東莞多功能SPI檢測設(shè)備保養(yǎng)

SPI為什么會逐漸取代人工目檢？

現(xiàn)在的人工越來越貴，并且人員管理也越來越難，人工目檢還會出現(xiàn)漏檢或錯檢，因此在線SPI逐漸取代人工目檢，達到節(jié)約成本、提高生產(chǎn)效率、降低誤判率、提高直通率等等，在現(xiàn)代的EMS加工廠中，大量的SPI逐漸取代人工目檢，效率也更快。

SPI檢測設(shè)備的優(yōu)點

1、解決了微型封裝器件的結(jié)構(gòu)性檢查問題，保證生產(chǎn)質(zhì)量；

2、提高了后端測試的直通率，降低維修成本；

3、隨著技術(shù)的發(fā)展，SPI測試程序快捷簡便，降低了生產(chǎn)所需的大量測試成本；

SPI檢測設(shè)備的缺點

1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現(xiàn)誤判，

2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點，比較容易出現(xiàn)漏檢人工目檢+SPI自動檢測結(jié)合是目前的主流方式，如果放置了SPI自動檢測儀，人工目檢人員崗可以設(shè)置較少人員隨著電子精密化趨勢發(fā)展，越來越多的使用了屏蔽罩，因此有實力的加工廠還會在多功能機前加一個爐前AOI，用來專門檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì)。 SPI技術(shù)主流？歡迎來電咨詢。東莞多功能SPI檢測設(shè)備保養(yǎng)

spi檢測設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用

      SPI檢測設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測儀，在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測錫膏、紅膠印刷的體積、面積、高度、形狀、偏移、橋連、溢膠等進行漏印、（多、少、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進行檢測。它有二維平面和三維立體兩種配置。

      二維平面：使用的是單方向光源照射，通過光源反射算法來評判照射面的的質(zhì)量問題。因為貼片打樣中的元器件是凸起的，照射面光線的背面是被遮擋的，無法檢測遮擋面的情況。

      三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng)，通過X、Y、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個立體的圖像，能夠解決陰影與亂反射的問題。同時能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像。

      那么在smt打樣中客戶是關(guān)心首件檢測能否過關(guān)的。一個產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來講都是很長的，經(jīng)過pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可行性，那么成功與失敗的概率都是五五開的，驗證通過皆大歡喜，如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問題，是產(chǎn)品的問題還是加工工藝的問題，這個時候從smt加工廠到方案開發(fā)都需要一點點的去糾錯。 陽江國內(nèi)SPI檢測設(shè)備設(shè)備廠家在線3D－SPI錫膏測厚儀？

AOI在SMT各工序的應(yīng)用

在SMT中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測、元件檢驗、焊后組件檢測。在進行不同環(huán)節(jié)的檢測時，其側(cè)重也有所不同。

1.印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當、印刷機參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當、PCB加工不良等。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對缺陷數(shù)量和種類進行分析，從而改善印刷制程。

2.元件貼裝環(huán)節(jié)對設(shè)備精度要求很高，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。

3.在回流焊后端檢測中，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還能對焊點的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測。

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義：

      在SMT行業(yè)內(nèi)，IPC610標準有著較廣的指導(dǎo)性，該標準對錫育印刷工業(yè)中各項技術(shù)參數(shù)指標有著明確的定義，包括：錫膏的平均厚度、偏移置、覆蓋焊盤的百分比、橋連等。進一步來說，IPC610標準對于錫膏印刷工藝的質(zhì)量標準的定義是非常細致、且是用數(shù)字或百分比量化的。基于圖像識別技術(shù)的自動光學(xué)檢測（AOI）技術(shù)己在SMT行業(yè)得到了較廣應(yīng)用，己成為SMT生產(chǎn)企業(yè)標準化的質(zhì)設(shè)控制工具。但對于錫膏印刷環(huán)節(jié)而言，AOI因為其只能獲取PCB的2D圖像信息，不能對錫膏的厚度、高度拉尖和體積進行檢測，所以AOI不能完全有效控制和真實反應(yīng)出錫膏印刷環(huán)節(jié)的質(zhì)量。

     有很多電路板生產(chǎn)企業(yè)在使用AOI的同時，會使用離線錫膏檢測機，對錫膏印刷進行抽檢。然而，錫膏印刷狀態(tài)并不是一個平穩(wěn)且變化呈現(xiàn)規(guī)律性；錫膏印刷相關(guān)的不良是不規(guī)則產(chǎn)生的。使用AOI結(jié)合離線錫育測厚儀不能真實的記錄錫膏的狀態(tài)，不能100%完全有效攔截住錫膏印刷中發(fā)生的不良。只有我們實時監(jiān)控印刷機的狀態(tài)，才能明顯減少SMT工藝中的不良率，優(yōu)化印刷工藝能提高SMT工藝的品質(zhì)，達到較高的良率水平。 3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測設(shè)備，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì)。

AOI檢測設(shè)備對SMT貼片加工的重要性

AOI檢測設(shè)備的作用是：當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整。

AOI設(shè)備包括:

1、按結(jié)構(gòu)分類有:簡易型手動離線AOI設(shè)備,離線AOI設(shè)備,在線AOI設(shè)備等;

2、按分辨率分類有:0402元件AOI設(shè)備,0201元件AOI設(shè)備

3、按相機分類有:單相機,雙相機,多攝像機等

AOI設(shè)備可檢測的錯誤類型:

1、刷錫后貼片前：橋接-移位-無錫-錫不足

2、貼片后回流焊前：移位，漏料、極性、歪斜、腳彎、錯件

3、回流焊或波峰焊后：少錫/多錫、無錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯件

4、PCB行業(yè)裸板檢測 解決相移誤差的新技術(shù)——PMP技術(shù)介紹?；葜蒌N售SPI檢測設(shè)備維保

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義。東莞多功能SPI檢測設(shè)備保養(yǎng)

      3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì)，提高良率！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設(shè)備。

      在線3D－SPI錫膏測厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價高昂的缺陷，極大降低下游，尤其電路板維修的成本；有助于提高產(chǎn)量和增加利潤；為您帶來更少的電路板維修、更少的扔棄、更少的維修時間和成本、以及更低的擔保和維修成本，加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量、更滿意的顧客、以及的顧客忠誠度和保持率。 東莞多功能SPI檢測設(shè)備保養(yǎng)

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