SMT工藝的流程控制點要獲得良好的焊點,取決于合適的焊盤設計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設備,有的廠家焊接合格率較高,有的廠家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過程。體現(xiàn)在“科學、精細、標準化”的曲線設置、爐膛間隔、裝配時的工裝設備上。等等。這些往往需要企業(yè)花很長時間去探索、積累和規(guī)范。而這些經(jīng)過驗證和固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件、工裝設計就是“工藝”,是SMT的重點。按業(yè)務劃分,SMT工藝一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制。其目標是通過設計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接、橋接、印刷和位移的問題。在每個業(yè)務中,都有一套流程控制點,其中焊盤設計、Stencil設計、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關(guān)鍵點。隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小,在印刷過程中,鋼網(wǎng)開口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來越重要。前者與錫膏轉(zhuǎn)移率有關(guān),后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關(guān),以獲得75%以上的錫膏轉(zhuǎn)移率。這是因為模板與PCB的間隙與PCB的設計、PCB的翹曲度、印刷時對PCB的支撐等諸多因素有關(guān)。有時受制于產(chǎn)品設計和使用的設備是不可控的,而這正是細間距組件。印刷機攝像頭尋找相應鋼網(wǎng)下面的Mark點(基準點).揭陽全自動錫膏印刷機銷售公司
全自動錫膏印刷機和半自動錫膏印刷機共有的基礎工藝1.基板處理機能:基板處理機能包括PCB基板的傳輸運送、定位、支撐。傳輸運送是指PCB的搬入、搬出以及PCB固定前的來回小幅移動?;宓亩ㄎ环譃榭锥ㄎ?、邊定位兩種,還有光學定位進行補正確保位置的準確?;宓闹问鞘贡挥∷⒌腜CB保持一個平整的平面,使PCB基板在印刷過程中不發(fā)生變形扭曲。所用方式有支撐PIN、支撐塊、支撐板3種。支撐PIN靈活性較強、局限性較小,目前較常用;支撐塊、支撐板局限較多,一般用在單面制程。2.基板和鋼網(wǎng)的對中:基板和鋼網(wǎng)的對中包括機械定中心和光學中心,光學定中心是機械定中心的補正,極大提高了印刷精度。3.對刮刀的控制機能:印刷機對刮刀的控制機能包括壓力、摧行速度、下壓深度、摧行距離、刮刀角度、刮刀提升等。4.對鋼網(wǎng)的控制機能:印刷機對鋼網(wǎng)的控制包括鋼網(wǎng)平整度調(diào)整、鋼網(wǎng)和基板的間距控制、分離方式的控制、對鋼網(wǎng)的自動清洗設定。汕尾在線式錫膏印刷機廠家價格SMT加工中錫膏的重要性?
錫膏印刷機主要運用于SMT產(chǎn)線中的的PCB板印刷。通過在SMT電路板上完成錫膏印刷,幫助精密電子元器件實現(xiàn)電氣連通并為電子元件提供焊點。錫膏印刷是整條SMT生產(chǎn)線中首要個個工序,是生產(chǎn)工藝的重點環(huán)節(jié),也是產(chǎn)品品質(zhì)的保障。錫膏印刷機的種類:錫膏印刷機通常是以自動或半自動兩種操作方式,具有控制錫膏量和印刷精度的功能。同時,錫膏印刷機具有較高的可靠性和方便維護,適用于大批量生產(chǎn)。隨著人力成本的提高,錫膏印刷機的出現(xiàn)不僅可以提高生產(chǎn)效率,同時還可以降低生產(chǎn)成本,提高產(chǎn)品質(zhì)量。因此,錫膏印刷機在PCB電子行業(yè)中的SMT表面貼裝工藝中有著重要的作用,它直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,但有FQFP時應為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面,調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,但撐起的高度不應過大,否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看,正確的印刷間隙應為刮刀在模板上運行自如,既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,不留多余的焊錫膏,同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后,模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一,其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密錫膏印刷機中尤其重要。早期印刷機采用恒速分離,先進的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程,以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時基板下降,由于焊錫膏的黏著力,使印刷模板產(chǎn)生形變,形成撓曲。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置,如果分離速度不當將致使模板扭曲過大,其結(jié)果就是模板因其彈力快速復位,抬起焊錫膏的周圍,兩端形成極端抬起的印刷形狀,抬起高度與模板的扭曲度成正比;嚴重情況下還會刮掉焊錫膏,使焊錫膏殘留到開孔內(nèi)。通常脫模速度設定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm。影響錫膏印刷質(zhì)量的因素是什么呢?
(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬,那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作,因而會造成焊錫膏的浪費。一般的錫膏印刷機比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右,并要保證刮刀頭落在金屬模板上。(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,但有FQFP時應為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面,調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,但撐起的高度不應過大,否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看,正確的印刷間隙應為刮刀在模板上運行自如,既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,不留多余的焊錫膏,同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕。使用同樣的設備,有的廠家焊接合格率較高,有的廠家焊接合格率較低。汕尾在線式錫膏印刷機廠家價格
全自動錫膏印刷機的重要性在早些時候,錫膏印刷這一工藝技術(shù)對大眾來說還相對的陌生。揭陽全自動錫膏印刷機銷售公司
1、錫膏偏位:錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中,容易造成連橋,也可能會導致錫膏印刷在阻焊膜上,從而形成錫球。造成此原因之一是PCB板支撐或沒夾緊,容易導致錫膏刮刀印刷時發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB焊盤孔位對位偏移,錫膏印刷出現(xiàn)偏位。改善措施可采用多點夾緊固定PCB板;原因二是PCB來料與鋼網(wǎng)開模出現(xiàn)偏差,由于鋼網(wǎng)開孔品質(zhì)不好,與pcb板的焊盤指定位置有偏差。因此需要重新精確開網(wǎng)改善錫膏偏位的情況。2、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,導致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種,一是因為刮刀速度過快,導致錫膏過孔填充不足,尤其是焊盤小,空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。所以應該先降低刮刀的速度;第二種原因是分離速度太快,錫膏印刷完后,分離速度過快導致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖。操作員應將分離速度調(diào)至合理區(qū)間。第三種原因是錫膏粘度太強,粘度太大的錫膏,錫膏印刷不足以流入對應孔洞的焊盤位置。因此錫膏印刷應該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小,同時刮刀速度快,導致下錫不足,出現(xiàn)錫膏漏印。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善。揭陽全自動錫膏印刷機銷售公司