的片式疊層鋁電解電容器。甘肅X電容原理

鉭電容由于介質(zhì)層是由陽極金屬在電解液中氧化而成,而生成的介質(zhì)薄膜在外加電壓的作用下產(chǎn)生熱量,容易使其生產(chǎn)電阻率很高的氧化物。從而相當(dāng)于修復(fù)了氧化膜中存在缺陷、裂痕等疵點(diǎn),即具有自愈作用。這種獨(dú)特自愈性能,保證了其長(zhǎng)壽命和可靠性的優(yōu)勢(shì)。固體鉭電容器電性能優(yōu)良,工作溫度范圍寬,而且形式多樣,體積效率優(yōu)異,具有其獨(dú)特的特征:鉭電容器的工作介質(zhì)是在鉭金屬表面生成的一層極薄的五氧化二鉭膜。此層氧化膜介質(zhì)與組成電容器的一端極結(jié)合成一個(gè)整體,不能單獨(dú)存在。由于陽極塊中具有很多微孔結(jié)構(gòu),使其單位體積內(nèi)所具有的電容量特別大,即比容量高,因此適宜于小型化電路板。甘肅X電容原理

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