aoi監(jiān)測(cè)

可簡(jiǎn)單地將AOI分為預(yù)防問(wèn)題和發(fā)現(xiàn)問(wèn)題2種，印刷、貼片之后的檢測(cè)歸類(lèi)與預(yù)防問(wèn)題，回流焊后的檢測(cè)歸類(lèi)于發(fā)展問(wèn)題，在回流焊后端檢測(cè)中，檢測(cè)系統(tǒng)可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還一定要對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測(cè)，回流焊后端檢測(cè)是目前AOI 當(dāng)下流行的選擇，此位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤，提供高度的安全性，圖4為某型AOI對(duì)回流焊后PCB的檢測(cè)圖像，采用了3種不同的照明模式，分別側(cè)重于焊點(diǎn)，零件和雷射印刷文字圖像的采集。圖5為回流焊后AOI識(shí)別的不同類(lèi)型的缺陷。在線(xiàn)型AOI檢測(cè)設(shè)備的作用有以下幾個(gè)方面。aoi監(jiān)測(cè)

AOI設(shè)備優(yōu)勢(shì)：隨著電子產(chǎn)品向著小型化發(fā)展，PCBA設(shè)計(jì)也越來(lái)越來(lái)精密化，單靠人工目檢的難度也越來(lái)越大，由于長(zhǎng)時(shí)間進(jìn)行檢查容易產(chǎn)生用眼疲勞而造成漏檢，這時(shí)候AOI就有很大的用處了，主要優(yōu)勢(shì)有一下幾種：1.能節(jié)省人力和降低人工成本；2.提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)產(chǎn)能；3.提高入庫(kù)的合格率；4.收集檢測(cè)數(shù)據(jù)，提供制程分析，加強(qiáng)制程能力；5.統(tǒng)一的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，不會(huì)因?yàn)榫€(xiàn)別而有所差異；6.能夠及時(shí)回饋和統(tǒng)計(jì)生產(chǎn)問(wèn)題；AOI放置位置1.貼片加工完成后使用：可以有效防止元件的缺失、極性、移位、立碑、反面等問(wèn)題。2.回流焊后使用：處于生產(chǎn)線(xiàn)的末端，檢測(cè)系統(tǒng)可以有效的檢查出PCBA加工的元件缺失、偏移、歪斜等問(wèn)題，焊點(diǎn)的正確性和錫量有沒(méi)有不足，焊接短路、翹腳等缺陷。aoi監(jiān)測(cè)AOI檢測(cè)設(shè)備誤判的定義是什么呢？

AOI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢？現(xiàn)在的人工越來(lái)越貴，并且人員管理也越來(lái)越難，人工目檢還會(huì)出現(xiàn)漏檢或錯(cuò)檢，因此在線(xiàn)AOI逐漸取代人工目檢，達(dá)到節(jié)約成本、提高生產(chǎn)效率、降低誤判率、提高直通率等等，在現(xiàn)代的EMS加工廠(chǎng)中，大量的AOI逐漸取代人工目檢，效率也更快。AOI檢測(cè)設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)1、解決了微型封裝器件的結(jié)構(gòu)性檢查問(wèn)題，保證生產(chǎn)質(zhì)量；2、提高了后端測(cè)試的直通率，降低維修成本；3、隨著技術(shù)的發(fā)展，AOI測(cè)試程序快捷簡(jiǎn)便，降低了生產(chǎn)所需的大量測(cè)試成本；AOI檢測(cè)設(shè)備的缺點(diǎn)1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現(xiàn)誤判，2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn)，比較容易出現(xiàn)漏檢人工目檢+AOI自動(dòng)檢測(cè)結(jié)合是目前的主流方式，如果放置了AOI自動(dòng)檢測(cè)儀，人工目檢人員崗可以設(shè)置較少人員隨著電子精密化趨勢(shì)發(fā)展，越來(lái)越多的使用了屏蔽罩，因此有實(shí)力的加工廠(chǎng)還會(huì)在多功能機(jī)前加一個(gè)爐前AOI，用來(lái)專(zhuān)門(mén)檢測(cè)屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì)。

