SPI錫膏檢查機的檢測原理錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置,所以SPI可能遇到的問題與AOI類似,就是要先取一片拼板目檢,沒有問題后讓機器拍照當成標準樣品,后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作判斷,由于這樣會有很多的誤判率,所以需要不斷的修改其參數(shù),直到誤判率降低到一定范圍,因此并不是把SPI機器買回來就可以馬上使用,還需要有工程師維護。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查,如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設備是無法檢查到的。SPI錫膏檢查機測量的項目錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機可以偵測出下列不良:錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋(Bridge)錫膏印刷是否缺陷破損AOI檢測誤判的定義及存在原困?深圳多功能SPI檢測設備功能
SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理SPI即是SolderPasteInspection的簡稱,中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學識別裝置,同樣利用光學影像來檢查品質。SPI錫膏檢查機的作用一般,SMT貼片中80%-90%的不良是來自于錫膏印刷,那么在錫膏印刷后設置一個SPI錫膏檢查機是不是很有必要,將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選下來,這樣就可以提高回流焊接后的通過率?,F(xiàn)在越來越多的0201小元件需要貼片焊接,因此錫膏印刷的品質需求就越高,在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多,不僅節(jié)省成本,并且更容易返修。茂名國內SPI檢測設備值得推薦SPI錫膏檢查機可以檢查出那些錫膏印刷不良?
為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀,3D-SPI的優(yōu)點:為了對電子產品進行質量控制,在SMT生產線上要進行有效的檢測,因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀,其優(yōu)點:1、編程簡單3D-SPI錫膏厚度檢測儀通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉換成所需格式的文件,從中SPI獲取位置號、元件系列號、X坐標、Y坐標、元件旋轉方向這5個參數(shù),然后系統(tǒng)會自動產生電路的布局圖,確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù)。完成后,再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進行微調。2、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀基本上都采用了高度智能的軟件,所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識即可進行操作。3、故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學儀器和高智能的測試軟件,通常的SPI設備可檢測多種生產缺陷,故障覆蓋率可達到90%。4、減少生產成本由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀可放置在回流爐前對PCB板進行檢測,可及時發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,而不必等到PCB板過了回流爐后才進行檢測,這就極大降低了生產成本。
通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設備除了它自身的主要任務一一測量得到錫膏的厚度值外,還能通過它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數(shù)據(jù),根據(jù)客戶的需要調試機器,把詳細的焊點資料導出給客戶檢驗。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm~250mm×330mm,基板厚度范圍為0.4~5.0mm。區(qū)分錫膏檢查設備優(yōu)劣的指標集中在分率、測定重復性、檢查時間、可操作性和GR&R(重復性和再現(xiàn)性)。而深圳市和田古德自動化設備有限公司研發(fā)生產的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm~500mm×460mm,基板厚度范圍是0.6mm~6.0mm。使用在線型3D-SPI(3D錫膏檢測機)的重要意義。
8種常見SMT產線檢測技術(2)5.AOI自動光學檢查AOI自動光學檢測,利用光學和數(shù)字成像技術,采用計算機和軟件技術分析圖像而進行自動檢測的一種新型技術。AOI設備一般可分為在線式和離線式兩大類。AOI通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較,經(jīng)過圖像處理,檢查出PCB上缺陷:缺件、錯件、壞件、錫球、偏移、側立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無焊錫、少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲,并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,供維修人員修整。6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質并在物質中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷,主要檢測焊點內部缺陷,如BGA、CSP和FC中Chip的焊點檢測。X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性,能穿透物體表面的性能,看透被檢焊點內部,從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質。X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質量,包括開路、短路、孔、洞、內部氣泡以及錫量不足,并能做到定量分析。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷,如橋接、開路、焊球丟失、移位、釬料不足、空洞、焊球和焊點邊緣模糊等內部進行檢測。目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導入在線SPI設備,目前會遇到哪些問題呢?清遠SPI檢測設備設備廠家
在線3D-SPI(3D錫膏檢測機)在SMT生產中的作用當今元件PCB的復雜程度,己經(jīng)超越人眼所能識別的能力。深圳多功能SPI檢測設備功能
PCBA工藝常見檢測設備ATE檢測:AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動測試機,用于檢測集成電路功能之完整性,為集成電路生產制造之終流程,以確保集成電路生產制造之品質。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝里面,存在著去偽存真的需要,這種需要實際上是一個試驗的過程。為了實現(xiàn)這種過程,就需要各種試驗設備,這類設備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment)。這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest),當然包括IC類別,此外,還包括分立的元件,器件。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個環(huán)節(jié),具體的取決于工藝(Process)設計的要求。在元器件的工藝流程中,根據(jù)工藝的需要,存在著各種需要測試的環(huán)節(jié)。目的是為了篩選殘次品,防止進入下一道的工序,減少下一道工序中的冗余的制造費用。這些環(huán)節(jié)需要通過各種物理參數(shù)來把握,這些參數(shù)可以是現(xiàn)實物理世界中的光,電,波,力學等各種參量,但是,目前大多數(shù)常見的是電子信號的居多。ATE設計工程師們要考慮的較多的,還是電子部分的參數(shù)比如,時間,相位,電壓電流,等等基本的物理參數(shù)。就是電子學所說的,信號處理。深圳多功能SPI檢測設備功能
深圳市和田古德自動化設備有限公司公司是一家專門從事全自動錫膏印刷機,全自動高速點膠機,AOI,SPI產品的生產和銷售,是一家貿易型企業(yè),公司成立于2011-01-31,位于沙井街道馬安山社區(qū)第二工業(yè)區(qū)33東二層A區(qū)。多年來為國內各行業(yè)用戶提供各種產品支持。公司主要經(jīng)營全自動錫膏印刷機,全自動高速點膠機,AOI,SPI等產品,產品質量可靠,均通過機械及行業(yè)設備行業(yè)檢測,嚴格按照行業(yè)標準執(zhí)行。目前產品已經(jīng)應用與全國30多個省、市、自治區(qū)。深圳市和田古德自動化設備有限公司每年將部分收入投入到全自動錫膏印刷機,全自動高速點膠機,AOI,SPI產品開發(fā)工作中,也為公司的技術創(chuàng)新和人材培養(yǎng)起到了很好的推動作用。公司在長期的生產運營中形成了一套完善的科技激勵政策,以激勵在技術研發(fā)、產品改進等。深圳市和田古德自動化設備有限公司嚴格規(guī)范全自動錫膏印刷機,全自動高速點膠機,AOI,SPI產品管理流程,確保公司產品質量的可控可靠。公司擁有銷售/售后服務團隊,分工明細,服務貼心,為廣大用戶提供滿意的服務。