陶瓷粉末顆粒及內(nèi)部孔隙三維可視化

優(yōu)勢(shì)◆SKYSCAN1273真正注重空間可用性，臺(tái)式樣品腔可容納高達(dá)500mm、直徑達(dá)300mm的超大樣品，在過去，這通常需要使用落地式系統(tǒng)才能實(shí)現(xiàn)?！羲€配備了精巧的樣品座，能夠?qū)崿F(xiàn)任何尺寸的樣品的準(zhǔn)確定位?！鬝KYSCAN1273強(qiáng)勁的性能，源于其配備的先進(jìn)的組件：可在高功率情況下運(yùn)行的（130kV,39W）高能量X射線源，即使面對(duì)大◆◆尺寸樣品或高密度樣品，也可以提供充裕的X射線強(qiáng)度?！羝桨逄綔y(cè)器靈敏度高、動(dòng)態(tài)范圍大，能夠提供具有超高對(duì)比度的圖像?！舨粌H如此，該探測(cè)器具有600萬像素，視野范圍大，輸出速度快，15秒內(nèi)即可提供高清晰度圖像，是快速CT的理想之選?！艏词故谴蟪叽鐦悠罚材茉跀?shù)分鐘內(nèi)完成掃描。◆SKYSCAN1273具有較低的擁有成本。不同于落地式系統(tǒng)，臺(tái)式SKYSCAN?1273在寸土寸金的實(shí)驗(yàn)室中占地面積較小?！羲鼰o需冷水機(jī)或其它壓縮機(jī)，只需一個(gè)簡(jiǎn)易的家用電源插座。◆它采用封閉式X射線源，無需維護(hù)，不存在其它隱藏成本。借助“飛行記錄器”功能，只需選擇多個(gè)關(guān)鍵幀，并在中間自動(dòng)插值，就可以快速創(chuàng)建動(dòng)畫。陶瓷粉末顆粒及內(nèi)部孔隙三維可視化

SKYSCAN2214功能探測(cè)器00:00/00:35高清1x為了實(shí)現(xiàn)較大的靈活性，SKYSCAN2214可以配備多四個(gè)X射線彈探測(cè)器：三個(gè)擁有不同分辨率和視場(chǎng)的CCD探測(cè)器，以及一個(gè)大尺寸的平板探測(cè)器。所有探測(cè)器都可通過單擊鼠標(biāo)來選擇。不同的CCD探測(cè)器可在系統(tǒng)生命周期內(nèi)的任何時(shí)間進(jìn)行改裝。三個(gè)CCD探測(cè)器都能在光束中心位置和兩個(gè)偏移位置拍攝圖片，從而使得視場(chǎng)范圍擴(kuò)大一倍。通過偏移補(bǔ)償和強(qiáng)度差異矯正，在兩個(gè)偏移位置拍攝的圖片可被自動(dòng)地拼接到一起。使用小像素的CCD探測(cè)器時(shí)，對(duì)大尺寸的物體也能進(jìn)行高分辨率的成像和3D重建。內(nèi)置探測(cè)器的靈活性使其可以按照物體尺寸與密度調(diào)整視場(chǎng)和空間分辨率。通過先進(jìn)的大樣品局部重建，它能以高分辨率掃描一個(gè)大尺寸物體的特定組成部分，并獲得同樣優(yōu)異的圖像。此外，通過利用探測(cè)器的偏移和物體的垂直移動(dòng)，還可從水平和垂直方向上擴(kuò)大視場(chǎng)。礦石元素分布檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙 驗(yàn)證內(nèi)部和外部尺寸 直接與CAD模型作對(duì)比 分析由單一或多種材料構(gòu)成的組件。

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動(dòng)選擇參數(shù)。只需單擊一下，即可自動(dòng)優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時(shí)間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測(cè)器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實(shí)測(cè)的信號(hào)強(qiáng)度。正是因?yàn)檫@個(gè)原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測(cè)器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS泡沫材料重建數(shù)據(jù)的多體積圖像和彩色編碼結(jié)構(gòu)分離同時(shí)顯示了泡沫泡孔的直徑以及開孔泡沫鎳支柱的中空特征。像素大小1.0μm泡沫材料在工業(yè)上有許多的應(yīng)用。根據(jù)泡沫的材質(zhì)和結(jié)構(gòu)特性，可以用作隔熱或隔音材料，也可以用作保護(hù)或過濾裝置中的減震結(jié)構(gòu)……XRM可以無損地實(shí)現(xiàn)泡沫內(nèi)部結(jié)構(gòu)的三維可視化。1.確定局部結(jié)構(gòu)的厚度2.確定結(jié)構(gòu)間隔以實(shí)現(xiàn)空隙網(wǎng)絡(luò)的可視化3.通過壓縮和拉伸臺(tái)進(jìn)行原位力學(xué)試驗(yàn)4.確定開孔孔隙度和閉孔孔隙度。

