汕尾多功能SPI檢測設(shè)備服務(wù)

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)

1.SPI錫膏檢測儀：SPI錫膏檢測儀利用光學(xué)的原理，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計(jì)算出來，它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量，提前發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷，讓使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷，給操作人員強(qiáng)有力的品管支持，增強(qiáng)制程性能。

2.人工目檢：人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡，用肉眼觀察檢驗(yàn)印制電路板及焊點(diǎn)外觀、缺件、錯(cuò)件、極性反、偏移、立碑等方面質(zhì)量問題。

3.數(shù)碼顯微鏡：數(shù)碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實(shí)物圖像通過數(shù)模轉(zhuǎn)換，它將實(shí)物的圖像放大后顯示在計(jì)算機(jī)的屏幕上，可以將圖片保存，放大，打印.配測量軟件可以測量各種數(shù)據(jù)。適用于電子工業(yè)生產(chǎn)線的檢驗(yàn)、印刷線路板的檢測、印刷電路組件中出現(xiàn)的焊接缺陷的檢測等。

4.SMT首件檢測儀：通過智能集成CAD坐標(biāo)、BOM清單和首件PCB掃描圖，系統(tǒng)自動(dòng)錄入測量數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)SMT生產(chǎn)線產(chǎn)品首件檢查化繁為簡，LCR讀取數(shù)據(jù)自動(dòng)對應(yīng)相應(yīng)位置并進(jìn)行自動(dòng)判斷檢測結(jié)果。杜絕誤測和漏測，并自動(dòng)生成測試報(bào)表存于數(shù)據(jù)庫測試報(bào)表存于數(shù)據(jù)庫。 SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。汕尾多功能SPI檢測設(shè)備服務(wù)

SMT整線設(shè)備中AOI的作用

隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展。線路板上元器件組裝密度提高，PCB線寬、間距、焊盤越來越細(xì)小，已到微米級，人工目檢的方式已滿足不了，目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測方式，但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來越快。此外，人容易疲勞和受情緒影響，相對于人工目檢而言，機(jī)器視覺設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性，可重復(fù)性和更高的精細(xì)度。

減少員工培訓(xùn)費(fèi)用：訓(xùn)練一個(gè)熟練的員工的速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于員工流失的速度。

缺陷預(yù)警：即在前工序防止缺陷。我們在錫膏印刷、爐前、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時(shí)截出壞機(jī)，通過現(xiàn)場人員的有效管控。

減少PCBA的維修成本：通過在不同品質(zhì)工位應(yīng)用AOI，得到制程變化對品質(zhì)影響的實(shí)時(shí)反饋資料。 直銷SPI檢測設(shè)備原理PCBA工藝常見檢測設(shè)備ATE檢測。

在線3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）在SMT生產(chǎn)中的作用

      當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度，己經(jīng)超越人眼所能識別的能力。以往依靠人工目測對PCB質(zhì)量進(jìn)行檢查的方法，大多基于目檢人員的經(jīng)驗(yàn)和數(shù)量程度，無法達(dá)到依據(jù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行量化評估。由此，基于機(jī)器視覺的自動(dòng)光學(xué)檢測系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢，并越來越較廣的應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線的印刷后、貼片后、焊接后PCB外觀檢測。

為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測：

      眾所周知，在SMT所有工序中，錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良，直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良，還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系。錫膏印刷工藝的好壞，很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).

      另外，對于PLCC、GBA等焊點(diǎn)隱葳在本體下的元件，以及屏敝蓋下元件，使用爐后AOI不能檢測，需要使用X-RAY才能有效檢測；而對于細(xì)小的0201、01005等元件焊接后更是難以維修，所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測設(shè)備對錫膏印刷的質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)的檢測和控制。更進(jìn)一步地說，在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良，能有限節(jié)約生產(chǎn)費(fèi)用、提高生產(chǎn)效率。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良，操作員可以立即進(jìn)行返修。產(chǎn)品不會(huì)在繼續(xù)流入后續(xù)工序，不再浪費(fèi)貼片機(jī)和回流焊爐的生產(chǎn)效率，更避免了爐后修理的費(fèi)用。

3D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機(jī)和相機(jī)

一、SPI的分類：

從檢測原理上來分SPI主要分為兩個(gè)大類，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。

1）激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計(jì)算出錫膏的高度。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡單，技術(shù)比較成熟，但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長，單次取樣，雜訊干擾等，所以比較多的運(yùn)用在對精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測試儀，桌上型SPI等。

2）結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP，又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學(xué)三維面形測量技術(shù)。通過獲取全場條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息，來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性、速度快、高精度、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn)，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測、機(jī)器視覺、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級到此種技術(shù)。

      但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移，在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化，相移誤差與隨機(jī)誤差，它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差，但要解決相移過程中的隨機(jī)相移誤差問題，還存在一定的困難。 應(yīng)用于結(jié)構(gòu)光3DSPI、3DAOI檢測的結(jié)構(gòu)光投影模塊主要采用DLP或LCoS。

PCBA工藝常見檢測設(shè)備

SPI檢測：Solder Paste inspection錫膏測試

      SPI可檢測錫膏的印刷質(zhì)量，可檢測錫膏的高度、面積、體積、偏移、短路等。在線SPI的作用：實(shí)時(shí)的檢測錫膏的體積和形狀。減少SMT生產(chǎn)線的不良，檢測結(jié)果反饋給錫膏印刷工序，及時(shí)地調(diào)整印刷機(jī)狀態(tài)和參數(shù)。

AOI檢測：Automatic optical inspection自動(dòng)光學(xué)檢測

      所謂光學(xué)檢測即是用光學(xué)鏡頭對檢測元件進(jìn)行拍照，再對照片進(jìn)行分析檢測。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測儀，在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多，但是在實(shí)際加工中一般放置在回流焊的后面，用于對經(jīng)過回流焊接的PCBA進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測，從而及時(shí)發(fā)現(xiàn)并排除少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。一般AOI檢測設(shè)備包括兩部分，一部分是檢測設(shè)備，一部分是返修設(shè)備，檢測設(shè)備可檢測元件的存在與缺失、元件的極性和文字符，確保貼片安裝的精確性。爐前貼片后：元件缺失/存在；偏移（X，Y，θ值）；旋轉(zhuǎn)；翻件；側(cè)立；極性等。 AOI的發(fā)展需求集成電路，歡迎來電咨詢。東莞半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備價(jià)格行情

3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測設(shè)備，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì)。汕尾多功能SPI檢測設(shè)備服務(wù)

兩種技術(shù)類別的3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）性能比較：

      目前，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）設(shè)備主要使用兩類技術(shù)：基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PMP) 與基于激光測量技術(shù)(Laser)。

      相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（簡稱PMP)，是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影，離散相移獲取多幅被照射物光場圖像，再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布，利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結(jié)果。

      PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機(jī)，實(shí)現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度，在保證高速測量的同時(shí)，大幅度的提高測量精度。此外，PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個(gè)投影頭，有效克服了錫膏3D測量的陰影效應(yīng)。激光測量技術(shù)，采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源，使相PSD或工業(yè)相機(jī)獲取圖像。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式，在激光投影勻速移動(dòng)的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息。激光3D-SPI具有很快的檢測速度，但是不能在保證高精度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高速；激光光源響應(yīng)好，不易受外界光照影響，此外，因?yàn)榧す饧夹g(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù)，激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um。

      在目前的SMT設(shè)備市場中，使用激光測量類的廠商較多，更為先進(jìn)的PMP-3D測量只有少數(shù)高級SPI在使用 汕尾多功能SPI檢測設(shè)備服務(wù)

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