肇慶錫膏印刷機(jī)功能

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-08-20

錫膏印刷機(jī)操作注意事項(xiàng)首先需要注意的就是印刷機(jī)刮刀的類型和硬度。對(duì)于錫膏印刷刮刀的選擇,推薦的是技術(shù)刮刀,因?yàn)檫@種刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是非常穩(wěn)定而一直的,這樣就可以保持印刷的比較好質(zhì)量。第二個(gè)需要注意的還是和刮刀有關(guān)。刮刀是全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)使用注意事項(xiàng)中比較重要的。因?yàn)楣蔚妒侵苯釉谶M(jìn)行印刷操作的,所以在印刷的時(shí)候一定要保證刮刀和FPC之間的距離,一般這個(gè)夾角的數(shù)值在60到75之間,夾角過大或者過小都會(huì)影響到印刷的效果。第三個(gè)需要注意的印刷的速度。在進(jìn)行印刷操作的使用,速度不要太快,不然很有可能造成有些地方?jīng)]有被印到,相反速度太慢的話,會(huì)讓印刷的效果不均勻。印刷的速度保持在10-25mm/s這個(gè)范圍之內(nèi)為比較好,這樣就可以實(shí)現(xiàn)印刷效果的比較好化。第四個(gè)需要注意的就是印刷的壓力。大家把壓力比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長。一般來說,比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長度。太小的印刷壓力會(huì)使FPC上錫膏量不足,而太大的壓力會(huì)使焊錫膏印得太薄,同時(shí)增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性。這樣印刷出來的效果比較均勻,不會(huì)出現(xiàn)壓力太大而讓錫膏印刷的太薄,這樣也避免了在印刷過程中側(cè)漏的可能性。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)自動(dòng)尋找PCB的主要邊緣并且進(jìn)行定位.肇慶錫膏印刷機(jī)功能

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SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)一、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無偏移;2.錫膏量,厚度符合要求;3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂;4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。二、CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤;2.錫膏量均勻;3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)4.印刷偏移量少于15%三、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點(diǎn)錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤四、SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無偏移;2.錫膏完全覆蓋焊盤;3.三點(diǎn)錫膏均勻;4.錫膏厚度滿足測(cè)試要求。五、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳;2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤;3.印刷偏移量少于15%;4.錫膏厚度符合規(guī)格要求六、OT元件錫膏印刷拒收1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤;2.有嚴(yán)重缺錫七、二極管、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏印刷成形佳;2.錫膏印刷無偏移;3.錫膏厚度測(cè)試符合要求;八、二極管、電容錫膏印刷允許1.錫膏量足;2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上;3.錫膏成形佳;4.印刷偏移量少于15%。九、二極管、電容錫膏印刷拒收1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋;2.錫膏偏移超過15%焊盤十、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各錫膏100%覆蓋各焊盤;2.錫膏量均勻,厚度在測(cè)試范圍內(nèi);3.錫膏成型佳,無缺錫、崩塌;4.無偏移現(xiàn)象。深圳錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響主要來自六個(gè)方面。

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1、錫膏偏位:錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對(duì)中,容易造成連橋,也可能會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上,從而形成錫球。造成此原因之一是PCB板支撐或沒夾緊,容易導(dǎo)致錫膏刮刀印刷時(shí)發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB焊盤孔位對(duì)位偏移,錫膏印刷出現(xiàn)偏位。改善措施可采用多點(diǎn)夾緊固定PCB板;原因二是PCB來料與鋼網(wǎng)開模出現(xiàn)偏差,由于鋼網(wǎng)開孔品質(zhì)不好,與pcb板的焊盤指定位置有偏差。因此需要重新精確開網(wǎng)改善錫膏偏位的情況。2、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種,一是因?yàn)楣蔚端俣冗^快,導(dǎo)致錫膏過孔填充不足,尤其是焊盤小,空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度;第二種原因是分離速度太快,錫膏印刷完后,分離速度過快導(dǎo)致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間。第三種原因是錫膏粘度太強(qiáng),粘度太大的錫膏,錫膏印刷不足以流入對(duì)應(yīng)孔洞的焊盤位置。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小,同時(shí)刮刀速度快,導(dǎo)致下錫不足,出現(xiàn)錫膏漏印。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善。

