全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的重要性在早些時(shí)候,錫膏印刷這一工藝技術(shù)對(duì)大眾來(lái)說(shuō)還相對(duì)的陌生。但是隨著消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模越來(lái)越大,更新?lián)Q代的周期越來(lái)越快,產(chǎn)品在追求***、高穩(wěn)定和便攜性的要求下,對(duì)各項(xiàng)生產(chǎn)工藝技術(shù)的要求也越來(lái)越高。錫膏印刷在許多電子產(chǎn)品、各種SMT生產(chǎn)工藝的應(yīng)用也越來(lái)越多,錫膏印刷技術(shù)的發(fā)展也得到了快速的提升。在十幾年之前,很多人可能對(duì)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)這一行業(yè)并不了解。在品質(zhì)穩(wěn)定、便攜方便、功能集成度高的消費(fèi)要求下,對(duì)這些電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝技術(shù)要求也提出了更高的要求,因此也推動(dòng)了SMT高精密錫膏印刷工藝的應(yīng)用,全自動(dòng)高精密錫膏印刷機(jī)技術(shù)得到了快速的發(fā)展。從單品種、項(xiàng)目化標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)到多品種、小批量和定制化生產(chǎn),工業(yè)制造的發(fā)展變化也帶來(lái)了新的要求,高精度、高效率且品質(zhì)好,通過(guò)信息通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)智慧工廠,實(shí)現(xiàn)智能制造成為當(dāng)下工業(yè)制造的新趨勢(shì)。出現(xiàn)在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)SMT,是指在印制電路板焊盤(pán)上印刷、涂布焊錫膏,并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤(pán)上,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。下一張PCB進(jìn)行同樣的過(guò)程,只是用第二個(gè)刮刀向相反的方向印刷。清遠(yuǎn)直銷(xiāo)錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家
全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工作時(shí)如何保養(yǎng)1.全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)準(zhǔn)備狀態(tài)檢測(cè)。機(jī)器的準(zhǔn)備狀態(tài)如何,可通過(guò)點(diǎn)動(dòng)或盤(pán)車(chē)來(lái)檢測(cè)。印版安裝位置是否合適,如果不合適則有可能使印版損壞或給找規(guī)矩帶來(lái)極大困難;橡皮布安裝是否合適,如果不合適,則有可能造成印刷故障,嚴(yán)重時(shí)可能使或機(jī)器損壞。2.全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的潤(rùn)滑狀態(tài)。首先可以通過(guò)油標(biāo)觀察機(jī)器的油路是否暢通,如油標(biāo)無(wú)油或油標(biāo)處觀察不清,則應(yīng)緊急停車(chē)仔細(xì)檢查油路是否存在漏油現(xiàn)象。對(duì)于采用滑動(dòng)軸承之類(lèi)的機(jī)器,低速不利于其潤(rùn)滑。因此在進(jìn)行此類(lèi)操作之前,比較好先空轉(zhuǎn)機(jī)器加油潤(rùn)滑,有些機(jī)器的油泵是通過(guò)主機(jī)帶動(dòng)的,當(dāng)反點(diǎn)時(shí)油路不但不能加油,反而會(huì)把油路的油吸回油箱,因此應(yīng)當(dāng)避免反點(diǎn)。對(duì)一些比較重要部位的潤(rùn)滑也可通過(guò)其附近的金屬溫度來(lái)檢測(cè),如溫度過(guò)高表明潤(rùn)滑有問(wèn)題。3.全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)過(guò)程中的沖擊。機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)過(guò)程中沖擊越小越有利于印刷,同時(shí)也可延長(zhǎng)機(jī)器的使用壽命。減小印刷壓力是保證機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)的一個(gè)重要條件,在保證印品質(zhì)量的前提下,視覺(jué)印刷機(jī)印刷壓力越小越好。降低機(jī)器速度是減小機(jī)器轉(zhuǎn)動(dòng)慣量的又一個(gè)重要條件,機(jī)器的速度越低,其轉(zhuǎn)動(dòng)慣量越小,因此不應(yīng)使機(jī)器始終處于高速運(yùn)轉(zhuǎn)。惠州精密錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家SMT車(chē)間上班對(duì)人體有害嗎?
