廣州直銷(xiāo)SPI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家

AOI的發(fā)展需求集成電路（IC）當(dāng)然是現(xiàn)今人類(lèi)工業(yè)制造出來(lái)結(jié)構(gòu)較為精細(xì)的人造物之一，而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè)，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測(cè)需求。①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測(cè)，典型應(yīng)用就是集成電路、芯片的制造、封裝等，既需要高精度又需要高效率的大量檢測(cè)②精密零件與制程的精密加工與檢測(cè)，典型應(yīng)用就是針對(duì)工具機(jī)、航空航天器等高精度機(jī)械零件進(jìn)行相關(guān)的粗糙度、表面形狀等的量測(cè)，具有高精度、量測(cè)條件多變等特點(diǎn)③生物醫(yī)學(xué)檢測(cè)應(yīng)用，典型應(yīng)用就是各式光學(xué)顯微鏡，結(jié)合相關(guān)程序編程、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物、醫(yī)學(xué)信息判斷。④光學(xué)鏡頭或其他光學(xué)元件的像差檢測(cè)SPI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢？廣州直銷(xiāo)SPI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家

通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設(shè)備除了它自身的主要任務(wù)一一測(cè)量得到錫膏的厚度值外，還能通過(guò)它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數(shù)據(jù)，根據(jù)客戶的需要調(diào)試機(jī)器，把詳細(xì)的焊點(diǎn)資料導(dǎo)出給客戶檢驗(yàn)。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm，基板厚度范圍為0.4～5.0mm。區(qū)分錫膏檢查設(shè)備優(yōu)劣的指標(biāo)集中在分率、測(cè)定重復(fù)性、檢查時(shí)間、可操作性和GR＆R(重復(fù)性和再現(xiàn)性)。而深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司研發(fā)生產(chǎn)的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm～500mm×460mm，基板厚度范圍是0.6mm～6.0mm。SPI在SMT中的起到什么作用呢？通常，SMT貼片中80-90%的不良是來(lái)自于錫膏印刷，那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)就很有必要，將SPI放置在錫膏印刷之后，能夠?qū)㈠a膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選出來(lái)，這樣可以提高回流焊接后的通過(guò)率。由于現(xiàn)在越來(lái)越多的0201小元件需要貼片焊接，因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高，在錫膏印刷后檢查出來(lái)的不良比回流焊接后檢查出來(lái)的維修成本要低很多，節(jié)省成本，并且更容易返修。珠海高速SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制檢測(cè)誤判的定義及存在原困？

在線3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度，己經(jīng)超越人眼所能識(shí)別的能力。以往依靠人工目測(cè)對(duì)PCB質(zhì)量進(jìn)行檢查的方法，大多基于目檢人員的經(jīng)驗(yàn)和數(shù)量程度，無(wú)法達(dá)到依據(jù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行量化評(píng)估。由此，基于機(jī)器視覺(jué)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢，并越來(lái)越較廣的應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線的印刷后、貼片后、焊接后PCB外觀檢測(cè)。為何要對(duì)錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測(cè)：眾所周知，在SMT所有工序中，錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良，直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良，還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系。錫膏印刷工藝的好壞，很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).另外，對(duì)于PLCC、GBA等焊點(diǎn)隱葳在本體下的元件，以及屏敝蓋下元件，使用爐后AOI不能檢測(cè)，需要使用X-RAY才能有效檢測(cè)；而對(duì)于細(xì)小的0201、01005等元件焊接后更是難以維修，所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測(cè)設(shè)備對(duì)錫膏印刷的質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)的檢測(cè)和控制。更進(jìn)一步地說(shuō)，在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良，能有限節(jié)約生產(chǎn)費(fèi)用、提高生產(chǎn)效率。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良，操作員可以立即進(jìn)行返修。產(chǎn)品不會(huì)在繼續(xù)流入后續(xù)工序，不再浪費(fèi)貼片機(jī)和回流焊爐的生產(chǎn)效率，更避免了爐后修理的費(fèi)用。