1、錫膏塌陷:錫膏無法能保持穩(wěn)定的形狀而出現(xiàn)邊緣垮塌流向焊盤外側(cè),并且在相鄰的焊盤之間連接,造成焊接短路。造成此原因有可能是因?yàn)楣蔚秹毫^大,錫膏受到擠壓導(dǎo)致錫膏過鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤位置,可通過降低刮刀壓力來改善此問題;其二是因?yàn)殄a膏粘度太低,不足以保持錫膏的固定印刷形狀。因此可通過選用粘度更高的錫膏來改善;原因三,有可能是因?yàn)殄a粉太小,錫粉過小雖然能使下錫性能比較好,但錫膏容易成型不足,可選用錫粉顆粒大號(hào)的錫膏來改善。2、錫膏偏位:錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對(duì)中,容易造成連橋,也可能會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上,從而形成錫球。加入真空,固定PCB在特殊位置.

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全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解5.印刷速度:由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系,有窄間距,高密度圖形時(shí),速度要慢一些。速度過快,刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時(shí)間就相對(duì)太短,錫膏不能充分滲入開孔中,容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,降速度相當(dāng)于增加壓力,適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。6.印刷間隙:印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度:錫膏印刷后,鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù),在密間距、高密度印刷中尤為重要。分離速度偏大時(shí),錫膏粘力減少,錫膏與焊盤的凝聚力小,使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上,造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時(shí),錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁,印刷狀態(tài)好。8.清洗模式和清洗頻率:清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。(設(shè)定干洗、濕洗、一次往復(fù)、擦拭速度等)。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的。不及時(shí)清洗會(huì)污染PCB表面,鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會(huì)變硬,嚴(yán)重時(shí)還會(huì)堵塞鋼網(wǎng)開孔。Z型架向上移動(dòng)至真空板的位置。柔版印刷機(jī)金輪

加入真空,固定PCB在特殊位置。肇慶錫膏印刷機(jī)功能

錫膏印刷機(jī)的組成:1、夾持基板(PCB)的工作臺(tái)包括工作臺(tái)面、真空或邊夾持機(jī)構(gòu)、工作臺(tái)傳輸控制機(jī)構(gòu)。2、印刷頭系統(tǒng),包括刮刀、刮刀固定機(jī)構(gòu)、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等。3、絲網(wǎng)或模板以及絲網(wǎng)或模板的固定機(jī)構(gòu)。4、為保證錫膏印刷精度而配置的其它選件,包括視覺對(duì)中系統(tǒng)、擦板系統(tǒng);二維、三維測(cè)量系統(tǒng)等。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的工作步驟:1、PCB通過自動(dòng)上板機(jī)沿傳送帶送入自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的機(jī)器內(nèi)2、自動(dòng)錫膏印刷機(jī)找到PCB的主邊緣并定位3、將Z架向上移動(dòng)到真空板的位置4、加真空將PCB固定在特殊位置5、視軸緩慢移動(dòng)到PCB的首要個(gè)目標(biāo)6、印刷機(jī)攝像頭在對(duì)應(yīng)鋼網(wǎng)下方尋找標(biāo)記點(diǎn)7、機(jī)器移動(dòng)印刷好的鋼網(wǎng)與PCB對(duì)齊,機(jī)器可以使鋼網(wǎng)在X、Y軸方向和主軸方向移動(dòng)8、鋼網(wǎng)和PCB對(duì)齊,Z-frame會(huì)向上移動(dòng),PCB接觸鋼網(wǎng)下部9、一旦移動(dòng)到位,刮刀將推動(dòng)錫膏在鋼網(wǎng)上滾動(dòng),并通過鋼網(wǎng)中的孔在PCB的PAD(焊盤)位置印刷10、打印完成后,Z架下移,將PCB與鋼網(wǎng)分離11、自動(dòng)錫膏印刷機(jī)將PCB送至下道工序12.、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)接收下一塊要印刷的PCB13、對(duì)下一塊PCB做同樣的過程,只是用第二個(gè)刮板朝相反的方向打印。肇慶錫膏印刷機(jī)功能