韶關高速SPI檢測設備原理

8種常見SMT產線檢測技術1.SPI錫膏檢測儀：SPI錫膏檢測儀利用光學的原理，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來，它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質量，提前發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷，讓使用者實時監(jiān)控生產中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷，給操作人員強有力的品管支持，增強制程性能。2.人工目檢：人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡，用肉眼觀察檢驗印制電路板及焊點外觀、缺件、錯件、極性反、偏移、立碑等方面質量問題。3.數(shù)碼顯微鏡：數(shù)碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實物圖像通過數(shù)模轉換，它將實物的圖像放大后顯示在計算機的屏幕上，可以將圖片保存，放大，打印.配測量軟件可以測量各種數(shù)據(jù)。適用于電子工業(yè)生產線的檢驗、印刷線路板的檢測、印刷電路組件中出現(xiàn)的焊接缺陷的檢測等。4.SMT首件檢測儀：通過智能集成CAD坐標、BOM清單和首件PCB掃描圖，系統(tǒng)自動錄入測量數(shù)據(jù)，實現(xiàn)SMT生產線產品首件檢查化繁為簡，LCR讀取數(shù)據(jù)自動對應相應位置并進行自動判斷檢測結果。杜絕誤測和漏測，并自動生成測試報表存于數(shù)據(jù)庫測試報表存于數(shù)據(jù)庫。AOI檢測誤判的定義及存在原困？韶關高速SPI檢測設備原理

通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設備除了它自身的主要任務一一測量得到錫膏的厚度值外，還能通過它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數(shù)據(jù)，根據(jù)客戶的需要調試機器，把詳細的焊點資料導出給客戶檢驗。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm，基板厚度范圍為0.4～5.0mm。區(qū)分錫膏檢查設備優(yōu)劣的指標集中在分率、測定重復性、檢查時間、可操作性和GR＆R(重復性和再現(xiàn)性)。而深圳市和田古德自動化設備有限公司研發(fā)生產的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm～500mm×460mm，基板厚度范圍是0.6mm～6.0mm。如何驅動SPI設備AOI在SMT各工序在SMT中的應用。

3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質，提高良率！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測量出來的設備。該設備廣泛應用于SMT制造領域，是管控錫膏印刷質量的重要量測設備。在線3D－SPI錫膏測厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價高昂的缺陷，極大降低下游，尤其電路板維修的成本；有助于提高產量和增加利潤；為您帶來更少的電路板維修、更少的扔棄、更少的維修時間和成本、以及更低的擔保和維修成本，加上更高的產品質量、更滿意的顧客、以及的顧客忠誠度和保持率。

DLP結構光投影儀在3DSPI/AOI領域的應用1.SPI分類從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類，線激光掃描式與面結構光柵PMP技術。1.1激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術因為原理比較簡單，技術比較成熟，但是因為其本身的技術局限性如激光的掃描寬度偏長，單次取樣，雜訊干擾等，所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀，桌上型SPI等。在此不做過多敘述。1.2結構光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內相移條紋的時序信息，來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性、速度快、高精度、自動化程度高等特點，這種技術已在工業(yè)檢測、機器視覺、逆向工程等領域獲得廣泛應用。目前大部分的在線SPI設備都已經升級到此種技術。但是它采用的離散相移技術要求有精確的正弦結構光柵與精確的相移，在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化，相移誤差與隨機誤差，它將導致計算位相和重建面形的誤差。雖然已經出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差，但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題，還存在一定的困難。檢測設備支持多種數(shù)據(jù)速率，適應不同應用需求。

SPI在SMT行業(yè)中指的是錫膏檢測設備（Solder Paste Inspection）的英文簡稱。用于錫膏印刷后檢測錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量。其工作原理：錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置，所以SPI的工作原理與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢沒有問題后讓機器拍照當成標準樣品，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作為判斷根據(jù)，這樣會有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數(shù)，直到誤判率降低到一定標準，因此，使用SPI時，需要有工程師維護。設備通常具備自動檢測和配置功能。汕尾半導體SPI檢測設備銷售公司

SPI檢測設備在工業(yè)自動化中扮演重要角色。韶關高速SPI檢測設備原理

spi檢測設備在貼片打樣中的應用SPI檢測設備通常意義上來講是指錫膏檢測儀，在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測錫膏、紅膠印刷的體積、面積、高度、形狀、偏移、橋連、溢膠等進行漏印、（多、少、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進行檢測。它有二維平面和三維立體兩種配置。二維平面：使用的是單方向光源照射，通過光源反射算法來評判照射面的的質量問題。因為貼片打樣中的元器件是凸起的，照射面光線的背面是被遮擋的，無法檢測遮擋面的情況。三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng)，通過X、Y、Z軸方向的光束產生一個立體的圖像，能夠解決陰影與亂反射的問題。同時能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像。那么在smt打樣中客戶是關心首件檢測能否過關的。一個產品的研發(fā)周期通常來講都是很長的，經過pcb打樣貼片之后才能確定產品的質量穩(wěn)定性和可行性，那么成功與失敗的概率都是五五開的，驗證通過皆大歡喜，如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問題，是產品的問題還是加工工藝的問題，這個時候從smt加工廠到方案開發(fā)都需要一點點的去糾錯。韶關高速SPI檢測設備原理