錫膏印刷機印刷時,刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系,因此,只有正確地控制這些印刷工藝參數(shù),才能保證焊錫膏的印刷質(zhì)量。(1)印刷行程印刷前一般需要設(shè)置前、后印刷極限,即確定印刷行程。前極限一般在模板圖形前20mm處,后極限一般在模板圖形后20mm處,間距太大容易延長整體印刷時間,太短易造成焊錫膏圖形粘連等缺陷??刂坪缅a膏印刷機的行程以防焊錫膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開口中,造成該處印刷圖形粘連等印刷缺陷。(2)刮刀夾角刮刀夾角影響刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小,夾角越小,其垂直方向的分力F越大,通過改變刮刀夾角可以改變所產(chǎn)生的壓力。刮刀角度如果大于80°,則焊錫膏只能保持原狀前進而不滾動,此時垂直方向的分力F幾乎為零,焊錫膏便不會壓入模板窗口。刮刀角度的比較好設(shè)定應(yīng)為45°~60°,此時焊錫膏有良好的滾動性。SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應(yīng)該怎么處理呢?揭陽高速錫膏印刷機技術(shù)參數(shù)
電烙鐵焊錫絲有毒怎么防范首先PCB工廠在用電烙鐵焊錫焊接元器件時要使用ROHS的錫絲,并要做好防范工作:比如帶手套、口罩或防毒面具,工作場所注意通風(fēng),排風(fēng)系統(tǒng)好,工作后注意清洗,喝牛奶的方法也是可以預(yù)防焊錫中的鉛毒性的。1、要休息一段時間:一般1小時要休息15分鐘左右,緩解疲勞,因為疲勞時抵抗力差。2、少抽煙多喝水這樣在白天可以排除大部分吸收的有害物質(zhì)。3、睡前飲綠豆湯或者蜂蜜水這樣可降火對心情有幫助而且綠豆和蜂蜜可以排除吸收的大量的鉛和輻射。4、能避免輻射盡量避免,沒辦法時候用手機。5、可把烙鐵搞的亮一點,盡量用PPD的焊頭,這樣溫度達到了可以少用焊油和松香,減輕對身體的危害。6、焊油焊錫冒煙時候盡量頭向邊上偏點刷天那水時候也要把頭偏到邊上點盡量屏住呼吸。7、少用天那水,多用酒精,用酒精多刷一會效果差不多的。8、要洗干凈手。9、睡覺前洗澡盡量早睡早起,保證充足的睡眠,只要睡的好,雜質(zhì)基本都可隨身體排出。10、佩戴口罩進行工作。東莞全自動錫膏印刷機市場價SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點?
焊膏印刷工藝的本質(zhì)1)焊膏印刷的本質(zhì)焊膏印刷工藝,主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題(填充與轉(zhuǎn)移),而不是每個焊點對焊膏量的需求問題。也就是說,焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題,而不是直通率高低的問題!要解決直通率高低的問題,關(guān)鍵在焊膏分配,既通過焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的優(yōu)化與匹配設(shè)計,對每個焊點按需分配焊膏量。我們經(jīng)常聽到說“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”,其實這話不準確,準確地講應(yīng)是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。2)焊膏印刷工藝就是焊接直通率與焊膏分配的關(guān)系影響焊膏量一致性的因素焊膏印刷理想的目標是焊膏圖形完整、位置不偏、厚度一致,其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。焊膏圖形位置的控制一般比較簡單,只要鋼網(wǎng)與焊盤對準即可。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。一般決定焊膏量的因素有:(1)焊膏的填充率,取決于刮刀及其運動參數(shù)的設(shè)置;(2)焊膏的轉(zhuǎn)移率,取決于鋼網(wǎng)開窗與側(cè)壁的面積比;(3)鋼網(wǎng)與PCB的間隙,取決于PCB的焊盤、阻焊設(shè)計與印刷支撐。填充率——印刷時鋼網(wǎng)開窗內(nèi)被焊膏填滿的體積百分比;轉(zhuǎn)移率——鋼網(wǎng)開窗內(nèi)焊膏沉積到焊盤上的體積百分比。
