江門在線式SPI檢測設(shè)備按需定制

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-06-28

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)(2)5.AOI自動(dòng)光學(xué)檢查AOI自動(dòng)光學(xué)檢測,利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù),采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動(dòng)檢測的一種新型技術(shù)。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類。AOI通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過圖像處理,檢查出PCB上缺陷:缺件、錯(cuò)件、壞件、錫球、偏移、側(cè)立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無焊錫、少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲,并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,供維修人員修整。6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷,主要檢測焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷,如BGA、CSP和FC中Chip的焊點(diǎn)檢測。X射線檢測是利用X射線具備很強(qiáng)的穿透性,能穿透物體表面的性能,看透被檢焊點(diǎn)內(nèi)部,從而達(dá)到檢測和分析電子組件各種常見的焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)。X-Ray檢測能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量,包括開路、短路、孔、洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足,并能做到定量分析。X-ray檢測較大特點(diǎn)是能對(duì)BGA封裝器件下面的焊點(diǎn)缺陷,如橋接、開路、焊球丟失、移位、釬料不足、空洞、焊球和焊點(diǎn)邊緣模糊等內(nèi)部進(jìn)行檢測。為何要對(duì)錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測?江門在線式SPI檢測設(shè)備按需定制

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全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是SMT整線極為重要的一環(huán),用以印刷PCB電路板SMT錫膏。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺(tái)上,然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于PCB線路板對(duì)應(yīng)焊盤。對(duì)漏印均勻的PCB通過傳輸臺(tái)輸入至SMT貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。SMT制造工藝不良統(tǒng)計(jì)中,大部分的不良均與錫膏印刷有關(guān),錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質(zhì),這表明了錫膏自動(dòng)光學(xué)檢測儀(3D-SPI)在SMT制造工藝中的重要性。在線式3D-SPI錫膏檢測儀是連接在SMT整線全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)之后,貼片機(jī)之前,主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì),包括高度,面積,體積,XY偏移,形狀,橋接等。8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)惠州精密SPI檢測設(shè)備價(jià)格行情AOI檢測設(shè)備對(duì)SMT貼片加工的重要性。

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兩種技術(shù)類別的3D-SPI(3D錫膏檢測機(jī))性能比較:目前,主流的3D-SPI(3D錫膏檢測機(jī))設(shè)備主要使用兩類技術(shù):基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PMP)與基于激光測量技術(shù)(Laser)。相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(簡稱PMP),是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影,離散相移獲取多幅被照射物光場圖像,再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布,利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結(jié)果。PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機(jī),實(shí)現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度,在保證高速測量的同時(shí),大幅度的提高測量精度。此外,PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個(gè)投影頭,有效克服了錫膏3D測量的陰影效應(yīng)。激光測量技術(shù),采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源,使相PSD或工業(yè)相機(jī)獲取圖像。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式,在激光投影勻速移動(dòng)的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息。激光3D-SPI具有很快的檢測速度,但是不能在保證高精度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高速;激光光源響應(yīng)好,不易受外界光照影響,此外,因?yàn)榧す饧夹g(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù),激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um。在目前的SMT設(shè)備市場中,使用激光測量類的廠商較多,更為先進(jìn)的PMP-3D測量只有少數(shù)高級(jí)SPI在使用