三、制造企業(yè)進(jìn)入到主動(dòng)地應(yīng)用AOI檢測(cè)階段從AOI開(kāi)始發(fā)展至今，企業(yè)對(duì)于A(yíng)OI檢測(cè)系統(tǒng)的應(yīng)用經(jīng)歷了三個(gè)大的階段：由開(kāi)始的被動(dòng)應(yīng)用階段，到被迫應(yīng)用階段，再到現(xiàn)在主動(dòng)地要求應(yīng)用階段，過(guò)程中伴隨著PCB、FPD制造企業(yè)對(duì)AOI檢測(cè)設(shè)備的接受程度逐步加深，同時(shí)也說(shuō)明了AOI檢測(cè)設(shè)備的滲透率在逐步提升。企業(yè)開(kāi)始運(yùn)用AOI是因其神秘感購(gòu)買(mǎi)，同時(shí)對(duì)AO檢測(cè)設(shè)備了解比較有限，管控和操作上存在難度，很少主動(dòng)地應(yīng)用；后來(lái)，由于客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量要求提升，企業(yè)為了能夠獲得訂單，很多OEM制造廠(chǎng)商不得不購(gòu)買(mǎi)AOI檢測(cè)設(shè)備對(duì)成品開(kāi)展品質(zhì)檢測(cè)；再隨著技術(shù)的發(fā)展，SMT組裝逐步精細(xì)化和細(xì)小化，人眼檢測(cè)無(wú)法滿(mǎn)足產(chǎn)品質(zhì)量的要求，人工成本也在不斷提升，企業(yè)為了節(jié)約成本，提升產(chǎn)品質(zhì)量，終于主動(dòng)使用AOI檢測(cè)設(shè)備。隨著集成電路和PCB印制電路板行業(yè)的發(fā)展，外加我國(guó)人工成本越來(lái)越高，電子制造企業(yè)出于對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和成本控制的需求，加速了AOI檢測(cè)設(shè)備替代人工的進(jìn)程。因而，在這種環(huán)境下，全球及中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備在未來(lái)幾年將迎來(lái)快速發(fā)展。

貼片機(jī)生產(chǎn)線(xiàn)中AOI檢測(cè)設(shè)備的作用對(duì)于器件的檢測(cè)。

1.在SMT產(chǎn)線(xiàn)中，AOI主要應(yīng)用于印刷后AOI，即檢測(cè)坍塌、橋接、無(wú)焊膏、焊膏過(guò)少、焊膏過(guò)多等；貼片后AOI，即偏移、元器件漏貼、側(cè)立、元器件極性貼反等；焊接后AOI，即錯(cuò)位、橋接、立碑、焊點(diǎn)過(guò)小、焊點(diǎn)過(guò)大等。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí)，其側(cè)重也有所不同。通過(guò)以上我們知道，印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤(pán)上焊膏不足、焊膏過(guò)多；大焊盤(pán)中間部分焊膏刮擦、小焊盤(pán)邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因也有很多，包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。那么通過(guò)AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對(duì)缺陷數(shù)量和種類(lèi)進(jìn)行分析，從而改善印刷制程。AOI的包含情況以及三種檢測(cè)方法，歡迎來(lái)電咨詢(xún)。aoi監(jiān)測(cè)

AOI的發(fā)展需求——集成電路。aoi監(jiān)測(cè)

AOI工作的原理對(duì)比1.統(tǒng)計(jì)建模方式：圖像對(duì)比（ImageMatching）的處理方式。通過(guò)對(duì)OK模板與實(shí)際圖像的對(duì)比，求出差異的程度，來(lái)進(jìn)行檢測(cè)。這種方式對(duì)使用人員要求低，但適應(yīng)性，檢測(cè)能力方面有諸多問(wèn)題。早期，因?yàn)殚_(kāi)發(fā)簡(jiǎn)單，我國(guó)有不少AOI制造商，加以改善（模板有多幅OJ圖像疊加而成），美其名曰：“統(tǒng)計(jì)建?！薄?.邏輯算法方式：通過(guò)算法對(duì)圖像的特征點(diǎn)的抽取，來(lái)進(jìn)行檢測(cè)。這種方式對(duì)使用人員要求有一定的經(jīng)驗(yàn)?；谒惴ǖ臋z測(cè)方法經(jīng)過(guò)很多年的發(fā)展，已經(jīng)非常成熟穩(wěn)定，并且在實(shí)際運(yùn)用中取得了很好的效果。被行業(yè)前列的AOI制造商采用。aoi監(jiān)測(cè)