SMT工藝的流程控制點要獲得良好的焊點,取決于合適的焊盤設(shè)計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設(shè)備,有的廠家焊接合格率較高,有的廠家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過程。體現(xiàn)在“科學(xué)、精細、標準化”的曲線設(shè)置、爐膛間隔、裝配時的工裝設(shè)備上。等等。這些往往需要企業(yè)花很長時間去探索、積累和規(guī)范。而這些經(jīng)過驗證和固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件、工裝設(shè)計就是“工藝”,是SMT的重點。按業(yè)務(wù)劃分,SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計、工藝試制和工藝控制。其目標是通過設(shè)計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接、橋接、印刷和位移的問題。在每個業(yè)務(wù)中,都有一套流程控制點,其中焊盤設(shè)計、Stencil設(shè)計、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關(guān)鍵點。隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小,在印刷過程中,鋼網(wǎng)開口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來越重要。前者與錫膏轉(zhuǎn)移率有關(guān),后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關(guān),以獲得75%以上的錫膏轉(zhuǎn)移率。這是因為模板與PCB的間隙與PCB的設(shè)計、PCB的翹曲度、印刷時對PCB的支撐等諸多因素有關(guān)。有時受制于產(chǎn)品設(shè)計和使用的設(shè)備是不可控的,而這正是細間距組件。工作的時候,比較好是帶口罩,但是多多少少還是會有點影響,詳情歡迎來電咨詢。
半自動錫膏印刷機故障維修方法2五、半自動錫膏印刷機半自動、手動都不運行時,電源燈卻亮著故障原因及維修方法。故障原因:保險絲燒壞。維修方法:更換保險絲。六、半自動錫膏印刷機的半自動或是自動都不下降故障原因及維修方法。故障原因:選擇開關(guān)故障或者接近開關(guān)未感應(yīng)到。維修方法:更換選擇開關(guān)或者調(diào)整接近開關(guān)感應(yīng)。七、半自動錫膏印刷機的自動無法運行故障原因及維修方法。故障原因:計時器損壞或者微動開關(guān)故障。維修方法:更換計時器或者是修復(fù)微動開關(guān)。八、半自動錫膏印刷機工作臺面上不吸收氣體故障原因及維修方法。故障原因:吸氣馬達燒壞、電磁閥損壞。維修方法:更換或者修復(fù)吸氣馬達或者電磁閥。全自動錫膏印刷機自動尋找PCB的主要邊緣并且進行定位。潮州國內(nèi)錫膏印刷機價格行情
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SMT短路?SMT貼片加工中,會有短路現(xiàn)象發(fā)生,主要發(fā)生在細間距IC的引腳之間,因此也稱為“橋接”。短路現(xiàn)象的發(fā)生會直接影響產(chǎn)品性能一、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象,解決方法:對于間距為0.5mm及以下的IC,由于其PITCH小,容易產(chǎn)生橋接,保持鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變,比較好使用激光切割并進行拋光處理,以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑,還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。二、印刷SMT貼片加工中,注意問題:1、刮刀的類型:刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,對于PITCH≤0.5mm的IC,印刷時應(yīng)選用鋼刮刀,以利于印刷后的錫膏成型。2、刮刀的調(diào)整:刮刀的運行角度以45°的方向進行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象,同時還可以減少對細間距的模板開口的損壞;3、印刷速度:錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動。印刷速度快有利于模板的回彈,但同時會阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會滾動,引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良三、貼裝的高度對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度四、回流在SMT貼片加工回流過程中,也有可能導(dǎo)致短路現(xiàn)象,如:1、升溫速度太快;2、加熱溫度過高;3、錫膏受熱速度比電路板更快;4、焊劑潤濕速度太快等。揭陽高速錫膏印刷機技術(shù)參數(shù)
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