ATE檢測:Automatic Test Equipment
集成電路(IC)自動(dòng)測試機(jī),用于檢測集成電路功能之完整性,為集成電路生產(chǎn)制造之終流程,以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝?yán)锩妫嬖谥未嬲娴男枰?,這種需要實(shí)際上是一個(gè)試驗(yàn)的過程。為了實(shí)現(xiàn)這種過程,就需要各種試驗(yàn)設(shè)備,這類設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment)。
這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest),當(dāng)然包括IC類別,此外,還包括分立的元件,器件。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個(gè)環(huán)節(jié),具體的取決于工藝(Process)設(shè)計(jì)的要求。在元器件的工藝流程中,根據(jù)工藝的需要,存在著各種需要測試的環(huán)節(jié)。目的是為了篩選殘次品,防止進(jìn)入下一道的工序,減少下一道工序中的冗余的制造費(fèi)用。這些環(huán)節(jié)需要通過各種物理參數(shù)來把握,這些參數(shù)可以是現(xiàn)實(shí)物理世界中的光,電,波,力學(xué)等各種參量,但是,目前大多數(shù)常見的是電子信號的居多。ATE設(shè)計(jì)工程師們要考慮的較多的,還是電子部分的參數(shù)比如,時(shí)間,相位,電壓電流,等等基本的物理參數(shù)。就是電子學(xué)所說的,信號處理。 spi檢測設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用。清遠(yuǎn)半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家
AOI雖然具有比人工檢測更高的效率,但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果,而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達(dá)到人腦的級別,因此,在實(shí)際使用中的一些特殊情況,AOI的誤判、漏判在所難免。
目前AOI使用中存在的問題有:
(1)多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同,容易導(dǎo)致誤判。
(2)電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,容易引起漏判。
(3)字符處理方式不同,引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大。
(4)大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義,造成漏判推諉。
(5)存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點(diǎn)的檢測問題。
(6)BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測。
(7)多數(shù)AOI編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時(shí)間長,不適合科研單位、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。
(8)多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測速度較慢,有少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快,但誤判、漏判率更高。 湛江多功能SPI檢測設(shè)備銷售公司SPI驗(yàn)證目的有哪些呢?
錫膏檢查機(jī)只能做表面的影像檢查,如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無法檢查得到的,不過錫膏檢查機(jī)的使用時(shí)機(jī)應(yīng)該是在零件還沒擺放上去以前,所以不會(huì)有錫膏被覆蓋的情形發(fā)生
錫膏印刷量
錫膏印刷的高度
錫膏印刷的面積/體積
錫膏印刷的平整度
錫膏印刷是否偏移
錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)
錫膏印刷是否架橋
錫膏印刷是否缺陷破損
AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn):
1.編程簡單。AOI通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,從中AOI獲取位置號、元件系列號、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù),然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖,確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù)。完成后,再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。
2.減少生產(chǎn)成本。由于AOI可放置在回流爐前對PCB進(jìn)行檢測,可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,而不必等到PCB過了回流爐后才進(jìn)行檢測,這就極大降低了生產(chǎn)成本。
3.故障覆蓋率高。由于采用了高級別的光學(xué)儀器和高智能的測試軟件,通常的AOI設(shè)備可檢測多種生產(chǎn)缺陷,故障覆蓋率可達(dá)到80%。
4.操作容易。由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件,所以在smt貼片加工中并不需要操作人員具有豐富的理論知識即可進(jìn)行操作。使用AOI檢測設(shè)備可以減少工藝缺陷,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制,早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本避免報(bào)廢不可修理的電路板出現(xiàn)。 對于PCB行業(yè)而言,從工藝、成本和客戶需求幾個(gè)角度來看對于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢。
1.SPI分類
從檢測原理上來分SPI主要分為兩個(gè)大類,線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。
1.1 激光掃描式的SPI
通過三角量測的原理計(jì)算出錫膏的高度。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡單,技術(shù)比較成熟,但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長,單次取樣,雜訊干擾等,所以比較多的運(yùn)用在對精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測試儀,桌上型SPI等。在此不做過多敘述。
1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPI
PMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學(xué)三維面形測量技術(shù)。通過獲取全場條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息,來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性、速度快、高精度、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn),這種技術(shù)已在工業(yè)檢測、機(jī)器視覺、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級到此種技術(shù)。
但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機(jī)誤差,它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,但要解決相移過程中的隨機(jī)相移誤差問題,還存在一定的困難。 PCBA工藝常見檢測設(shè)備ATE檢測。深圳高速SPI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家
SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。清遠(yuǎn)半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家
光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)
指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng)。是獲得圖像的”眼睛”,原理都是光電二極管接受到被檢測物體反射的光線,光能轉(zhuǎn)化產(chǎn)生電荷,轉(zhuǎn)化后的電荷被光電傳感器中的電子元件收集,傳輸形成電壓模擬信號二極管吸收光線強(qiáng)度不同時(shí)生成的模擬電壓大小不同,依次輸出的模擬電壓值被轉(zhuǎn)化為數(shù)字灰階0-255值,灰階值反映了物體反射光的強(qiáng)弱,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)識別不同被檢測物體的目的光電轉(zhuǎn)化器可以分為CCD和CMOS兩種,
因?yàn)橹谱鞴に嚺c設(shè)計(jì)不同,CCD與CMOS傳感器工作原理主要表現(xiàn)為數(shù)字電荷傳送的方式的不同CCD采用硅基半導(dǎo)體加工工藝,并設(shè)置了垂直和水平移位寄存器,電極所產(chǎn)生的電場推動(dòng)電荷鏈接方式傳輸?shù)侥?shù)轉(zhuǎn)換器。而CMOS采用了無機(jī)半導(dǎo)體加工工藝,每像素設(shè)計(jì)了額外的電子電路,每個(gè)像素都可以被定位,無需CCD中那樣的電荷移位設(shè)計(jì),而且其對圖像信息的讀取速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于CCD芯片,因光暈和拖尾等過度曝光而產(chǎn)生的非自然現(xiàn)象的發(fā)生頻率要低得多,價(jià)格和功耗相較CCD光電轉(zhuǎn)化器也低。但其非常明顯的缺點(diǎn),作為半導(dǎo)體工藝制作的像素單元缺陷多,靈敏度會(huì)有問題,為每個(gè)像素電子電路提供所需的額外空間不會(huì)作為光敏區(qū),域而且CMOS芯片表面上的光敏區(qū)域部分小于CCD芯片 清遠(yuǎn)半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家
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