2.1可編程結構光柵(PSLM)技術PMP技術中主要的一個基礎條件就是要求光柵的正弦化。傳統(tǒng)的結構光柵是通過在玻璃板上蝕刻的雙線陣產(chǎn)生摩爾效應,形成黑白間隔的結構光柵。不同的疊加角度形成不同間距的結構光柵。此結構的特點是通過物理架構的方式實現(xiàn)正弦化的光柵。其對于玻璃板上蝕刻的精度與幾何度的要求都比較高,不容易做出大面積的光柵??删幊探Y構光柵是在微納米技術和物理光學研究基礎上設計出來的一種新的光柵技術,其特點是光柵的主要結構如強度,波長等都可以通過軟件編程控制和改變,真正的實現(xiàn)了數(shù)字化的控制。因為其正弦光柵是通過軟件編程實現(xiàn)的,所以理論上可以得到比較完美的正弦波光柵,并通過DLP(DigitalLightProcessing)技術,得到無損的數(shù)字化光柵圖像。重要部分是數(shù)字顯微鏡器件,并且由于是以鏡片為基礎,提高了光通過率,所以它對于光信號的處理能力以及結構光的強度有著明顯的提高,為高速,清晰,精確的工業(yè)測試需求提供了基礎。AOI檢測設備對SMT貼片加工的重要性。湛江直銷SPI檢測設備原理
SPI在SMT行業(yè)中指的是錫膏檢測設備(Solder Paste Inspection)的英文簡稱。用于錫膏印刷后檢測錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量。其工作原理:錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置,所以SPI的工作原理與AOI類似,就是要先取一片拼板目檢沒有問題后讓機器拍照當成標準樣品,后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作為判斷根據(jù),這樣會有很多的誤判率,所以需要不斷的修改其參數(shù),直到誤判率降低到一定標準,因此,使用SPI時,需要有工程師維護。湛江在線式SPI檢測設備價格行情SPI錫膏檢測機類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學識別裝置,同樣利用光學影像來檢查品質。
PCBA工藝常見檢測設備SPI檢測:SolderPasteinspection錫膏測試SPI可檢測錫膏的印刷質量,可檢測錫膏的高度、面積、體積、偏移、短路等。在線SPI的作用:實時的檢測錫膏的體積和形狀。減少SMT生產(chǎn)線的不良,檢測結果反饋給錫膏印刷工序,及時地調(diào)整印刷機狀態(tài)和參數(shù)。AOI檢測:Automaticopticalinspection自動光學檢測所謂光學檢測即是用光學鏡頭對檢測元件進行拍照,再對照片進行分析檢測。AOI自動光學檢測儀,在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多,但是在實際加工中一般放置在回流焊的后面,用于對經(jīng)過回流焊接的PCBA進行焊接質量檢測,從而及時發(fā)現(xiàn)并排除少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。一般AOI檢測設備包括兩部分,一部分是檢測設備,一部分是返修設備,檢測設備可檢測元件的存在與缺失、元件的極性和文字符,確保貼片安裝的精確性。爐前貼片后:元件缺失/存在;偏移(X,Y,θ值);旋轉;翻件;側立;極性等。
SPI技術主流:1.基于激光掃描光學檢測2.基于摩爾條紋光學檢測SPI市場主流:激光掃描光學檢測,摩爾條紋光學檢測為主SPI應用模式:當生產(chǎn)線投入使用全自動印刷機時:1.桌上型離線用:新產(chǎn)品投產(chǎn)時1-20片全檢;進入量品連續(xù)檢查5片;2.連線型全檢用:杜絕不良錫膏印刷進入SMT貼片機;3.連線印刷閉環(huán);連線三點聯(lián)網(wǎng)遙控;錫膏中助焊劑的構成及其作用助焊劑的作用①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無鉛焊接中助焊劑的效果不明顯SPI錫膏檢查機有何能力?
AOI在SMT各工序的應用在SMT中,AOI主要應用于焊膏印刷檢測、元件檢驗、焊后組件檢測。在進行不同環(huán)節(jié)的檢測時,其側重也有所不同。1.印刷缺陷有很多種,大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多;大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖;印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當、印刷機參數(shù)設定不合理、精度不高、刮刀材質和硬度選擇不當、PCB加工不良等。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質量,并對缺陷數(shù)量和種類進行分析,從而改善印刷制程。2.元件貼裝環(huán)節(jié)對設備精度要求很高,常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷,同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。3.在回流焊后端檢測中,AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況,以及所有極性方面的缺陷,還能對焊點的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測。SPI為什么會逐漸取代人工目檢?陽江國內(nèi)SPI檢測設備市場價
SPI是英文SolderPasteInspection的簡稱,行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI。,SPI的作用和檢測原理是什么?湛江直銷SPI檢測設備原理
SPI在市面上常見的分為兩大類,主要區(qū)分為離線式錫膏檢查機和在線型錫膏檢測機。設備大部分均采用3D圖像處理技術,3D錫膏檢查機能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點獲得每個點的3D數(shù)據(jù),同時也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度,使SMT貼片加工錫膏印刷過程能夠良好受控3DSPH采用程序化設計方式,同種產(chǎn)品一次編程成功,可以無限量掃描,速度較快。而2D錫膏檢查設備只是測量錫膏上的某一條線的高度,來依據(jù)整個焊盤的錫膏厚度。其工作原理是激光發(fā)射器發(fā)射出來的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個不同平面上,依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度。由于2DSPI是點掃描方式,錫膏拉尖或者錫膏斜面都會導致錫膏厚度的測量結果不準確。2DSPI多采用手動旋鈕來調(diào)整PCB平臺來對正需要測量的錫膏點,速度較慢。湛江直銷SPI檢測設備原理