無源晶振是有2個引腳的無極性元件需要借助于時鐘電路才能產(chǎn)生振蕩信號，自身無法振蕩起來無源晶振需要用DSP片內(nèi)的振蕩器，在datasheet上有建議的連接方法。無源晶振沒有電壓的問題，信號電平是可變的，也就是說是根據(jù)起振電路來決定的，同樣的晶振可以適用于多種電壓，可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP，而且價格通常也較低，因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體，這尤其適合于產(chǎn)品線豐富批量大的生產(chǎn)者。無源晶振相對于晶振而言其缺陷是信號質(zhì)量較差，通常需要精確匹配外圍電路（用于信號匹配的電容、電感、電阻等），更換不同頻率的晶體時周邊配置電路需要做相應的調(diào)整。使用時建議采用精度較高的石英晶體，盡可能不要采用精度低的陶瓷晶體。有源晶振是用石英晶體組成的，石英晶片之所以能當為振蕩器使用，是基于它的壓電效應。云南金屬殼封裝型晶振尺寸
在工作電路中，如果晶振損壞會有哪些特征現(xiàn)象呢？晶振損壞分為兩大類，一是徹底停振，二是具有不穩(wěn)定性一，徹底停振如果晶振停振，對手機而言可能無法正常開機，就像心臟突然停止跳動，以該晶振為時鐘信號的電路都會停頓**二，具有不穩(wěn)定性引起不穩(wěn)定性的原因有很多，可能是晶振質(zhì)量問題，更多原因則是晶振參數(shù)與電路參數(shù)不相匹配，例如系統(tǒng)要求精度20ppm，而晶振參數(shù)只有50ppm；再或者匹配電容要求12PF，而實際電容只有9PF諸多原因。普通型晶振頻率穩(wěn)定性晶振利用一種能把電能和機械能相互轉(zhuǎn)化的晶體，在共振的狀態(tài)下工作可以提供穩(wěn)定、精確的單頻振蕩。
電壓控制晶體振蕩器。電壓控制晶體振蕩器（VCXO），是通過施加外部控制電壓使振蕩頻率可變或是可以調(diào)制的石英晶體振蕩器。在典型的VCXO中，通常是通過調(diào)諧電壓改變變?nèi)荻O管的電容量來“牽引”石英晶體振子頻率的。VCXO允許頻率控制范圍比較寬，實際的牽引度范圍約為±200×10-6甚至更大。如果要求VCXO的輸出頻率比石英晶體振子所能實現(xiàn)的頻率還要高，可采用倍頻方案。擴展調(diào)諧范圍的另一個方法是將晶體振蕩器的輸出信號與VCXO的輸出信號混頻。與單一的振蕩器相比，這種外差式的兩個振蕩器信號調(diào)諧范圍有明顯擴展。
石英晶體振蕩器分為非溫度補償式晶體振蕩器、溫度補償式晶體振蕩器（TCXO）、電壓控制晶體振蕩器（VCXO）、恒溫控制式晶體振蕩器（OCXO）和數(shù)字化/μp補償式晶體振蕩器（DCXO/MCXO）等幾種類型。其中，非溫度補償式晶體振蕩器是**簡單的一種，在日本工業(yè)標準（JIS）中稱之為標準封裝晶體振蕩器（SPXO）。溫度式補償晶體振蕩器。溫度式補償晶體振蕩器（TCXO）是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器，如圖7所示。TCXO中，對石英晶體振子頻率溫度漂移的補償方法主要有直接補償和間接補償兩種類型。陶瓷晶振耐濕性好，不易產(chǎn)生微裂現(xiàn)象，熱膨脹系數(shù)小，熱導率高。
技術(shù)創(chuàng)新改進產(chǎn)品設(shè)計，提高技術(shù)技含量，在創(chuàng)造價值方面獲得突破;改進生產(chǎn)制造設(shè)備，提高科技含量，在節(jié)能高效和制造工藝的穩(wěn)定可靠方面獲得突破，并力爭推向市場，成為設(shè)備制造商加大科技投入，開發(fā)新產(chǎn)品，及時推向市場，力爭在本行業(yè)和跨行格比的突破，成為行業(yè)科技先鋒。顧客滿意以客戶為中心，提高自身服務質(zhì)量，實現(xiàn)中長期的穩(wěn)定成長和發(fā)展。不斷收集和研究目標客戶群的產(chǎn)品和服務需求，并積極而有效地反饋、融入到自身的產(chǎn)品和營銷策略中去，力求達到滿足客戶的宗旨。如不需要太高的精確度，則也可以使用陶瓷諧振器取代石英晶體諧振器。重慶金屬殼封裝型晶振輸出
無源晶振是有2個引腳的無極性元件，需要借助于時鐘電路才能產(chǎn)生振蕩信號，自身無法振蕩起來。云南金屬殼封裝型晶振尺寸
陶瓷晶振結(jié)構(gòu)陶瓷晶振結(jié)構(gòu)的上蓋是與基座同樣的陶瓷材料，在上蓋或基座的邊緣另外加上高溫高純度的玻璃結(jié)合在一起：這種玻璃材料的熱膨脹系數(shù)與陶瓷很接近的?；牧蟿t為93氧化鋁瓷；表面是黑色，基座上覆蓋著陶瓷緊密結(jié)合的金屬層，也稱之為陶瓷金屬化。陶瓷晶振特性1.耐濕性好，不易產(chǎn)生微裂現(xiàn)象。2.熱膨脹系數(shù)小，熱導率高。3.高穩(wěn)定性、抗干擾特性。4.熱沖擊實驗和溫度循環(huán)實驗后不產(chǎn)生損傷，機械強度高。5.能有效地遮蔽可見光及極好的反射紅外線（避光性好），可滿足光學相關(guān)產(chǎn)品的低反射要求。6.芯片和電路不受周圍環(huán)境影響，絕緣性和氣密性好，其氣密性能滿足高密封的高要求。云南金屬殼封裝型晶振尺寸
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