2.2解決相移誤差的新技術(shù)PMP技術(shù)中另一個主要的基礎(chǔ)條件就是對于相移誤差的控制。相移法通過對投影光柵相位場進(jìn)行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息,所以可以得到更高精度的結(jié)果。傳統(tǒng)的方式都依靠機(jī)械移動來實(shí)現(xiàn)相移。為達(dá)到精確的相移,都使用了比較高精度的馬達(dá),如通過陶瓷壓電馬達(dá)(PZT),線性馬達(dá)加光柵尺等方式。并通過大量的算法來減少相移的誤差。可編程結(jié)構(gòu)光柵因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^軟件編程實(shí)現(xiàn)的,所以其在相移時也是通過軟件來實(shí)現(xiàn),通過此種技術(shù)可以使相移誤差趨向于“0”,提高了量測精度。并且此技術(shù)不需要機(jī)械部件,減少了設(shè)備的故障幾率,降低機(jī)械成本與維修成本。應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的DLP結(jié)構(gòu)光投影模塊編碼結(jié)構(gòu)光光源蓄勢待發(fā)在2D視覺時代,光源主要起到什么作用?揭陽直銷SPI檢測設(shè)備保養(yǎng)
SPI導(dǎo)入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計,SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上;返修、報廢成本大幅降低90%以上,出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI與AOI聯(lián)合使用,通過對SMT生產(chǎn)線實(shí)時反饋與優(yōu)化,可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率,從而提高直通率,有效節(jié)約人為糾錯的人力、時間成本。據(jù)統(tǒng)計,當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,13%有間接關(guān)系。SPI通過3D檢測手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等,由于自身特性所帶來的光線遮擋,貼片回流后AOI無法對其進(jìn)行檢測。而SPI通過過程控制,極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢,貼片元件越來越微型,因此,焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量,大幅減少可能存在的成品不良率。5)作為質(zhì)量過程控制的手段,能在回流焊接前及時發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患,因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節(jié)約了成本;詳情歡迎來電咨詢。廣州半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備廠家價格在線SPI設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問題有哪些呢?
SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測原理SPI是英文Solder Paste Inspection的簡稱,行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI,SPI的作用和檢測原理是什么?SPI錫膏檢查機(jī)的作用 一般,SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷,那么在錫膏印刷后設(shè)置一個SPI錫膏檢查機(jī)是不是很有必要,將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來,這樣就可以提高回流焊接后的PASS率?,F(xiàn)在越來越多的0201小元件需要貼片焊接,因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高,在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多,節(jié)省成本,并且更容易返修。SPI錫膏檢查機(jī)的檢測原理 SPI的檢測原理與AOI(延伸閱讀:什么是AOI?詳解自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi)基本類似,都是利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),錫膏檢查的是錫膏的平整度、厚度以及偏移量,因此需要先將一塊OK板檢測出來作為樣板,后面批量印刷的PCB板就依據(jù)OK板來進(jìn)行判斷,也許剛開始還有很多不良率,但是這是正常,因?yàn)闄C(jī)器需要不斷的學(xué)習(xí)和修改參數(shù)以及工程師維護(hù)。
spi檢測設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用SPI檢測設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測儀,在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測錫膏、紅膠印刷的體積、面積、高度、形狀、偏移、橋連、溢膠等進(jìn)行漏印、(多、少、連錫)、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測。它有二維平面和三維立體兩種配置。二維平面:使用的是單方向光源照射,通過光源反射算法來評判照射面的的質(zhì)量問題。因?yàn)橘N片打樣中的元器件是凸起的,照射面光線的背面是被遮擋的,無法檢測遮擋面的情況。三維立體:使用的是三向投射光系統(tǒng),通過X、Y、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個立體的圖像,能夠解決陰影與亂反射的問題。同時能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像。那么在smt打樣中客戶是關(guān)心首件檢測能否過關(guān)的。一個產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來講都是很長的,經(jīng)過pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可行性,那么成功與失敗的概率都是五五開的,驗(yàn)證通過皆大歡喜,如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問題,是產(chǎn)品的問題還是加工工藝的問題,這個時候從smt加工廠到方案開發(fā)都需要一點(diǎn)點(diǎn)的去糾錯。使用在線型3D-SPI(3D錫膏檢測機(jī))的重要意義。
SPI錫膏檢查機(jī)的檢測原理錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測厚的雷射裝置,所以SPI可能遇到的問題與AOI類似,就是要先取一片拼板目檢,沒有問題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品,后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作判斷,由于這樣會有很多的誤判率,所以需要不斷的修改其參數(shù),直到誤判率降低到一定范圍,因此并不是把SPI機(jī)器買回來就可以馬上使用,還需要有工程師維護(hù)。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查,如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無法檢查到的。SPI錫膏檢查機(jī)測量的項(xiàng)目錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機(jī)可以偵測出下列不良:錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋(Bridge)錫膏印刷是否缺陷破損PCBA工藝常見檢測設(shè)備ATE檢測。梅州半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備銷售公司
SPI的作用和檢測原理是什么?揭陽直銷SPI檢測設(shè)備保養(yǎng)
SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動化光學(xué)檢測是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法,以查看組件是否丟失,是否在正確的位置,以識別缺陷,并確保制造過程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件,如01005,0201,和0402s和包,如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,和QFNs。AOI的引入開啟了實(shí)時巡檢功能。隨著高速、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn),一個不正確的機(jī)器設(shè)置、在PCB上放置錯誤的部件或?qū)R問題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時間內(nèi)的返工。當(dāng)初的AOI機(jī)器能夠進(jìn)行二維測量,如檢查板的特征和組件的特征,以確定X和Y坐標(biāo)和測量。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴(kuò)展,將高度維度添加到方程中,從而提供X、Y和Z坐標(biāo)和測量。注意:有些AOI系統(tǒng)實(shí)際上并不“測量”組件的高度。AOI在制造過程早期發(fā)現(xiàn)錯誤,并在板被移到下一個制造步驟之前保證工藝質(zhì)量。AOI通過向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計來幫助提高產(chǎn)量。確保質(zhì)量在整個過程中得到控制,節(jié)省了時間和金錢,因?yàn)椴牧侠速M(fèi)、修理和返工、增加的制造勞動力、時間和費(fèi)用,更不用說所有設(shè)備故障的成本。揭陽直銷SPI檢測設(shè)備保養(yǎng)
深圳市和田古德自動化設(shè)備有限公司致力于機(jī)械及行業(yè)設(shè)備,是一家貿(mào)易型的公司。和田古德致力于為客戶提供良好的全自動錫膏印刷機(jī),全自動高速點(diǎn)膠機(jī),AOI,SPI,一切以用戶需求為中心,深受廣大客戶的歡迎。公司注重以質(zhì)量為中心,以服務(wù)為理念,秉持誠信為本的理念,打造機(jī)械及行業(yè)設(shè)備良好品牌。和田古德立足于全國市場,依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力,融合前沿的技術(shù)理念,及時響應(yīng)客戶的需求。