茂名自動化SPI檢測設(shè)備

spi檢測設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用

      SPI檢測設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測儀，在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測錫膏、紅膠印刷的體積、面積、高度、形狀、偏移、橋連、溢膠等進(jìn)行漏印、（多、少、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測。它有二維平面和三維立體兩種配置。

      二維平面：使用的是單方向光源照射，通過光源反射算法來評判照射面的的質(zhì)量問題。因?yàn)橘N片打樣中的元器件是凸起的，照射面光線的背面是被遮擋的，無法檢測遮擋面的情況。

      三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng)，通過X、Y、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個立體的圖像，能夠解決陰影與亂反射的問題。同時能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像。

      那么在smt打樣中客戶是關(guān)心首件檢測能否過關(guān)的。一個產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來講都是很長的，經(jīng)過pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可行性，那么成功與失敗的概率都是五五開的，驗(yàn)證通過皆大歡喜，如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問題，是產(chǎn)品的問題還是加工工藝的問題，這個時候從smt加工廠到方案開發(fā)都需要一點(diǎn)點(diǎn)的去糾錯。 PCBA工藝常見檢測設(shè)備ATE檢測。茂名自動化SPI檢測設(shè)備

SPI驗(yàn)證目的：

1.印刷錫膏破壞實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證目的是為了降低SPI對錫膏范圍值檢測誤報(bào)比例降低、提高人員誤判可能性、發(fā)揮設(shè)備應(yīng)該發(fā)揮的功能、提升設(shè)備檢出直通率、提高生產(chǎn)效率。

2.同時針對每次客戶稽查SMT時所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題，作出實(shí)際驗(yàn)證依據(jù)，便于后續(xù)客戶稽查時，提出此問題時可以有憑有據(jù)回復(fù)。

SPI檢測機(jī)的功能：

SPI檢測機(jī)內(nèi)錫膏測厚的鐳射裝置，利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)，如若有不正確印刷的PCB通過時，SPI檢測機(jī)就會響起警報(bào)，以便及時發(fā)現(xiàn)錫膏印刷是否有偏移、高度偏差、缺陷破損等，在貼片前進(jìn)行糾正和消除，將不良率降到較低。 廣州精密SPI檢測設(shè)備廠家價(jià)格對于PCB行業(yè)而言，從工藝、成本和客戶需求幾個角度來看對于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢。

SMT中的檢測設(shè)備AOI和SPI區(qū)別

主要區(qū)別是：SPI是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的檢驗(yàn)和掌控，而AOI是對器件貼裝展開檢測和對焊點(diǎn)展開檢測。

SPI(solderpasteinspection，又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的檢驗(yàn)和掌控。它的基本的功能：及時發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴他使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不當(dāng)?shù)?，并且缺限種類提醒。通過對一系列的焊點(diǎn)檢測，找到品質(zhì)變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測，找到品質(zhì)趨勢，在品質(zhì)未超出范圍之前就找到導(dǎo)致這種趨勢的潛在因素，例如印刷機(jī)的調(diào)控參數(shù)，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時的調(diào)整，掌控趨勢的之后蔓延到。

AOI(automaticorganicinspection，又名自動光學(xué)檢查)是在SMT生產(chǎn)過程中會有各種各樣的貼裝和焊不當(dāng)，如缺件，墓碑，位移，極反，空焊，短路，錯件等不當(dāng)，現(xiàn)在的電子元件越來越小，靠人工目檢，速度慢，效率低，AOI檢查貼裝和焊不當(dāng)，運(yùn)用的是影像對比，在有所不同的燈光太陽光下，不當(dāng)會呈現(xiàn)出有所不同的畫面，通過好的畫面與不好的畫面對比，即可找到不當(dāng)點(diǎn)，從而展開修理，速度快，效率高。

光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)

      指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng)。是獲得圖像的”眼睛”,原理都是光電二極管接受到被檢測物體反射的光線，光能轉(zhuǎn)化產(chǎn)生電荷，轉(zhuǎn)化后的電荷被光電傳感器中的電子元件收集，傳輸形成電壓模擬信號二極管吸收光線強(qiáng)度不同時生成的模擬電壓大小不同，依次輸出的模擬電壓值被轉(zhuǎn)化為數(shù)字灰階0-255值，灰階值反映了物體反射光的強(qiáng)弱，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)識別不同被檢測物體的目的光電轉(zhuǎn)化器可以分為CCD和CMOS兩種，