地質(zhì)、石油和天然氣勘探?常規(guī)和非常規(guī)儲(chǔ)層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率成像?測(cè)量孔隙尺寸和滲透率，顆粒尺寸和形狀?測(cè)量礦物相在3D空間的分布?原位動(dòng)態(tài)過程分析聚合物和復(fù)合材料?以<500nm的真正的3D空間分辨率解析精細(xì)結(jié)構(gòu)?評(píng)估微觀結(jié)構(gòu)和孔隙度?量化缺陷、局部纖維取向和厚度電池和儲(chǔ)能?電池和燃料電池的無損3D成像?缺陷量化?正負(fù)極極片微觀結(jié)構(gòu)分析?電池結(jié)構(gòu)隨時(shí)間變化的動(dòng)態(tài)掃描生命科學(xué)?以真正的亞微米分辨率解析結(jié)構(gòu)，如軟組織、骨細(xì)胞和牙本質(zhì)小管等?對(duì)骨整合生物材料和高密植體的無偽影成像?對(duì)生物樣品的高分辨率表征，如植物和昆蟲各項(xiàng)異性就是在進(jìn)行平滑處理時(shí)各個(gè)方向并不相同，就垂直于邊界的區(qū)域進(jìn)行平滑處理，保持邊界不會(huì)變的模糊。

布魯克的XRM解決方案包含收集和分析數(shù)據(jù)所需的所有軟件。直觀的圖形用戶界面結(jié)合用戶引導(dǎo)的參數(shù)優(yōu)化，既適用于專業(yè)用戶也適用于新手用戶。通過使用全新的GPU加速算法，重建時(shí)間被大為縮短。CTVOX、CTAN和CTVOL相結(jié)合，形成一個(gè)強(qiáng)大的軟件套件，支持對(duì)模型進(jìn)行定性和定量分析。測(cè)量軟件：SKYSCAN1272–儀器控制、測(cè)量規(guī)劃和收集；重建軟件：NRECON–將2D投影圖轉(zhuǎn)化成3D容積圖；分析軟件：1.DATAVIEWER–逐層檢查3D容積，2D/3D圖像配準(zhǔn)2.CTVOX–通過體渲染顯示出真實(shí)情況3.CTAN–2D/3D圖像分析和處理4.CTVOL–面模型的可視化，可被導(dǎo)出到CAD或3D打印。XRM根據(jù)密度不同來進(jìn)行區(qū)域劃分，包括孔隙網(wǎng)絡(luò)。合金微觀結(jié)構(gòu)

快幀率加特別優(yōu)化的閃爍體，能在不到15秒的超短時(shí)間內(nèi)獲得 圖像，這適合于時(shí)間分辨三維X射線顯微成像。陶瓷粉末顆粒及內(nèi)部孔隙三維可視化

巖石圈是地球外層具有彈性的堅(jiān)硬巖石，平均厚度約達(dá)100公里。它是萬物賴以生存和發(fā)展的基礎(chǔ)環(huán)境，同時(shí)，人類的各種活動(dòng)又不斷改變著這個(gè)環(huán)境。而巖石作為當(dāng)中基本的組成物質(zhì)，對(duì)其物理、力學(xué)等性質(zhì)的認(rèn)知是一個(gè)漫長(zhǎng)、重要的過程。250萬年前，人類就開始了利用巖石的歷程。從初的石刀，石斧到裝飾、建材，人類的生活已與巖石密不可分。通常，組成巖石的礦物顆粒都很小，人們靠肉眼很難準(zhǔn)確地辨認(rèn)里面的礦物并確定巖石的結(jié)構(gòu)，所以很長(zhǎng)時(shí)間以來，人們對(duì)巖石的認(rèn)識(shí)只停留在表面階段。直到1867年，歐洲科學(xué)家把偏光顯微鏡用于鑒定巖石薄片，才為巖石學(xué)研究開拓了新的眼界，這也成為巖石學(xué)發(fā)展史上的一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。陶瓷粉末顆粒及內(nèi)部孔隙三維可視化

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