(7)脫模速度焊錫膏卬刷后,模板離開PCB的瞬時(shí)速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一,其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密錫膏印刷機(jī)中尤其重要。早期印刷機(jī)采用恒速分離,先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開焊錫膏圖形時(shí)有一個(gè)短暫的停留過程,以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時(shí)基板下降,由于焊錫膏的黏著力,使印刷模板產(chǎn)生形變,形成撓曲。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置,如果分離速度不當(dāng)將致使模板扭曲過大,其結(jié)果就是模板因其彈力快速復(fù)位,抬起焊錫膏的周圍,兩端形成極端抬起的印刷形狀,抬起高度與模板的扭曲度成正比;嚴(yán)重情況下還會(huì)刮掉焊錫膏,使焊錫膏殘留到開孔內(nèi)。通常脫模速度設(shè)定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm。(8)清洗模式與清洗頻率在印刷過程中要對模板底部進(jìn)行清洗,***其附著物,以防止污染PCB。清洗通常采用無水乙醇作為清洗劑,清洗方式有濕-濕,干-干,濕-濕-干等。在印刷過程中,錫膏印刷機(jī)要設(shè)定的清洗頻率為每印刷8-10塊清洗一次,通常根據(jù)模板的開口情況和焊錫膏的連續(xù)印刷性而定。有小間距、高密度圖形時(shí),清洗頻率要高一些,以保證印刷質(zhì)量。一般還規(guī)定每30min要手動(dòng)用無塵紙擦洗一次。錫膏圖形有凹陷:錫膏圖形有凹陷是指錫膏在焊盤位置上沒有清晰的輪廓,錫膏凹凸不平,易造成虛焊。湛江直銷錫膏印刷機(jī)設(shè)備價(jià)錢
1、錫膏塌陷:錫膏無法能保持穩(wěn)定的形狀而出現(xiàn)邊緣垮塌流向焊盤外側(cè),并且在相鄰的焊盤之間連接,造成焊接短路。造成此原因有可能是因?yàn)楣蔚秹毫^大,錫膏受到擠壓導(dǎo)致錫膏過鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤位置,可通過降低刮刀壓力來改善此問題;其二是因?yàn)殄a膏粘度太低,不足以保持錫膏的固定印刷形狀。因此可通過選用粘度更高的錫膏來改善;原因三,有可能是因?yàn)殄a粉太小,錫粉過小雖然能使下錫性能比較好,但錫膏容易成型不足,可選用錫粉顆粒大號的錫膏來改善。2、錫膏偏位:錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中,容易造成連橋,也可能會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上,從而形成錫球。汕頭錫膏印刷機(jī)值得推薦全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)送PCB到下一工序。
SMT貼片|雙面線路板貼裝方法PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件,所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來。當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后,就需要再過來打B面的元器件。那么這個(gè)時(shí)候A面和B面就會(huì)顛倒位置,更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊,因?yàn)橛行┰骷貏e是BGA,對于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時(shí)候錫膏受熱融化,有比較重的零件在底面,就有可能會(huì)因?yàn)樽灾丶由襄a膏熔化松動(dòng)而使器件掉落或偏移,造成品質(zhì)異常,所以我們在PCBA加工中的工藝管控中對比較重的器件焊接都會(huì)選擇在第二次焊接的時(shí)候才過回流焊。另外,對于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時(shí)候,因?yàn)橐沤^某些掉件和焊錫回流問題,所以會(huì)把重要器件放在第二面打件,讓它只過一次回焊爐就好。對于其他細(xì)間腳的元器件,如果在DFM允許的情況下可以一面就先貼裝,這樣它就會(huì)比放在第二面貼裝對于精密度的控制要好。因?yàn)楫?dāng)PCB電路板在一次回焊爐后,高溫焊接的影響下會(huì)發(fā)生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形,同時(shí)會(huì)造成錫膏印刷產(chǎn)生微小偏移,而且第二次錫膏量難以控制。當(dāng)然還有一些元器件是因?yàn)橹瞥痰挠绊懀旧砭筒粎⑴cA面和B面的選擇。
SMT短路?SMT貼片加工中,會(huì)有短路現(xiàn)象發(fā)生,主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間,因此也稱為“橋接”。短路現(xiàn)象的發(fā)生會(huì)直接影響產(chǎn)品性能一、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象,解決方法:對于間距為0.5mm及以下的IC,由于其PITCH小,容易產(chǎn)生橋接,保持鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變,比較好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理,以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑,還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。二、印刷SMT貼片加工中,注意問題:1、刮刀的類型:刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,對于PITCH≤0.5mm的IC,印刷時(shí)應(yīng)選用鋼刮刀,以利于印刷后的錫膏成型。2、刮刀的調(diào)整:刮刀的運(yùn)行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象,同時(shí)還可以減少對細(xì)間距的模板開口的損壞;3、印刷速度:錫膏在刮刀的推動(dòng)下會(huì)在模板上向前滾動(dòng)。印刷速度快有利于模板的回彈,但同時(shí)會(huì)阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會(huì)滾動(dòng),引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良三、貼裝的高度對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時(shí)應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度四、回流在SMT貼片加工回流過程中,也有可能導(dǎo)致短路現(xiàn)象,如:1、升溫速度太快;2、加熱溫度過高;3、錫膏受熱速度比電路板更快;4、焊劑潤濕速度太快等。印刷機(jī)攝像頭尋找相應(yīng)鋼網(wǎng)下面的Mark點(diǎn)(基準(zhǔn)點(diǎn)).
