梅州精密SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

來源: 發(fā)布時間:2023-07-15

SPI導(dǎo)入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計,SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上;返修、報廢成本大幅降低90%以上,出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI與AOI聯(lián)合使用,通過對SMT生產(chǎn)線實時反饋與優(yōu)化,可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率,從而提高直通率,有效節(jié)約人為糾錯的人力、時間成本。據(jù)統(tǒng)計,當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,13%有間接關(guān)系。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統(tǒng)檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等,由于自身特性所帶來的光線遮擋,貼片回流后AOI無法對其進(jìn)行檢測。而SPI通過過程控制,極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢,貼片元件越來越微型,因此,焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量,大幅減少可能存在的成品不良率。5)作為質(zhì)量過程控制的手段,能在回流焊接前及時發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患,因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節(jié)約了成本;詳情歡迎來電咨詢。SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展。梅州精密SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

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SPI錫膏檢查機的檢測原理錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置,所以SPI可能遇到的問題與AOI類似,就是要先取一片拼板目檢,沒有問題后讓機器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品,后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作判斷,由于這樣會有很多的誤判率,所以需要不斷的修改其參數(shù),直到誤判率降低到一定范圍,因此并不是把SPI機器買回來就可以馬上使用,還需要有工程師維護(hù)。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查,如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無法檢查到的。SPI錫膏檢查機測量的項目錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機可以偵測出下列不良:錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋(Bridge)錫膏印刷是否缺陷破損潮州國內(nèi)SPI檢測設(shè)備市場價檢測誤判的定義及存在原困誤判,歡迎了解詳細(xì)情況。

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SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測儀可以帶來以下效益:1.節(jié)省人員:由2人檢測改為1人檢測,減少人工。2.提高效率:首件檢測提速2倍以上,測試過程無需切換量程,無需人工對比測量值。3.可靠性:FAI-JDS將BOM、坐標(biāo)及圖紙進(jìn)行完美核對,實時顯示檢測情況,避免漏檢,可方便根據(jù)誤差范圍對元件值合格值自動判定,對多貼,錯料,極性和封裝進(jìn)行方便檢查;相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員,人工更容易出錯。4.可視性:FAI-JDS系統(tǒng)對PCB位號圖或者掃描PCB圖像,將實物放大幾十倍,清晰度高,容易識別和定位;傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對BOM,元件位置圖以及非LCR背光絲印,容易視覺疲勞,導(dǎo)致容易出錯。5.可追溯性:自動生成首件檢測報告,并可還原檢測場景。6.更加準(zhǔn)確:使用高精度LCR測試儀代替萬用表。7.工藝圖紙:可同時生成SMT首件工藝圖紙,方便品管或維修人員使用。8.擴展性:軟件支持單機版和網(wǎng)絡(luò)版,網(wǎng)絡(luò)版按用戶數(shù)量授權(quán)可以多個用戶同時使用。歡迎來電咨詢!

為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀,3D-SPI的優(yōu)點:為了對電子產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制,在SMT生產(chǎn)線上要進(jìn)行有效的檢測,因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀,其優(yōu)點:1、編程簡單3D-SPI錫膏厚度檢測儀通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,從中SPI獲取位置號、元件系列號、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個參數(shù),然后系統(tǒng)會自動產(chǎn)生電路的布局圖,確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù)。完成后,再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。2、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀基本上都采用了高度智能的軟件,所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識即可進(jìn)行操作。3、故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學(xué)儀器和高智能的測試軟件,通常的SPI設(shè)備可檢測多種生產(chǎn)缺陷,故障覆蓋率可達(dá)到90%。4、減少生產(chǎn)成本由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀可放置在回流爐前對PCB板進(jìn)行檢測,可及時發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,而不必等到PCB板過了回流爐后才進(jìn)行檢測,這就極大降低了生產(chǎn)成本。錫膏檢查機只能做表面的影像檢查,如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無法檢查得到的。

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SPI技術(shù)主流:1.基于激光掃描光學(xué)檢測2.基于摩爾條紋光學(xué)檢測SPI市場主流:激光掃描光學(xué)檢測,摩爾條紋光學(xué)檢測為主SPI應(yīng)用模式:當(dāng)生產(chǎn)線投入使用全自動印刷機時:1.桌上型離線用:新產(chǎn)品投產(chǎn)時1-20片全檢;進(jìn)入量品連續(xù)檢查5片;2.連線型全檢用:杜絕不良錫膏印刷進(jìn)入SMT貼片機;3.連線印刷閉環(huán);連線三點聯(lián)網(wǎng)遙控;錫膏中助焊劑的構(gòu)成及其作用助焊劑的作用①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無鉛焊接中助焊劑的效果不明顯在線3D-SPI(3D錫膏檢測機)在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度,己經(jīng)超越人眼所能識別的能力。中山在線式SPI檢測設(shè)備維保

AOI檢測設(shè)備對SMT貼片加工的重要性。梅州精密SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

3DSPI(SolderPasteInspection)是指錫膏檢測設(shè)備,主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì),包括體積,面積,高度,XY偏移,形狀,橋接等。如何快速準(zhǔn)確的檢測極微小的焊膏,PARMI3DSPI是使用Laser(中文譯為激光三角測量技術(shù))的檢測原理。根據(jù)研究結(jié)果,印刷工藝有著大于74%的可變性,之所以存在這么大的可變性,是因為印刷工藝中包含大量不確定的工藝參數(shù),包括焊膏的種類、配方、環(huán)境條件、鋼網(wǎng)的類型、厚度、開孔的寬厚比和面積比、印刷機等類型、刮刀、印刷頭技術(shù)、印刷速度等等。梅州精密SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

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