SPI在市面上常見(jiàn)的分為兩大類(lèi)，主要區(qū)分為離線式錫膏檢查機(jī)和在線型錫膏檢測(cè)機(jī)。設(shè)備大部分均采用3D圖像處理技術(shù)，3D錫膏檢查機(jī)能通過(guò)自動(dòng)X-Y平臺(tái)的移動(dòng)及激光掃描SMT貼片錫膏焊點(diǎn)獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù)，同時(shí)也可用來(lái)測(cè)量整個(gè)焊盤(pán)貼片加工過(guò)程中施加錫膏的平均厚度，使SMT貼片加工錫膏印刷過(guò)程能夠良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計(jì)方式，同種產(chǎn)品一次編程成功，可以無(wú)限量掃描，速度較快。而2D錫膏檢查設(shè)備只是測(cè)量錫膏上的某一條線的高度，來(lái)依據(jù)整個(gè)焊盤(pán)的錫膏厚度。其工作原理是激光發(fā)射器發(fā)射出來(lái)的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個(gè)不同平面上，依靠不同平面反射回來(lái)的激光亮度值換算出錫膏的相對(duì)高度。由于2DSPI是點(diǎn)掃描方式，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會(huì)導(dǎo)致錫膏厚度的測(cè)量結(jié)果不準(zhǔn)確。2DSPI多采用手動(dòng)旋鈕來(lái)調(diào)整PCB平臺(tái)來(lái)對(duì)正需要測(cè)量的錫膏點(diǎn)，速度較慢。SPI檢測(cè)設(shè)備支持多路復(fù)用，節(jié)省系統(tǒng)資源。

為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀，3D-SPI的優(yōu)點(diǎn):為了對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制，在SMT生產(chǎn)線上要進(jìn)行有效的檢測(cè)，因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀，其優(yōu)點(diǎn)：1、編程簡(jiǎn)單3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件，從中SPI獲取位置號(hào)、元件系列號(hào)、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù)，然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù)。完成后，再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。2、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀基本上都采用了高度智能的軟件，所以并不需要操作人員具有豐富的專(zhuān)業(yè)知識(shí)即可進(jìn)行操作。3、故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學(xué)儀器和高智能的測(cè)試軟件，通常的SPI設(shè)備可檢測(cè)多種生產(chǎn)缺陷，故障覆蓋率可達(dá)到90%。4、減少生產(chǎn)成本由于3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀可放置在回流爐前對(duì)PCB板進(jìn)行檢測(cè)，可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷，而不必等到PCB板過(guò)了回流爐后才進(jìn)行檢測(cè)，這就極大降低了生產(chǎn)成本。檢測(cè)誤判的定義及存在原困誤判，歡迎了解詳細(xì)情況。廣州直銷(xiāo)SPI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家

在線3D－SPI錫膏測(cè)厚儀？廣州直銷(xiāo)SPI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家

兩種技術(shù)類(lèi)別的3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）性能比較：目前，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）設(shè)備主要使用兩類(lèi)技術(shù)：基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PMP)與基于激光測(cè)量技術(shù)(Laser)。相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（簡(jiǎn)稱(chēng)PMP)，是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影，離散相移獲取多幅被照射物光場(chǎng)圖像，再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布，利用三角測(cè)量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測(cè)量結(jié)果。PMP-3D-SPI可使用400萬(wàn)像素或者的高速工業(yè)相機(jī)，實(shí)現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測(cè)量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度，在保證高速測(cè)量的同時(shí)，大幅度的提高測(cè)量精度。此外，PMP-3D-SPI可在視覺(jué)部分安裝多個(gè)投影頭，有效克服了錫膏3D測(cè)量的陰影效應(yīng)。激光測(cè)量技術(shù)，采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源，使相PSD或工業(yè)相機(jī)獲取圖像。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式，在激光投影勻速移動(dòng)的過(guò)程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息。激光3D-SPI具有很快的檢測(cè)速度，但是不能在保證高精度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高速；激光光源響應(yīng)好，不易受外界光照影響，此外，因?yàn)榧す饧夹g(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù)，激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um。在目前的SMT設(shè)備市場(chǎng)中，使用激光測(cè)量類(lèi)的廠商較多，更為先進(jìn)的PMP-3D測(cè)量只有少數(shù)高級(jí)SPI在使用廣州直銷(xiāo)SPI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家