進(jìn)口顯微CT推薦咨詢(xún)

所有測(cè)量都支持手動(dòng)設(shè)置,從而確保為難度較大的樣本設(shè)置比較好參數(shù)。即使在分辨率低于5μm的情況下,典型掃描時(shí)間也在15分鐘以?xún)?nèi)。無(wú)隱性成本:一款免維護(hù)的桌面μCT封閉式X射線(xiàn)管支持全天候工作,不存在因更換破損的燈絲而停機(jī)的情況,為您節(jié)約大量時(shí)間和成本。X射線(xiàn)源:涵蓋各領(lǐng)域應(yīng)用,從有機(jī)物到金屬樣品標(biāo)稱(chēng)分辨率(比較大放大倍數(shù)下的像素尺寸):檢測(cè)樣品極小的細(xì)節(jié)X射線(xiàn)探測(cè)器:3MP(1,944x1,536)有效像素的CMOS平板探測(cè)器,高讀取速度,高信噪比樣品尺寸:適用于小-中等尺寸樣品輻射安全:滿(mǎn)足國(guó)際安全要求供電要求:標(biāo)準(zhǔn)插座,即插即用“擴(kuò)散”意味著強(qiáng)度沒(méi)有整體增加或減少，即沒(méi)有強(qiáng)度信號(hào)的產(chǎn)生或破壞：對(duì)密度測(cè)量有利。進(jìn)口顯微CT推薦咨詢(xún)

SKYSCAN2214應(yīng)用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被稱(chēng)為“3D打印”，可以用于制造出擁有復(fù)雜的內(nèi)外部結(jié)構(gòu)的部件。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術(shù)不同，增材制造既能用于經(jīng)濟(jì)地生產(chǎn)單件產(chǎn)品原型，也能生產(chǎn)大批量的部件。生產(chǎn)完成后，為了確保生產(chǎn)出的部件性能符合預(yù)期，需要驗(yàn)證內(nèi)部和外部結(jié)構(gòu)。XRM能以無(wú)損的方式完成這種檢測(cè)，確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙驗(yàn)2.證內(nèi)部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對(duì)比4.分析由單一材料和多種材料構(gòu)成的組件安徽顯微CT配件CTAn添加了種子生長(zhǎng)函數(shù)，從ROI-shrink-wrap插件選擇Fill-out模式。

優(yōu)勢(shì)◆SKYSCAN1273真正注重空間可用性，臺(tái)式樣品腔可容納高達(dá)500mm、直徑達(dá)300mm的超大樣品，在過(guò)去，這通常需要使用落地式系統(tǒng)才能實(shí)現(xiàn)?！羲€配備了精巧的樣品座，能夠?qū)崿F(xiàn)任何尺寸的樣品的準(zhǔn)確定位?！鬝KYSCAN1273強(qiáng)勁的性能，源于其配備的先進(jìn)的組件：可在高功率情況下運(yùn)行的（130kV,39W）高能量X射線(xiàn)源，即使面對(duì)大◆◆尺寸樣品或高密度樣品，也可以提供充裕的X射線(xiàn)強(qiáng)度?！羝桨逄綔y(cè)器靈敏度高、動(dòng)態(tài)范圍大，能夠提供具有超高對(duì)比度的圖像?！舨粌H如此，該探測(cè)器具有600萬(wàn)像素，視野范圍大，輸出速度快，15秒內(nèi)即可提供高清晰度圖像，是快速CT的理想之選?！艏词故谴蟪叽鐦悠罚材茉跀?shù)分鐘內(nèi)完成掃描。◆SKYSCAN1273具有較低的擁有成本。不同于落地式系統(tǒng)，臺(tái)式SKYSCAN?1273在寸土寸金的實(shí)驗(yàn)室中占地面積較小?！羲鼰o(wú)需冷水機(jī)或其它壓縮機(jī)，只需一個(gè)簡(jiǎn)易的家用電源插座。◆它采用封閉式X射線(xiàn)源，無(wú)需維護(hù)，不存在其它隱藏成本。

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動(dòng)選擇參數(shù)。只需單擊一下，即可自動(dòng)優(yōu)化放大率、能量、過(guò)濾、曝光時(shí)間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測(cè)器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實(shí)測(cè)的信號(hào)強(qiáng)度。正是因?yàn)檫@個(gè)原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測(cè)器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)較為多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纖維和復(fù)合材料FFP2口罩的三維渲染，根據(jù)局部取向?qū)w維進(jìn)行彩色編碼通過(guò)將材料組合成復(fù)合材料，獲得的組件可以擁有更高的強(qiáng)度，同時(shí)大為減輕重量。而要想進(jìn)一步優(yōu)化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。較為常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測(cè)纖維和復(fù)合材料，而無(wú)需進(jìn)行橫切，從而確保樣品狀態(tài)不會(huì)在制備樣品的過(guò)程中受到影響。1.嵌入對(duì)象的方向2.層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析3.采用原位樣品臺(tái)檢測(cè)溫度和物理性質(zhì)。XRM可用于微米大小的片上期間、完整的電路板和組裝完整的產(chǎn)品可視化。

先進(jìn)的無(wú)損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT，為三維X射線(xiàn)成像，與醫(yī)用CT（或“CAT”）原理相同，可進(jìn)行小尺寸、高精度掃描。通過(guò)對(duì)樣品內(nèi)部非常細(xì)微的結(jié)構(gòu)進(jìn)行無(wú)損成像，真正實(shí)現(xiàn)三維顯微成像。無(wú)需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品對(duì)象的完整內(nèi)部三維結(jié)構(gòu)的完整成像，并且可以完好取回樣本品！Skyscan高分辨率、多量程、顯微CT滿(mǎn)足常規(guī)和非常規(guī)儲(chǔ)層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率三維無(wú)損成像檢測(cè)，從微觀到宏觀不同分辨率的掃描、分析需求。專(zhuān)業(yè)的應(yīng)用分析團(tuán)隊(duì)，為地質(zhì)、石油和天然氣勘探等領(lǐng)域提供解決方案。1)測(cè)量孔隙尺寸和滲透率，顆粒尺寸和形狀2)測(cè)量礦物相在3D空間的分析3)原位動(dòng)態(tài)過(guò)程分析等~軟件還包括平滑處理，保存矢狀面或冠狀面差值數(shù)據(jù)，測(cè)量和保存距離及強(qiáng)度曲線(xiàn)。上海是什么顯微CT調(diào)試

增大的探測(cè)器視野和增強(qiáng)的 X 射線(xiàn)靈敏度可將掃描時(shí)間縮短兩倍。進(jìn)口顯微CT推薦咨詢(xún)

多用途系統(tǒng)，樣品尺寸可達(dá)300mm，分辨率（像素尺寸）可達(dá)60納米■金剛石窗口x射線(xiàn)源，焦斑尺寸<500nm■創(chuàng)新的探測(cè)器模塊化設(shè)計(jì)，可支持4個(gè)探測(cè)器、可現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)。■全球速度很快的3D重建軟件（InstaRecon®）。■支持精確的螺旋掃描重建算法?！鼋泼饩S護(hù)的系統(tǒng)，縮短停機(jī)時(shí)間并降低擁有成本。地質(zhì)、石油和天然氣勘探■常規(guī)和非常規(guī)儲(chǔ)層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率成像■測(cè)量孔隙尺寸和滲透率，顆粒尺寸和形狀■測(cè)量礦物相在3D空間的分布■原位動(dòng)態(tài)過(guò)程分析進(jìn)口顯微CT推薦咨詢(xún)