晶振具有壓電效應，即在晶片兩極外加電壓后晶體會產生變形，反過來如外力使晶片變形，則兩極上金屬片又會產生電壓。如果給晶片加上適當的交變電壓，晶片就會產生諧振（諧振頻率與石英斜面傾角等有關系，且頻率一定）。晶振利用一種能把電能和機械能相互轉化的晶體，在共振的狀態(tài)下工作可以提供穩(wěn)定、精確的單頻振蕩。在通常工作條件下，普通的晶振頻率***精度可達百萬分之五十。利用該特性，晶振可以提供較穩(wěn)定的脈沖，廣泛應用于微芯片的時鐘電路里。晶片多為石英半導體材料，外殼用金屬封裝。陶瓷晶振耐濕性好，不易產生微裂現象，熱膨脹系數小，熱導率高。湖北高負載電容型晶振頻率
有一些電子設備需要頻率高度穩(wěn)定的交流信號，而LC振蕩器穩(wěn)定性較差，頻率容易漂移（即產生的交流信號頻率容易變化）。在振蕩器中采用一個特殊的元件——石英晶體，可以產生高度穩(wěn)定的信號，這種采用石英晶體的振蕩器稱為晶體振蕩器。1.外形、結構與圖形符號在石英晶體上按一定方位切下薄片，將薄片兩端拋光并涂上導電的銀層，再從銀層上連出兩個電極并封裝起來，這樣構成的元件叫石英晶體諧振器，簡稱石英晶體。石英晶振封裝按生產工藝可以劃分為：Seam金屬封裝，Glass玻璃封裝，Resistance Welded 電阻焊，沖壓；貴州高負載電容型晶振選型晶振利用具有壓電特性的振動晶體的機械共振，以獲得具有高精度頻率的電信號。
判斷反饋電路的類型，因為信號是反饋到VT1發(fā)射極，現假設VT1發(fā)射極電壓瞬時極性為“+”，集電極電壓極性為“+”（發(fā)射極與集電極是同相關系，當發(fā)射極電壓上升時集電極電壓也上升），VT2的基極電壓極性為“+”，發(fā)射極電壓極性也為“+”，該極性的電壓通過X1反饋到VT1的發(fā)射極，反饋電壓極性與假設的電壓極性相同，故該反饋為正反饋。接通電源后，三極管VT1、VT2導通，VT2發(fā)射極輸出變化的Ie電流中包含各種頻率的信號，石英晶體X1對其中的f0信號阻抗很小，f0信號經X1、RP1反饋到VT1的發(fā)射極，該信號經VT1放大后從集電極輸出，又加到VT2放大后從發(fā)射極輸出，然后又通過X1反饋到VT1放大，如此反復進行，VT2輸出的f0信號幅度越來越大，VT1、VT2組成的放大電路放大倍數越來越小，當放大倍數等于反饋衰減系數時，輸出f0信號幅度不再變化，電路輸出穩(wěn)定的f0信號。
晶振振動模式與頻率關系：基頻1～35MHz3次泛音10～75MHz5次泛音50～150MHz7次泛音100～200MHz9次泛音150～250MHz2、晶體電阻：對于同一頻率，當工作在高次泛音振動時其電阻值將比工作在低次振動時大。"信號源+電平表"功能由網絡分析儀完成Ri、R0：儀器內阻：一般為50ΩR1--濾波器輸入端外接阻抗，阻抗值為匹配阻抗減去50Ω。R2--濾波器輸出端外接阻抗，阻抗值為匹配阻抗減去50Ω。晶振振動模式與頻率關系：基頻1～35MHz3次泛音10～75MHz5次泛音50～150MHz7次泛音100～200MHz9次泛音150～250MHz2、晶體電阻：對于同一頻率，當工作在高次泛音振動時其電阻值將比工作在低次振動時大。"信號源+電平表"功能由網絡分析儀完成Ri、R0：儀器內阻：一般為50ΩR1--濾波器輸入端外接阻抗，阻抗值為匹配阻抗減去50Ω。R2--濾波器輸出端外接阻抗，阻抗值為匹配阻抗減去50Ω。晶體就像一個具有精確諧振頻率的電感器、電阻器和電容器的電路。
無源晶振是有2個引腳的無極性元件需要借助于時鐘電路才能產生振蕩信號，自身無法振蕩起來無源晶振需要用DSP片內的振蕩器，在datasheet上有建議的連接方法。無源晶振沒有電壓的問題，信號電平是可變的，也就是說是根據起振電路來決定的，同樣的晶振可以適用于多種電壓，可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP，而且價格通常也較低，因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體，這尤其適合于產品線豐富批量大的生產者。無源晶振相對于晶振而言其缺陷是信號質量較差，通常需要精確匹配外圍電路（用于信號匹配的電容、電感、電阻等），更換不同頻率的晶體時周邊配置電路需要做相應的調整。使用時建議采用精度較高的石英晶體，盡可能不要采用精度低的陶瓷晶體。通信網絡、無線數據傳輸等系統就需要精度高的晶振。貴州高負載電容型晶振選型
晶振常與主板、南橋、聲卡等電路連接使用。湖北高負載電容型晶振頻率
石英晶體諧振器（英文：quartzcrystalunit或quartzcrystalresonator，常被標識為Xtal，ExtenalCrystalOsillator，外部晶振器，因為晶振單元常常作為電路外接），簡稱石英晶體或晶振，是利用石英晶體（又稱水晶）的壓電效應，用來產生高精度振蕩頻率的一種電子元件，屬于被動元件。該元件主要由石英晶片、基座、外殼、銀膠、銀等成分組成。根據引線狀況可分為直插（有引線）與表面貼裝（無引線）兩種類型。當前常見的主要封裝型號有HC-49U、HC-49/S、GLASS、UM-1、UM-4、UM-5與SMD。湖北高負載電容型晶振頻率
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