恒溫控制式晶體振蕩器。恒溫控制式晶體振蕩器（OCXO）是利用恒溫槽使晶體振蕩器或石英晶體振子的溫度保持恒定，將由周圍溫度變化引起的振蕩器輸出頻率變化量削減到**小的晶體振蕩器，如圖15-3所示。在OCXO中，有的只將石英晶體振子置于恒溫槽中，有的是將石英晶體振子和有關重要元器件置于恒溫槽中，還有的將石英晶體振子置于內部的恒溫槽中，而將振蕩電路置于外部的恒溫槽中進行溫度補償，實行雙重恒溫槽控制法。利用比例控制的恒溫槽能把晶體的溫度穩(wěn)定度提高到5000倍以上，使振蕩器頻率穩(wěn)定度至少保持在1×10-9。OCXO主要用于移動通信基地站、**、導航、頻率計數(shù)器、頻譜和網絡分析儀等設備、儀表中。OCXO是由恒溫槽控制電路和振蕩器電路構成的。通常人們是利用熱敏電阻“電橋”構成的差動串聯(lián)放大器來實現(xiàn)溫度控制的。具有自動增益控制（AGC）的（Clapp）振蕩電路，是目前獲得振蕩頻率高穩(wěn)定度的比較理想的技術方案。近幾年中，OCXO的技術水平有了很大的提高。晶振也就是晶振振蕩器，是一種利用晶體作為頻率選擇元件來獲得逆壓電效應的電子振蕩器。陜西金屬殼封裝型晶振負載
石英晶體振蕩器分為非溫度補償式晶體振蕩器、溫度補償式晶體振蕩器（TCXO）、電壓控制晶體振蕩器（VCXO）、恒溫控制式晶體振蕩器（OCXO）和數(shù)字化/μp補償式晶體振蕩器（DCXO/MCXO）等幾種類型。其中，非溫度補償式晶體振蕩器是**簡單的一種，在日本工業(yè)標準（JIS）中稱之為標準封裝晶體振蕩器（SPXO）。溫度式補償晶體振蕩器。溫度式補償晶體振蕩器（TCXO）是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器，如圖7所示。TCXO中，對石英晶體振子頻率溫度漂移的補償方法主要有直接補償和間接補償兩種類型。陜西金屬殼封裝型晶振負載晶振利用一種能把電能和機械能相互轉化的晶體，在共振的狀態(tài)下工作可以提供穩(wěn)定、精確的單頻振蕩。
徹底損壞時的解決辦法，徹底損壞時，可將其拆下，與正常同型號集成電路對比測其每一引腳對地的正、反向電阻，總能找到其中一只或幾只引腳阻值異常；具有不穩(wěn)定性的解決辦法，咨詢專業(yè)的晶振供應商，算出正確電容匹配值更換晶振，或者是更換**電容。更換精度合適的晶振，如果是其它問題引起的不穩(wěn)定，用無水酒精冷卻被懷疑的集成電路，如果故障發(fā)生時間推遲或不再發(fā)生故障，即可判定。通常只能更換新集成電路來排除。12兆赫茲晶振，現(xiàn)在的部分主板上出現(xiàn)了12兆的晶振，這款晶振主要用于USB接口。若有損壞，則可能導致USB接口失靈等問題。
晶振是電子電路中**常用的電子元件之一，一般用字母“X”、“G”或“Z”表示，單位為Hz。晶振常與主板、南橋、聲卡等電路連接使用。晶振可比喻為各板卡的“心跳”發(fā)生器，如果主卡的“心跳”出現(xiàn)問題，必定會使其他各電路出現(xiàn)故障。并聯(lián)型晶體振蕩器。并聯(lián)型晶體振蕩器如圖5所示。三極管VT與R1、R2、R3、R4構成放大電路；C3為交流旁路電容，對交流信號相當于短路；X1為石英晶體，在電路中相當于電感。從交流等效圖可以看出，該電路是一個電容三點式振蕩器，C1、C2、X1構成選頻電路，其選頻頻率主要由X1決定，頻率接近fp。晶體振蕩器被認為優(yōu)于陶瓷諧振器，因為它們具有更高的穩(wěn)定性、更高的質量、更低的成本和更小的尺寸。
石英諧振器行業(yè)中我們有**的實驗室，提供完整的分析報告和可靠性測試保障;MHzKHz高低頻產品中品種**全、規(guī)格**多的制造商，能為客戶提供完整的解決方案;我們有靈活的訂單安排機制，我們可以承諾在客戶任何特殊情況下100%滿足客戶交期需求?？煽啃苑治鲈O備：汽車振動模擬運輸儀、三相電磁振動試驗臺、鹽霧試驗箱、冷熱沖擊箱、高度跌落臺、恒溫恒濕箱、檢漏儀、高倍電子顯微鏡、能量色散光譜、電子顯微鏡-能譜儀、離子濺射金屬鍍膜機、250B測試系統(tǒng)、R2350溫度特性、溫度特性4310。具有年產各類晶振2億只的能力。是目前國內產量比較大的音叉諧振器生產廠家之一。陜西金屬殼封裝型晶振負載
在振蕩器中采用一個石英晶體，可以產生高度穩(wěn)定的信號，這種采用石英晶體的振蕩器稱為晶體振蕩器。陜西金屬殼封裝型晶振負載
陶瓷諧振器（SMD）簡稱陶瓷晶振，一般是采用壓電陶瓷制作的一種諧振元器件。其與晶振在工作原理、等效電路、應用電路等具有相似之處。起到產生頻率的作用，具有穩(wěn)定、抗干擾性能良好的特點。陶瓷晶振是通過人工材料制成，是用硅藻土經過高溫燒制成的電子元器件，里面有一片很薄的壓電晶片，然而當今的陶瓷技術已可做到將燒結的尺寸變化控制在0.1%的范圍，不像其他陶瓷工藝品很大個，陶瓷晶振封裝由于體積較小，因此在制作工藝上很難達到某些技術要求，精度上相對于石英晶振來說偏低，精度一般能達到300ppm-5000ppm，比石英晶體諧振器的頻率精度要低。主要用在對頻率精度要求不高的電子產品中。陜西金屬殼封裝型晶振負載
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