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AOI自動(dòng)光學(xué)檢測儀及其工作原理2(3)相似性原理。利用圖像的明暗關(guān)系形成目標(biāo)物的外形輪廓,比較該外形輪廓與標(biāo)準(zhǔn)輪廓的相像程度。該方法財(cái)檢測元件的缺失、漏貼等比較有效。(4)顏色提取。任何顏色均可用紅、綠、藍(lán)三基色按照一定的比例混合而成。紅、綠、藍(lán)形成一個(gè)三維顏色立方體。顏色提取就是在這個(gè)顏色立方體中裁取一個(gè)需要的小顏色方體,即對(duì)應(yīng)我們需要選取顏色的范圍,然后計(jì)算所檢測的圖像中滿足該顏色方體占整個(gè)圖像顏色數(shù)的比例,檢查是否滿足需要的設(shè)定范圍。在以紅、綠、藍(lán)三色光照的情況下,該方法較適合對(duì)電阻、電容等焊錫進(jìn)行檢測。(5)圖像比對(duì)。在測試過程中,設(shè)備通過CCD攝像系統(tǒng)采集所測試電路板上的圖像,經(jīng)過圖像數(shù)字化處理后輸入計(jì)算機(jī)內(nèi)部,與標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行運(yùn)算比對(duì)(比對(duì)項(xiàng)目包括元件的尺寸、角度、偏移量、亮度、顏色及位置等),并將比對(duì)結(jié)果超過額定誤差閾值的圖像通過顯示器輸出,并顯示其在PCB上的具體的位置。(6)二值化原理。將目標(biāo)圖像按一定方式轉(zhuǎn)換為灰度圖像,然后選取一定的亮度閾值進(jìn)行圖像處理,低于閾值的直接轉(zhuǎn)換成黑色,高于閾值的直接轉(zhuǎn)換成白色。使字符、IC短路等直接從原圖像中分離出來。將AOI放置在爐后位置檢測,PCBA經(jīng)過回流焊后直接流向AOI檢測設(shè)備進(jìn)行檢測。韶關(guān)AOI檢測設(shè)備廠家價(jià)格
2.在SMT產(chǎn)線中,元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高,常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯(cuò)、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷,同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。3.在回流焊后端檢測中,AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況,以及所有極性方面的缺陷,還能對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測。AOI雖然具有比人工檢測更高的效率,但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果,而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達(dá)到人腦的級(jí)別,因此,在實(shí)際使用中的一些特殊情況,AOI的誤判、漏判在所難免。目前AOI使用中存在的問題有:(1)多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同,容易導(dǎo)致誤判。(2)電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,容易引起漏判。(3)字符處理方式不同,引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大。(4)大部分AOI對(duì)虛焊的理解發(fā)生歧義,造成漏判推諉。(5)存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點(diǎn)的檢測問題。(6)BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測。(7)多數(shù)AOI編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時(shí)間長,不適合科研單位、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。深圳銷售AOI檢測設(shè)備廠家價(jià)格AOI在SMT各工序的應(yīng)用?
在SMT生產(chǎn)線中,設(shè)備是基礎(chǔ)的SMT生產(chǎn)手段,必要的SMT貼片設(shè)備可以提高生產(chǎn)效率,讓廠家的PCB加工質(zhì)量得到保證。AOI是SMT貼片生產(chǎn)過程中重要的設(shè)備之一,是保證產(chǎn)品品質(zhì)的關(guān)鍵手段。下面由和田古德小編為大家介紹AOI檢測設(shè)備在SMT貼片生產(chǎn)中的主要作用:首先,我們知道AOI檢測設(shè)備的工作原理是:當(dāng)自動(dòng)檢測時(shí),機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB/PCBA,采集圖像,測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中合格的參數(shù)進(jìn)行比較,然后通過圖像處理,檢查出PCB/PCBA上的缺陷,并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,供SMT維修人員修整。AOI檢測設(shè)備的類型包括:1、按結(jié)構(gòu)分類:簡易型手動(dòng)離線AOI設(shè)備,離線AOI設(shè)備,在線AOI設(shè)備等;2、按分辨率分類:0402元件AOI設(shè)備,0201元件AOI設(shè)備;3、按相機(jī)分類:單相機(jī),雙相機(jī),多攝像機(jī)等。
SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展。線路板上元器件組裝密度提高,PCB線寬、間距、焊盤越來越細(xì)小,已到微米級(jí),人工目檢的方式已滿足不了,目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測方式,但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛,電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來越快。此外,人容易疲勞和受情緒影響,相對(duì)于人工目檢而言,機(jī)器視覺設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性,可重復(fù)性和更高的精細(xì)度。減少員工培訓(xùn)費(fèi)用:訓(xùn)練一個(gè)熟練的員工的速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于員工流失的速度。缺陷預(yù)警:即在前工序防止缺陷。我們?cè)阱a膏印刷、爐前、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時(shí)截出壞機(jī),通過現(xiàn)場人員的有效管控。減少PCBA的維修成本:通過在不同品質(zhì)工位應(yīng)用AOI,得到制程變化對(duì)品質(zhì)影響的實(shí)時(shí)反饋資料。素材查看 光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng)。
AOI的包含情況以及三種檢測方法一、AOI系統(tǒng)一般包含:1.照明系統(tǒng)2.光學(xué)透鏡 CCD攝像系統(tǒng)4.檢測工作臺(tái)5.檢測程序6.預(yù)存模板7.圖像處理識(shí)別系統(tǒng)8.數(shù)據(jù)記錄處理系統(tǒng)二、三種檢測算法1.DRC檢測基本思想:DRC使用一套用戶設(shè)計(jì)的規(guī)則來檢測違反設(shè)計(jì)規(guī)則的二進(jìn)制數(shù)據(jù),所有不符合規(guī)則的特征都認(rèn)為是缺陷。規(guī)則包括:允許的較大較小線寬、較大較小焊盤尺寸、較小導(dǎo)體間距、所有線寬都必須以焊盤結(jié)束等。檢測缺陷:毛刺、鼠咬、線條、間距、焊盤尺寸違反等。2.特征比較基本思想:分別提取模板(CAM或者黃金模板)和待檢圖像中的鏈接性特征,然后比較結(jié)果,不同之處就是缺陷。檢測缺陷:開路,短路3.粗檢測缺陷基本思想:將模板圖像和待檢圖像進(jìn)行異或運(yùn)算,得到圖像之間的不同。檢測缺陷:大缺陷(丟失或多余的大焊盤)非標(biāo)離線AOI視覺檢測設(shè)備一,什么是AOI檢測?梅州全自動(dòng)AOI檢測設(shè)備按需定制
早前的AOI自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備主要用于檢測IC(即集成電路)封裝之后的表面印刷是否存在缺陷。韶關(guān)AOI檢測設(shè)備廠家價(jià)格
1.在SMT產(chǎn)線中,AOI主要應(yīng)用于印刷后AOI,即檢測坍塌、橋接、無焊膏、焊膏過少、焊膏過多等;貼片后AOI,即偏移、元器件漏貼、側(cè)立、元器件極性貼反等;焊接后AOI,即錯(cuò)位、橋接、立碑、焊點(diǎn)過小、焊點(diǎn)過大等。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測時(shí),其側(cè)重也有所不同。通過以上我們知道,印刷缺陷有很多種,大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多;大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖;印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因也有很多,包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。那么通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析,從而改善印刷制程。韶關(guān)AOI檢測設(shè)備廠家價(jià)格