在早些時候,錫膏印刷這一工藝技術對大眾來說還相對的陌生。但是隨著消費類電子產品的市場規(guī)模越來越大,更新換代的周期越來越快,產品在追求***、高穩(wěn)定和便攜性的要求下,對各項生產工藝技術的要求也越來越高。錫膏印刷在許多電子產品、各種SMT生產工藝的應用也越來越多,錫膏印刷技術的發(fā)展也得到了快速的提升。
在十幾年之前,很多人可能對全自動錫膏印刷機這一行業(yè)并不了解。在品質穩(wěn)定、便攜方便、功能集成度高的消費要求下,對這些電子產品的生產工藝技術要求也提出了更高的要求,因此也推動了SMT高精密錫膏印刷工藝的應用,全自動高精密錫膏印刷機技術得到了快速的發(fā)展。
從單品種、項目化標準生產到多品種、小批量和定制化生產,工業(yè)制造的發(fā)展變化也帶來了新的要求,高精度、高效率且品質好,通過信息通信技術實現智慧工廠,實現智能制造成為當下工業(yè)制造的新趨勢。
出現在20世紀70年代的表面貼裝技術SMT,是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現冶金連接的技術。 SMT優(yōu)點和基本工藝貼片加工的優(yōu)點?江門錫膏印刷機生產廠家
SMT貼片基本工藝構成要素:絲?。ɑ螯c膠)-->貼裝-->(固化)-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的前端。
貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT貼片生產線中絲印機的后面。
固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT貼片廠生產線中貼片機的后面。
回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT貼片生產線中貼片機的后面。
清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機
檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。
返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。 潮州銷售錫膏印刷機服務SMT錫膏產生印刷偏移應該怎么處理?
一、CHIP元件印刷標準
1.錫膏無偏移;
2.錫膏量,厚度符合要求;
3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂;
4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。
二、CHIP元件印刷允許
1.鋼網的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤;
2.錫膏量均勻;
3.錫膏厚度在要求規(guī)格內
4.印刷偏移量少于15%
三、CHIP元件印刷拒收
1.錫膏量不足.
2.兩點錫膏量不均
3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤
四、SOT元件錫膏印刷標準
1.錫膏無偏移;
2.錫膏完全覆蓋焊盤;
3.三點錫膏均勻;
4.錫膏厚度滿足測試要求。
五、SOT元件錫膏印刷允許
1.錫膏量均勻且成形佳;
2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤;
3.印刷偏移量少于15%;
4.錫膏厚度符合規(guī)格要求
六、OT元件錫膏印刷拒收
1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤;
2.有嚴重缺錫
七、二極管、電容錫膏印刷標準
1.錫膏印刷成形佳;
2.錫膏印刷無偏移;
3.錫膏厚度測試符合要求;
八、二極管、電容錫膏印刷允許
1.錫膏量足;
2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上;
3.錫膏成形佳;
4.印刷偏移量少于15%。
九、二極管、電容錫膏印刷拒收
1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋;
2.錫膏偏移超過15%焊盤
十、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標準
1.各錫膏100%覆蓋各焊盤;
2.錫膏量均勻,厚度在測試范圍內;
3.錫膏成型佳,無缺錫、崩塌;
4.無偏移現象。
1、鋼網:其主要功能是將錫膏準確地涂敷在PCB板焊盤上,它的好壞直接影響印刷錫膏的質量。目前鋼網的制作方法有化學蝕刻,激光切割,電鑄成型,納米鋼網等。
2、錫膏:錫膏的成份,錫膏顆粒的大小與下錫效果直接相關,目前錫膏通用3-6號粉。
3、刮刀壓力:是指刮刀下降的深度,是影響印刷質量的重要因素之一,刮刀壓力過小會使鋼網表面殘留一層錫膏,容易造成印刷成型粘結等印刷缺陷。前后刮刀印刷出來品質的一致性,在印刷過程壓力的恒定性。
4、印刷速度:印刷速度和刮刀壓力存在一定的關系,降速度相當于增加壓力,適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。5、印刷間隙:印刷間隙是指鋼網與PCB之間的距離,其影響到印刷后錫膏在PCB板上的留存量及所印刷錫膏的厚度。是直接影響印刷品質的一大要素。
影響錫膏印刷質量的因素是什么呢?
首先:只要是機器總會有個開關來控制的。對于錫膏印刷機的操作方法第一步就是打開開關,讓機器歸零,這時選擇你需要的操作程序;這是第一步的準備工作,我們總結了8個字叫打開清零,選擇程序;
第二:開始安裝支撐架,然后在調節(jié)需要的寬度,一直調節(jié)到自己需要的那個點。如果沒有調節(jié)好會影響后面的工作,然后開始移動擋板,打開開關,注意這個開關可不是機器的,而是運輸的開關,讓我們的板子放到中間,到達指定的位置;
第三:上面的安裝程序準備就緒后,開始調節(jié)電腦界面,要和中間的"十"字對應。確認你的數據是不是對的,如果確認無誤后,就可以點擊確定按鈕了;
第四:安裝刮刀。刮刀安裝好來調節(jié)位置,前后的進行調整,等確定安裝的正確后,打開調解的窗口,這時就開始進行生產啦;
第五:這時開始添加錫膏,添加的原則是要高于刮刀的三分一的位置,要把握好這個量;
第六:當錫膏添加好后就是檢查了,要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚,或者連錫等情況。當然還要注意其中的厚薄是否均勻,這些都需要注意。
SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點?江門銷售錫膏印刷機原理
鋼網對SMT印刷缺陷的影響鋼網對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面。江門錫膏印刷機生產廠家
全自動錫膏印刷機,全自動高速點膠機,AOI,SPI等產品及服務是必需消耗品,需求與現存市場容量密切相關,增量市場不斷轉化為存量市場,市場規(guī)模隨著存量的增加而持續(xù)增長。隨著產業(yè)轉型升級的持續(xù)推進,未來全自動錫膏印刷機,全自動高速點膠機,AOI,SPI滲透率有望持續(xù)提升,新四化(電動化、網聯化、智能化、共享化)將是未來機械行業(yè)發(fā)展的重點,而智能化的普及更是重中之重。綠色低碳是未來全自動錫膏印刷機,全自動高速點膠機,AOI,SPI的基本要求。因此,推動機械工業(yè)行業(yè)由環(huán)境污染型向綠色低碳型轉變是我國機械工業(yè)高質量發(fā)展的必然要求。中國全自動錫膏印刷機,全自動高速點膠機,AOI,SPI產業(yè)雖然遭遇了持續(xù)性的低迷,但是從總的發(fā)展趨勢來看,伴隨我國各種利好政策的出臺及各地基礎設施建設項目的不斷上馬推進,我國的全自動錫膏印刷機,全自動高速點膠機,AOI,SPI發(fā)展前景是良好的、有保證的。江門錫膏印刷機生產廠家
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