湖北陶瓷封裝型晶振封裝

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-04-15

陶瓷晶振結(jié)構(gòu)陶瓷晶振結(jié)構(gòu)的上蓋是與基座同樣的陶瓷材料,在上蓋或基座的邊緣另外加上高溫高純度的玻璃結(jié)合在一起:這種玻璃材料的熱膨脹系數(shù)與陶瓷很接近的?;牧蟿t為93氧化鋁瓷;表面是黑色,基座上覆蓋著陶瓷緊密結(jié)合的金屬層,也稱之為陶瓷金屬化。陶瓷晶振特性1.耐濕性好,不易產(chǎn)生微裂現(xiàn)象。2.熱膨脹系數(shù)小,熱導(dǎo)率高。3.高穩(wěn)定性、抗干擾特性。4.熱沖擊實(shí)驗(yàn)和溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)后不產(chǎn)生損傷,機(jī)械強(qiáng)度高。5.能有效地遮蔽可見光及極好的反射紅外線(避光性好),可滿足光學(xué)相關(guān)產(chǎn)品的低反射要求。6.芯片和電路不受周圍環(huán)境影響,絕緣性和氣密性好,其氣密性能滿足高密封的高要求。負(fù)載電容是指晶振的兩條引線連接的集成電路內(nèi)部及外部所有有效電容之和,可看作晶振片在電路中串接電容。湖北陶瓷封裝型晶振封裝

有源晶振型號(hào)眾多,而且每一種型號(hào)的引腳定義都有所不同,接法也不同,下面我介紹一下有源晶振引腳識(shí)別,以方便大家:有個(gè)點(diǎn)標(biāo)記的為1腳,按逆時(shí)針(管腳向下)分別為2、3、4。通常的用法:一腳懸空,二腳接地,三腳接輸出,四腳接電壓。有源晶振是用石英晶體組成的,石英晶片之所以能當(dāng)為振蕩器使用,是基于它的壓電效應(yīng):在晶片的兩個(gè)極上加一電場,會(huì)使晶體產(chǎn)生機(jī)械變形;在石英晶片上加上交變電壓,晶體就會(huì)產(chǎn)生機(jī)械振動(dòng),同時(shí)機(jī)械變形振動(dòng)又會(huì)產(chǎn)生交變電場,雖然這種交變電場的電壓極其微弱,但其振動(dòng)頻率是十分穩(wěn)定的。當(dāng)外加交變電壓的頻率與晶片的固有頻率(由晶片的尺寸和形狀決定)相等時(shí),機(jī)械振動(dòng)的幅度將急劇增加,這種現(xiàn)象稱為“壓電諧振”。廣東陶瓷晶振輸出石英晶體有兩個(gè)諧振頻率,即fs和fp,fp略大于fs。

間接補(bǔ)償型。間接補(bǔ)償型又分模擬式和數(shù)字式兩種類型。模擬式間接溫度補(bǔ)償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度-電壓變換電路,并將該電壓施加到一只與晶體振子相串接的變?nèi)荻O管上,通過晶體振子串聯(lián)電容量的變化,對(duì)晶體振子的非線性頻率漂移進(jìn)行補(bǔ)償。該補(bǔ)償方式能實(shí)現(xiàn)±0.5×10-6的高精度,但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數(shù)字式間接溫度補(bǔ)償是在模擬式間接溫度補(bǔ)償電路中的溫度-電壓變換電路之后再加一級(jí)模/數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換器,將模擬量轉(zhuǎn)換成數(shù)字量。該法可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)溫度補(bǔ)償,使晶體振蕩器頻率穩(wěn)定度非常高,但具體的補(bǔ)償電路比較復(fù)雜,成本也較高,只適用于基地站和廣播電臺(tái)等要求高精度化的情況。