1、不是錫膏印刷機(jī)工作人員不得使用全自動(dòng)錫膏印刷機(jī);2、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)操作人員應(yīng)當(dāng)熟知機(jī)器使用說明書內(nèi)容以及機(jī)器安全信息與顯示,能夠嚴(yán)格按照使用說明書規(guī)定操作進(jìn)行維護(hù)設(shè)備,確保安全標(biāo)志外干清晰,完整無誤的狀態(tài);3、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)開機(jī)前應(yīng)確認(rèn)電壓為220V,氣壓為0.5MPa才可以開啟電源開關(guān);4、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)自動(dòng)運(yùn)行時(shí)禁止打開機(jī)器安全門,打開安全門時(shí),應(yīng)確認(rèn)所以運(yùn)動(dòng)部件停止工作;5、當(dāng)打開控制面板而未切斷電源時(shí),禁止觸碰任何電氣裝置;6、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)回原點(diǎn)前,優(yōu)先傳出機(jī)器中線路板,應(yīng)確認(rèn)各運(yùn)動(dòng)導(dǎo)軌處無異物,防止設(shè)備損壞;7、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)內(nèi)放置新的線路板或做線路板尺寸調(diào)整后,必須重新安裝線路板支撐及頂針;8、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)內(nèi)如有頂針時(shí),禁止調(diào)整機(jī)器導(dǎo)軌寬度;9、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)頂針為高精度配件,嚴(yán)禁彎折或撞擊;10、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)刮刀前后極限位置距離網(wǎng)版內(nèi)邊框不小于4mm,刮刀壓力應(yīng)選取在合適參數(shù),以防止壓力過大導(dǎo)致網(wǎng)板破裂;11、安裝刮刀后禁止將手放置在刮刀下面;SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝貼片加工的優(yōu)點(diǎn)有哪些呢?湛江錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家
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1、錫膏偏位:錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中,容易造成連橋,也可能會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上,從而形成錫球。造成此原因之一是PCB板支撐或沒夾緊,容易導(dǎo)致錫膏刮刀印刷時(shí)發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB焊盤孔位對位偏移,錫膏印刷出現(xiàn)偏位。改善措施可采用多點(diǎn)夾緊固定PCB板;原因二是PCB來料與鋼網(wǎng)開模出現(xiàn)偏差,由于鋼網(wǎng)開孔品質(zhì)不好,與pcb板的焊盤指定位置有偏差。因此需要重新精確開網(wǎng)改善錫膏偏位的情況。2、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種,一是因?yàn)楣蔚端俣冗^快,導(dǎo)致錫膏過孔填充不足,尤其是焊盤小,空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度;第二種原因是分離速度太快,錫膏印刷完后,分離速度過快導(dǎo)致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間。第三種原因是錫膏粘度太強(qiáng),粘度太大的錫膏,錫膏印刷不足以流入對應(yīng)孔洞的焊盤位置。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小,同時(shí)刮刀速度快,導(dǎo)致下錫不足,出現(xiàn)錫膏漏印。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善。湛江直銷錫膏印刷機(jī)設(shè)備價(jià)錢