3.錫膏印刷機(jī)網(wǎng)板的擦拭方式建議先濕擦+真空,再干洗。4.自動(dòng)擦拭的擦拭次數(shù)一般是前后來回1-3次,但人工手動(dòng)擦拭肯定不是1-3次了,同時(shí)人工還要觀察擦拭紙的清潔度,因此,比較而言人工擦拭顯的會(huì)干凈些;5.自動(dòng)擦拭紙的價(jià)格也不貴,二十元內(nèi)就可買到,用片狀擦拭紙,一包也要這么多錢,每次擦拭的長(zhǎng)度是可控的,就能減少擦拭紙的用量,不至于造成浪費(fèi)。深圳市和田古德錫膏印刷機(jī)的清洗系統(tǒng)較為成熟,采用了新型的擦拭系統(tǒng)保證和鋼網(wǎng)的充分接觸;干、濕、真空三種清洗方式可以轉(zhuǎn)換使用,也可以任意選擇自由組合;柔軟耐磨的橡膠擦拭板,清洗徹底,拆卸也方便,擦拭紙長(zhǎng)短都可以通用。SMT短路應(yīng)該怎么辦呢?歡迎來電了解。汕尾直銷錫膏印刷機(jī)功能
3.需要注意的還是和刮刀有關(guān)。刮刀是全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)使用注意事項(xiàng)中比較重要的。由于刮刀是直接在進(jìn)行印刷操作,因此,在印刷的時(shí)候,需要保證刮刀和FPC之間的距離,一般夾角的數(shù)值在60到75之間,不論夾角過大或者過小都會(huì)影響到印刷的效果。4.需要注意印刷的壓力。一般來說,推薦設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長(zhǎng)度,因?yàn)樘〉挠∷毫?huì)使FPC上錫膏量不足,而太大的壓力會(huì)使焊錫膏印得太薄,同時(shí)也增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性。按照標(biāo)準(zhǔn)的參數(shù)值設(shè)定,印刷出來的錫膏效果比較均勻,不會(huì)出現(xiàn)壓力太大使錫膏印刷的太薄,同時(shí)避免了在印刷過程中側(cè)漏的可能性。深圳市和田古德自2008年研發(fā)生產(chǎn)錫膏印刷機(jī)至今已有十幾年的歷史,已經(jīng)積累下強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力,通過研發(fā)團(tuán)隊(duì)不斷地開發(fā)和實(shí)踐,近兩年更是研發(fā)生產(chǎn)出使用性能更智能化的印刷機(jī)TX、MX等機(jī)型,更加符合時(shí)代化生產(chǎn)制造需要的設(shè)備。揭陽(yáng)直銷錫膏印刷機(jī)機(jī)器移動(dòng)印刷鋼網(wǎng)使其對(duì)準(zhǔn)PCB,機(jī)器可以使鋼網(wǎng)在X,Y軸方向移動(dòng)并且在主軸方向移動(dòng).
(3)刮刀速度刮刀速度快,焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度,焊錫膏壓入的時(shí)間將變短,如果刮刀速度過快,則焊錫膏不能滾動(dòng)而*在印刷模板上滑動(dòng)??紤]到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況,比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿,通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時(shí),印刷效果較好。因?yàn)楹稿a膏流進(jìn)窗口需要時(shí)間,這一點(diǎn)在印刷小間距QFP圖形時(shí)尤為明顯,當(dāng)刮刀沿QF焊盤一側(cè)運(yùn)行時(shí),垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿,故有的錫膏印刷機(jī)具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能,以保證小間距QFP印刷時(shí)四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力,印刷壓力的改變對(duì)印制質(zhì)量影響重大。印刷壓力不足,會(huì)引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導(dǎo)致PCB上焊錫膏量不足。如果印刷壓力過大,又會(huì)使刮刀前部產(chǎn)生形變,并對(duì)壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響。
1、錫膏塌陷:錫膏無(wú)法能保持穩(wěn)定的形狀而出現(xiàn)邊緣垮塌流向焊盤外側(cè),并且在相鄰的焊盤之間連接,造成焊接短路。造成此原因有可能是因?yàn)楣蔚秹毫^大,錫膏受到擠壓導(dǎo)致錫膏過鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤位置,可通過降低刮刀壓力來改善此問題;其二是因?yàn)殄a膏粘度太低,不足以保持錫膏的固定印刷形狀。因此可通過選用粘度更高的錫膏來改善;原因三,有可能是因?yàn)殄a粉太小,錫粉過小雖然能使下錫性能比較好,但錫膏容易成型不足,可選用錫粉顆粒大號(hào)的錫膏來改善。2、錫膏偏位:錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對(duì)中,容易造成連橋,也可能會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上,從而形成錫球。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)自動(dòng)尋找PCB的主要邊緣并且進(jìn)行定位.
錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用:1、錫:提供導(dǎo)電.鍵接功能.2、鉛:降低溶點(diǎn)、改善機(jī)械性能、降低表面張力、抗氧化3、銅:增加機(jī)械性能、改變焊接強(qiáng)度4、銀:降低溶點(diǎn)、增加浸潤(rùn)性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性5、鉍:降低溶點(diǎn)、潤(rùn)濕能力強(qiáng)、但焊點(diǎn)比較硬脆錫膏的成份:助焊劑的主要作用1、使金屬顆粒成為膏狀,以適應(yīng)印刷工藝;2、控制錫膏的流動(dòng)性;3、清潔焊接面和錫膏的氧化物,提高焊接性能;4、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng),在焊接點(diǎn)的表面形成保護(hù)層;5、降低焊接表面張力,提供穩(wěn)固的SMT貼片時(shí)所需要的粘著力;在SMT制程中,以使用63錫/37鉛(錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,鉛占百分之三十七,融點(diǎn)為183℃)為主,也可使用60錫/40鉛(融點(diǎn)為183℃-188℃)的錫鉛合金。對(duì)于含有銀的接點(diǎn),如厚膜混成線路的導(dǎo)體,則使用62錫/36鉛/1銀(熔點(diǎn)為179℃)的含銀合金來焊接。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的重要性在早些時(shí)候,錫膏印刷這一工藝技術(shù)對(duì)大眾來說還相對(duì)的陌生。云浮直銷錫膏印刷機(jī)市場(chǎng)價(jià)
PCB通過自動(dòng)上板機(jī)沿著輸送帶送入全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)內(nèi)。汕尾直銷錫膏印刷機(jī)功能
全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的重要性在早些時(shí)候,錫膏印刷這一工藝技術(shù)對(duì)大眾來說還相對(duì)的陌生。但是隨著消費(fèi)類電子產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模越來越大,更新?lián)Q代的周期越來越快,產(chǎn)品在追求***、高穩(wěn)定和便攜性的要求下,對(duì)各項(xiàng)生產(chǎn)工藝技術(shù)的要求也越來越高。錫膏印刷在許多電子產(chǎn)品、各種SMT生產(chǎn)工藝的應(yīng)用也越來越多,錫膏印刷技術(shù)的發(fā)展也得到了快速的提升。在十幾年之前,很多人可能對(duì)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)這一行業(yè)并不了解。在品質(zhì)穩(wěn)定、便攜方便、功能集成度高的消費(fèi)要求下,對(duì)這些電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝技術(shù)要求也提出了更高的要求,因此也推動(dòng)了SMT高精密錫膏印刷工藝的應(yīng)用,全自動(dòng)高精密錫膏印刷機(jī)技術(shù)得到了快速的發(fā)展。從單品種、項(xiàng)目化標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)到多品種、小批量和定制化生產(chǎn),工業(yè)制造的發(fā)展變化也帶來了新的要求,高精度、高效率且品質(zhì)好,通過信息通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)智慧工廠,實(shí)現(xiàn)智能制造成為當(dāng)下工業(yè)制造的新趨勢(shì)。出現(xiàn)在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)SMT,是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。汕尾直銷錫膏印刷機(jī)功能