肇慶銷售AOI檢測(cè)設(shè)備保養(yǎng)

AOI檢測(cè)發(fā)展歷程：1985年至1995年期間，我國的AOI由空白期逐漸衍生：我國引進(jìn)首臺(tái)貼片機(jī)后，AOI檢測(cè)進(jìn)入起步階段；1996年至2003年期間，以康耐德視覺為中心的企業(yè)開啟AOI檢測(cè)設(shè)備的國內(nèi)生產(chǎn)制造的之路；2004年至2010年期間，我國進(jìn)入了AOI的快速發(fā)展期：AOI新技術(shù)不斷發(fā)展，國內(nèi)品牌開始與國外品牌進(jìn)行戰(zhàn)略性合作，不斷研制功能強(qiáng)勁的設(shè)備。2011年后，我國AOI進(jìn)入人工智能化階段：伴隨著大數(shù)據(jù)、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等新技術(shù)的不斷應(yīng)用，AOI檢測(cè)不斷朝著智能化系統(tǒng)方向進(jìn)步。在SMT中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè)、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測(cè)。肇慶銷售AOI檢測(cè)設(shè)備保養(yǎng)

AOI光學(xué)檢測(cè)原理  AOI，即自動(dòng)光學(xué)檢查。它是自動(dòng)檢查經(jīng)過波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實(shí)裝情況的裝置。首先，機(jī)器通過內(nèi)部的照明單元，將焊錫及元器件分解成不同的顏色。在制作檢查程序時(shí)，首先取一塊標(biāo)準(zhǔn)板，對(duì)上面的各個(gè)元器件的不同部分分別設(shè)定合適的顏色參數(shù)。在進(jìn)行檢查時(shí)，機(jī)器將拍攝到的標(biāo)準(zhǔn)板的圖像作為標(biāo)準(zhǔn)影像，以設(shè)定好的顏色參數(shù)作為標(biāo)準(zhǔn)。將被檢查的基板的圖像與標(biāo)準(zhǔn)影像進(jìn)行對(duì)比，以設(shè)定好的色參數(shù)為基準(zhǔn)進(jìn)行判別。清遠(yuǎn)自動(dòng)化AOI檢測(cè)設(shè)備維保機(jī)器視覺AOI檢測(cè)AOI(AutomatedOpticalInspection)的全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。

AOI設(shè)備的原理1.焊錫表面具有光的平面鏡反射性質(zhì)，因此照射在焊錫表面的光，遵循入射角=反映射角方向進(jìn)行反射。2.光源設(shè)計(jì)通過“紅色、綠色、藍(lán)色”不同角度的光源照射，反映被造物體的曲面的變化情況。從而達(dá)到檢測(cè)元件焊接弧度的目的。3.不同的曲面弧度上，顏色反映了弧度的變化特性。“紅光”“綠光”“藍(lán)光”的亮度強(qiáng)弱比例，是保證這一檢測(cè)原理的關(guān)鍵。①紅色：上錫角度相對(duì)較低時(shí)，紅光反射回像機(jī)。（1°-25°）②綠色：上錫角度相對(duì)高一些時(shí)綠光反射回像機(jī)。（25°-45°）③藍(lán)色：上錫角度較高時(shí)，藍(lán)光反射回像機(jī)。（45°以上）

1.在SMT產(chǎn)線中，AOI主要應(yīng)用于印刷后AOI，即檢測(cè)坍塌、橋接、無焊膏、焊膏過少、焊膏過多等；貼片后AOI，即偏移、元器件漏貼、側(cè)立、元器件極性貼反等；焊接后AOI，即錯(cuò)位、橋接、立碑、焊點(diǎn)過小、焊點(diǎn)過大等。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí)，其側(cè)重也有所不同。通過以上我們知道，印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因也有很多，包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。那么通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析，從而改善印刷制程。AOI就是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，也是SMT貼片加工中常用的檢測(cè)手段之一。

二、AOI被應(yīng)用于電子元器件檢測(cè)時(shí)主要運(yùn)用在中下游領(lǐng)域AOI檢測(cè)目前階段主要對(duì)于PCB印刷電路板的光板、錫膏印刷、元件、焊后組件以及集成電路芯片的晶圓外觀、2D/3D、Bumping和IC封裝等領(lǐng)域開展檢測(cè)。PCB印刷電路板：PCB光板檢測(cè)，錫膏印刷檢測(cè)，元件檢測(cè)，焊后組件檢測(cè)等；集成電路芯片：晶圓外觀檢測(cè)、2D/3D檢測(cè)，Bumping檢測(cè)、IC封裝檢測(cè)等；FPD平板顯示器：Mura缺陷檢測(cè)，Colorfilter檢測(cè)，PI檢測(cè)，LC液晶檢測(cè)，色度、膜厚、光學(xué)密度檢測(cè)LC液晶檢測(cè)，色度、膜厚、光學(xué)密度檢測(cè)；其他行業(yè)汽車電子檢測(cè)、MicroCrack檢測(cè)等；AOI檢測(cè)設(shè)備的出現(xiàn)，提高了SMT貼片的質(zhì)量。高速AOI檢測(cè)設(shè)備

深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的檢測(cè)設(shè)備AOI和SPI。肇慶銷售AOI檢測(cè)設(shè)備保養(yǎng)

AOI工作原理自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)的光源分為兩類：可見光檢測(cè)和X光檢測(cè)AOI檢測(cè)分為兩部分：光學(xué)部分和圖像處理部分，通過光學(xué)部分獲得需要檢測(cè)的圖像；通過圖像處理部分來分析、處理和判斷。圖像處理部分需要很強(qiáng)的軟件支持，因?yàn)楹畏N缺陷需要不同的計(jì)算方法用電腦進(jìn)行計(jì)算和判斷。燈光變化的智能控制人認(rèn)識(shí)物體是通過光線反射回來的量進(jìn)行判斷，反射量多為量，反射量少為暗。AOI與人判斷原理相同。AOI通過人工光源LED燈光代替自然光，光學(xué)透鏡和CCD代替人眼，把從光源反射回來的量與已經(jīng)編好程的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較、分析和判斷。對(duì)AOI來說，燈光是認(rèn)識(shí)影響的關(guān)鍵因素，但光源受環(huán)境溫度、AOI設(shè)備內(nèi)部溫度上升等因素影響，不能維持不變的光源，因此需要通過“自動(dòng)跟蹤”燈光“透過率“對(duì)燈光變化進(jìn)行智能控制。焊點(diǎn)檢測(cè)原理AOI是X、Y平面（2D）檢測(cè)，而焊點(diǎn)是立體的，因此需要3D檢測(cè)焊點(diǎn)高度（Z）。3D檢測(cè)的方法有當(dāng)下流行的是采用頂部燈光和底部燈光照射—用頂部燈光照射焊點(diǎn)和Chip元件時(shí)，元件部分燈光反射到camera，而焊點(diǎn)部分光線反射出去。與此相反，用底部（水平）燈光照射時(shí)，元件部分燈光反射出去，焊點(diǎn)部分光線反射到career。急用底部燈光可以得到焊點(diǎn)部分的影響。肇慶銷售AOI檢測(cè)設(shè)備保養(yǎng)

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