AOI自動光學檢測設備比較大的優(yōu)點就是可以取代以前SMT爐前、爐后的人工目檢作業(yè),而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點。但就如同人眼一般,AOI基本上也*能執(zhí)行物件的表面檢查,所以只要是物件表面上可以看得到的形狀,它都可以正確無誤的檢查出來,但對于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點可能能力有限,當然現(xiàn)在有許多的AOI已經(jīng)可以作到多角度的攝影來增加其對IC腳翹的檢出能力,并增加某些被遮蔽元件的攝影角度,以提供更多的檢出率。AOI自動光學檢測設備有個比較大的缺點是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,比較容易出現(xiàn)誤判的情況,這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別,但**麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點,因為傳統(tǒng)的AOI只能檢測直射光線所能到達的地方,像是屏蔽框肋條或是其邊緣底下的元件,往往就會因為AOI檢測不到而漏掉。AOI自動光學檢測逐漸取代傳統(tǒng)的人工目檢,被普遍應用于LCD/TFT、晶體管和PCB等工業(yè)過程中。江門高速AOI檢測設備按需定制
AOI檢測發(fā)展歷程:1985年至1995年期間,我國的AOI由空白期逐漸衍生:我國引進首臺貼片機后,AOI檢測進入起步階段;1996年至2003年期間,以康耐德視覺為首的企業(yè)開啟AOI檢測設備的國內(nèi)生產(chǎn)制造的之路;2004年至2010年期間,我國進入了AOI的快速發(fā)展期:AOI新技術(shù)不斷發(fā)展,國內(nèi)品牌開始與國外品牌進行戰(zhàn)略性合作,不斷研制更先進的設備。2011年后,我國AOI進入人工智能化階段:伴隨著大數(shù)據(jù)、人工智能、機器學習等新技術(shù)的不斷應用,AOI檢測不斷朝著智能化系統(tǒng)方向進步。陽江全自動AOI檢測設備按需定制光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng)。.
AOI的種類由于設計思路及性能的不同,AOI系統(tǒng)可大致分為以下幾種:1)按圖象拾取設備分類:①使用黑白CCD攝像頭②使用彩色CCD攝像頭③使用高分辨率掃描儀2)按測試項目分類:①主要檢測焊點②主要檢測元件③元件和焊點都檢測3)按設備的結(jié)構(gòu)分類①需要氣源供氣②不需氣源供氣4)按測試時的相對運動方式分類①電路板固定,攝像頭或掃描儀移動②攝像頭和電路板各往一個方向運動③攝像頭固定,電路板進行兩個方向的運動AOI的三種機型:結(jié)合以上的各種配置,形成了主要的三種機器類型:回流爐前無氣源,電路板固定,元件檢測為主,連焊檢測為輔?;亓鳡t后使用,需要氣源,電路板動,進行元件、焊點、連焊檢測??杉嫒菀陨蟽身椀臋z測,無氣源,電路板固定不動。詳情歡迎來電咨詢。
AOI的發(fā)展需求集成電路(IC)當然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)較為精細的人造物之一,而除了以IC為主的半導體制造業(yè),AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測需求。具體有以下幾種示例:①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測,典型應用就是集成電路、芯片的制造、封裝等,既需要高精度又需要高效率的大量檢測②精密零件與制程的精密加工與檢測,典型應用就是針對工具機、航空航天器等高精度機械零件進行相關(guān)的粗糙度、表面形狀等的量測,具有高精度、量測條件多變等特點③生物醫(yī)學檢測應用,典型應用就是各式光學顯微鏡,結(jié)合相關(guān)程序編程、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物、醫(yī)學信息判斷。④光學鏡頭或其他光學元件的像差檢測;詳情歡迎來電咨詢。AOI圖像采集階段AOI的圖像采集系統(tǒng)主要包括光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng),照明系統(tǒng)和控制系統(tǒng)三個部分。
AOI光學檢測原理 AOI,即自動光學檢查。它是自動檢查經(jīng)過波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實裝情況的裝置。首先,機器通過內(nèi)部的照明單元,將焊錫及元器件分解成不同的顏色。在制作檢查程序時,首先取一塊標準板,對上面的各個元器件的不同部分分別設定合適的顏色參數(shù)。在進行檢查時,機器將拍攝到的標準板的圖像作為標準影像,以設定好的顏色參數(shù)作為標準。將被檢查的基板的圖像與標準影像進行對比,以設定好的色參數(shù)為基準進行判別。素材查看 AOI檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困,歡迎了解.揭陽高速AOI檢測設備生產(chǎn)廠家
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二、AOI被應用于電子元器件檢測時主要運用在中下游領(lǐng)域AOI檢測目前階段主要對于PCB印刷電路板的光板、錫膏印刷、元件、焊后組件以及集成電路芯片的晶圓外觀、2D/3D、Bumping和IC封裝等領(lǐng)域開展檢測。PCB印刷電路板:PCB光板檢測,錫膏印刷檢測,元件檢測,焊后組件檢測等;集成電路芯片:晶圓外觀檢測、2D/3D檢測,Bumping檢測、IC封裝檢測等;FPD平板顯示器:Mura缺陷檢測,Colorfilter檢測,PI檢測,LC液晶檢測,色度、膜厚、光學密度檢測LC液晶檢測,色度、膜厚、光學密度檢測;其他行業(yè)汽車電子檢測、MicroCrack檢測等;
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