了解錫膏印刷機(jī)26、刮刀和鋼網(wǎng)的角度:刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小,向下的壓力越大,容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,造成錫膏粘連。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°。7、刮刀厚度:厚度與錫膏成型的飽滿有關(guān),跟壓力設(shè)定形成一定的關(guān)系,在精密印刷機(jī)中一定的關(guān)鍵作用,特別針對(duì)階梯鋼網(wǎng),厚度與角度至關(guān)重要。厚度通常為0.2-0.5mm之間。8、錫膏脫模:脫模設(shè)置是影響錫膏成型的一要素,與脫模的速度,脫模的方向等相關(guān)。9、自動(dòng)收錫:錫膏在印刷過(guò)程中防止在靜態(tài)中凝固,得具備往外溢的錫膏自動(dòng)向中心滾動(dòng),充分?jǐn)嚢桎摼W(wǎng)上的錫膏,使錫膏流動(dòng)性更好,下錫效果更佳,減少鋼網(wǎng)堵塞的機(jī)率。10、圖形對(duì)準(zhǔn):通過(guò)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的攝像鏡頭對(duì)工作臺(tái)上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)進(jìn)行對(duì)中,再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的精細(xì)調(diào)整,使基板焊盤(pán)圖形與鋼網(wǎng)開(kāi)孔圖形完全重合。
SMT簡(jiǎn)介SMT是Surfacemounttechnology的簡(jiǎn)寫(xiě),意為表面貼裝技術(shù)。亦即是無(wú)需對(duì)PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。SMT的特點(diǎn)從上面的定義上,我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)(THT)發(fā)展起來(lái)的,但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。那么,SMT與THT比較它有什么優(yōu)點(diǎn)呢?下面就是其突出的優(yōu)點(diǎn):1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。2.可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4.易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。5.降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)自動(dòng)接收下一張要印刷的PCB.
印刷工藝過(guò)程與設(shè)備在錫膏印刷過(guò)程中,印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。如今可購(gòu)買(mǎi)到的絲印機(jī)分為兩種主要類(lèi)型:實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn)。例如,一個(gè)公司的研究與開(kāi)發(fā)部門(mén)(R&D)使用實(shí)驗(yàn)室類(lèi)型制作產(chǎn)品原型,而生產(chǎn)則會(huì)用另一種類(lèi)型。在手工或半自動(dòng)印刷機(jī)中,錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上,這時(shí)印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。在自動(dòng)印刷機(jī)中,錫膏是自動(dòng)分配的。在印刷過(guò)程中,印刷刮板向下壓在模板上,使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過(guò)所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí),錫膏通過(guò)模板/絲網(wǎng)上的開(kāi)孔印刷到焊盤(pán)上。一般在錫膏已經(jīng)沉積之后,絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(kāi)(snapoff),回到原地。這個(gè)間隔或脫開(kāi)距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的,大約0.020"~0.040"。脫開(kāi)距離與刮板壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。如果沒(méi)有脫開(kāi),這個(gè)過(guò)程叫接觸(on-contact)印刷。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時(shí),使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。按業(yè)務(wù)劃分,SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì)、工藝試制和工藝控制。清遠(yuǎn)在線式錫膏印刷機(jī)市場(chǎng)價(jià)
錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分,它的重要性不可忽視,可以說(shuō)是整個(gè)SMT工藝過(guò)程中的關(guān)鍵工藝之一。清遠(yuǎn)直銷(xiāo)錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家
SMT貼片加工中的質(zhì)量管理一、SMT貼片加工廠制定質(zhì)量目標(biāo)SMT貼片要求印制電路板通過(guò)印刷焊膏、貼裝元器件,從流焊爐出來(lái)的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100%,要求實(shí)現(xiàn)零(無(wú))缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝,同時(shí)還要求所有的焊點(diǎn)達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度。二、過(guò)程方法①編制本企業(yè)的規(guī)范文件,包括DFM企業(yè)規(guī)范、通用工藝、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、審核和評(píng)審制度等。②通過(guò)系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制,實(shí)現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量,提高SMT生產(chǎn)能力和效率。③實(shí)行全過(guò)程控制。SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)一采購(gòu)控制一生產(chǎn)過(guò)程控制一質(zhì)量檢驗(yàn)一圖紙文件管理產(chǎn)品防護(hù)一服務(wù)提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓(xùn)。三、生產(chǎn)過(guò)程控制生產(chǎn)過(guò)程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,受控條件如下:①設(shè)計(jì)原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書(shū),如工藝過(guò)程卡、操作規(guī)范、檢驗(yàn)和試驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)等。③生產(chǎn)設(shè)備、工裝、卡具、模具、軸具等始終保持合格有效。④配置并使用合適的監(jiān)視和測(cè)量裝置,使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。⑤有明確的質(zhì)量控制點(diǎn)。規(guī)范的質(zhì)控文件,控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時(shí)對(duì)控制數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理,定期評(píng)估PDCA和可追測(cè)性SMT生產(chǎn)中,對(duì)焊音、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理。清遠(yuǎn)直銷(xiāo)錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家