      因?yàn)橹谱鞴に嚺c設(shè)計(jì)不同，CCD與CMOS傳感器工作原理主要表現(xiàn)為數(shù)字電荷傳送的方式的不同CCD采用硅基半導(dǎo)體加工工藝，并設(shè)置了垂直和水平移位寄存器，電極所產(chǎn)生的電場推動電荷鏈接方式傳輸?shù)侥?shù)轉(zhuǎn)換器。而CMOS采用了無機(jī)半導(dǎo)體加工工藝，每像素設(shè)計(jì)了額外的電子電路，每個像素都可以被定位，無需CCD中那樣的電荷移位設(shè)計(jì)，而且其對圖像信息的讀取速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于CCD芯片，因光暈和拖尾等過度曝光而產(chǎn)生的非自然現(xiàn)象的發(fā)生頻率要低得多，價(jià)格和功耗相較CCD光電轉(zhuǎn)化器也低。但其非常明顯的缺點(diǎn)，作為半導(dǎo)體工藝制作的像素單元缺陷多，靈敏度會有問題，為每個像素電子電路提供所需的額外空間不會作為光敏區(qū)，域而且CMOS芯片表面上的光敏區(qū)域部分小于CCD芯片 AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測。

SMT加工中AOI設(shè)備的用途

      自動化光學(xué)檢測是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失，是否在正確的位置，以識別缺陷，并確保制造過程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件，如01005,0201，和0402s和包，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，和QFNs。

      AOI的引入開啟了實(shí)時巡檢功能。隨著高速、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn)，一個不正確的機(jī)器設(shè)置、在PCB上放置錯誤的部件或?qū)R問題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時間內(nèi)的返工。當(dāng)初的AOI機(jī)器能夠進(jìn)行二維測量，如檢查板的特征和組件的特征，以確定X和Y坐標(biāo)和測量。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴(kuò)展，將高度維度添加到方程中，從而提供X、Y和Z坐標(biāo)和測量。

      注意:有些AOI系統(tǒng)實(shí)際上并不“測量”組件的高度。

      AOI在制造過程早期發(fā)現(xiàn)錯誤，并在板被移到下一個制造步驟之前保證工藝質(zhì)量。AOI通過向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)來幫助提高產(chǎn)量。確保質(zhì)量在整個過程中得到控制，節(jié)省了時間和金錢，因?yàn)椴牧侠速M(fèi)、修理和返工、增加的制造勞動力、時間和費(fèi)用，更不用說所有設(shè)備故障的成本。 SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。韶關(guān)國內(nèi)SPI檢測設(shè)備按需定制

SPI錫膏檢測機(jī)主要應(yīng)用于錫膏檢查。茂名自動化SPI檢測設(shè)備

成立于2011-01-31，坐落于沙井街道馬安山社區(qū)第二工業(yè)區(qū)33東二層A區(qū)，是一家集研發(fā)設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造，銷售服務(wù)于一體的科技型企業(yè)。產(chǎn)品在其設(shè)計(jì)制造，裝配調(diào)試等環(huán)節(jié)嚴(yán)格把關(guān)，確保每臺產(chǎn)品的性能和質(zhì)量達(dá)到出廠要求。堅(jiān)信科技創(chuàng)新就是高效生產(chǎn)力，公司全自動錫膏印刷機(jī)，全自動高速點(diǎn)膠機(jī)，AOI，SPI銷售及售后服務(wù)已形成了一個完整的體系。經(jīng)過多年的努力及探索，公司憑著可信的品質(zhì)，專業(yè)的技術(shù)服務(wù)，贏得了廣大用戶的信賴與支持，樹立了良好的GDK品牌形象。公司建有完善的售后服務(wù)體系，對所售產(chǎn)品，支持維護(hù)，并提供咨詢服務(wù)。為廣大客戶解決全自動錫膏印刷機(jī)，全自動高速點(diǎn)膠機(jī)，AOI，SPI使用過程中的問題，公司支持安排工程師上門維護(hù)設(shè)備，并對所售設(shè)備實(shí)行全天候服務(wù)。茂名自動化SPI檢測設(shè)備

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