循序漸進(jìn)企業(yè)發(fā)展要經(jīng)過自發(fā)形成階段、塑造階段、培育階段、鞏固階段和創(chuàng)新階段,***又回到培育和鞏固階段,逐步積累,增強(qiáng)企業(yè)抗風(fēng)險(xiǎn)的能力。永續(xù)發(fā)展堅(jiān)持“以人為本”,實(shí)施育人興企,塑造一種催人向上的企業(yè)精神,大限度地調(diào)動(dòng)廣大員工的積極性、創(chuàng)造性,增強(qiáng)企業(yè)的凝聚力和向心力,使職工不僅把企業(yè)看成謀生的場所,更視為實(shí)現(xiàn)自身抱負(fù)和社會(huì)責(zé)任的組織。國際元器件分銷商合作---覆蓋**完整的家居類、工控類、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè),國內(nèi)上市的家電、電器、電網(wǎng)電氣類公司OEMODM合作。石英晶振封裝按生產(chǎn)工藝可以劃分為:金屬封裝,玻璃封裝, 電阻焊。

標(biāo)稱頻率:振蕩器輸出的中心頻率或頻率的標(biāo)稱值。頻率準(zhǔn)確度:振蕩器輸出頻率在室溫(25℃±2℃)下相對(duì)于標(biāo)稱頻率的偏差。調(diào)整頻差:在指定溫度范圍內(nèi)振蕩器輸出頻率相對(duì)于25℃時(shí)測量值的比較大允許頻率偏差。負(fù)載諧振頻率(fL):在規(guī)定條件下,晶體與一負(fù)載電容相串聯(lián)或相并聯(lián),其組合阻抗呈現(xiàn)為電阻性時(shí)(產(chǎn)生諧振)的兩個(gè)頻率中的一個(gè)頻率。在串聯(lián)負(fù)載電容時(shí),負(fù)載諧振頻率是兩個(gè)頻率中較低的一個(gè),在并聯(lián)負(fù)載電容時(shí),則是兩個(gè)頻率中較高的一個(gè)。靜電容:等效電路中與串聯(lián)臂并接的電容,也叫并電容,通常用C0表示。工作溫度范圍:能夠保證振蕩器輸出頻率及其化各種特性符合指標(biāo)的溫度范圍。頻率溫度穩(wěn)定度:在標(biāo)稱電源和負(fù)載下,工作在規(guī)定溫度范圍內(nèi)的不帶隱含基準(zhǔn)溫度或帶隱含基準(zhǔn)溫度的比較大允許頻偏。負(fù)載電容不同,振蕩器的振蕩頻率不同。但標(biāo)稱頻率相同的晶振,負(fù)載電容不一定相同。陜西普通型晶振負(fù)載

在晶體振蕩器中,晶體作為諧振器振動(dòng),產(chǎn)生的頻率決定了振蕩頻率。湖北陶瓷封裝型晶振封裝

石英諧振器的模態(tài)譜,包括基模,三階泛音,5階泛音和一些亂真信號(hào)響應(yīng),即寄生模。在振蕩器應(yīng)用上,振蕩器總是選擇**強(qiáng)的模式工作。一些干擾模式有急劇升降的頻率—溫度特性。有時(shí)候,當(dāng)溫度發(fā)生改變,在一定溫度下,寄生模的頻率與振蕩頻率一致,這導(dǎo)致了“活動(dòng)性下降”。在活動(dòng)性下降時(shí),寄生模的激勵(lì)引起諧振器的額外能量的消耗,導(dǎo)致Q值的減小,等效串聯(lián)電阻增大及振蕩器頻率的改變。當(dāng)阻抗增加到相當(dāng)大的時(shí)候,振蕩器就會(huì)停止,即振蕩器失效。當(dāng)溫度改變遠(yuǎn)離活動(dòng)性下降的溫度時(shí),振蕩器又會(huì)重新工作。寄生模能有適當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)和封裝方法控制。不斷修正電極與晶片的尺寸關(guān)系(即應(yīng)用能陷原則),并保持晶片主平面平行,這樣就能把寄生模**小化。湖北陶瓷封裝型晶振封裝

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