使用在線型3D-SPI(3D錫膏檢測機(jī))的重要意義:在SMT行業(yè)內(nèi),IPC610標(biāo)準(zhǔn)有著較廣的指導(dǎo)性,該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)錫育印刷工業(yè)中各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)指標(biāo)有著明確的定義,包括:錫膏的平均厚度、偏移置、覆蓋焊盤的百分比、橋連等。進(jìn)一步來說,IPC610標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于錫膏印刷工藝的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的定義是非常細(xì)致、且是用數(shù)字或百分比量化的?;趫D像識(shí)別技術(shù)的自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)技術(shù)己在SMT行業(yè)得到了較廣應(yīng)用,己成為SMT生產(chǎn)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化的質(zhì)設(shè)控制工具。但對(duì)于錫膏印刷環(huán)節(jié)而言,AOI因?yàn)槠渲荒塬@取PCB的2D圖像信息,不能對(duì)錫膏的厚度、高度拉尖和體積進(jìn)行檢測,所以AOI不能完全有效控制和真實(shí)反應(yīng)出錫膏印刷環(huán)節(jié)的質(zhì)量。有很多電路板生產(chǎn)企業(yè)在使用AOI的同時(shí),會(huì)使用離線錫膏檢測機(jī),對(duì)錫膏印刷進(jìn)行抽檢。然而,錫膏印刷狀態(tài)并不是一個(gè)平穩(wěn)且變化呈現(xiàn)規(guī)律性;錫膏印刷相關(guān)的不良是不規(guī)則產(chǎn)生的。使用AOI結(jié)合離線錫育測厚儀不能真實(shí)的記錄錫膏的狀態(tài),不能100%完全有效攔截住錫膏印刷中發(fā)生的不良。只有我們實(shí)時(shí)監(jiān)控印刷機(jī)的狀態(tài),才能明顯減少SMT工藝中的不良率,優(yōu)化印刷工藝能提高SMT工藝的品質(zhì),達(dá)到較高的良率水平。設(shè)備支持多種主從模式,靈活配置通信。

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解決相移誤差的新技術(shù)PMP技術(shù)中另一個(gè)主要的基礎(chǔ)條件就是對(duì)于相移誤差的控制。相移法通過對(duì)投影光柵相位場進(jìn)行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息,所以可以得到更高精度的結(jié)果。傳統(tǒng)的方式都依靠機(jī)械移動(dòng)來實(shí)現(xiàn)相移。為達(dá)到精確的相移,都使用了比較高精度的馬達(dá),如通過陶瓷壓電馬達(dá)(PZT),線性馬達(dá)加光柵尺等方式。并通過大量的算法來減少相移的誤差??删幊探Y(jié)構(gòu)光柵因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^軟件編程實(shí)現(xiàn)的,所以其在相移時(shí)也是通過軟件來實(shí)現(xiàn),通過此種技術(shù)可以使相移誤差趨向于“0”,提高了量測精度。并且此技術(shù)不需要機(jī)械部件,減少了設(shè)備的故障幾率,降低機(jī)械成本與維修成本。莫爾條紋技術(shù)特點(diǎn)是什么呢?江門在線式SPI檢測設(shè)備按需定制

SPI的作用和檢測原理是什么?江門在線式SPI檢測設(shè)備按需定制

SPI在市面上常見的分為兩大類,主要區(qū)分為離線式錫膏檢查機(jī)和在線型錫膏檢測機(jī)。設(shè)備大部分均采用3D圖像處理技術(shù),3D錫膏檢查機(jī)能通過自動(dòng)X-Y平臺(tái)的移動(dòng)及激光掃描SMT貼片錫膏焊點(diǎn)獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),同時(shí)也可用來測量整個(gè)焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度,使SMT貼片加工錫膏印刷過程能夠良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計(jì)方式,同種產(chǎn)品一次編程成功,可以無限量掃描,速度較快。而2D錫膏檢查設(shè)備只是測量錫膏上的某一條線的高度,來依據(jù)整個(gè)焊盤的錫膏厚度。其工作原理是激光發(fā)射器發(fā)射出來的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個(gè)不同平面上,依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對(duì)高度。由于2DSPI是點(diǎn)掃描方式,錫膏拉尖或者錫膏斜面都會(huì)導(dǎo)致錫膏厚度的測量結(jié)果不準(zhǔn)確。2DSPI多采用手動(dòng)旋鈕來調(diào)整PCB平臺(tái)來對(duì)正需要測量的錫膏點(diǎn),速度較慢。江門在線式SPI檢測設(shè)備按需定制