目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導入在線SPI設備,但是在實際使用過程中,效果也因各廠對其重視程度而大不一樣
沒有重視SPC系統(tǒng)分析出來的結果
目前在線的SPI都有完善的SPC功能,通過SPC分析能發(fā)現(xiàn)大部分印刷上出現(xiàn)的問題。提前發(fā)現(xiàn)一些可能導致印刷不良的因素。但是目前真正執(zhí)行的情況應該說還不是很盡人如意。分析主要原因可能一是SPC功能操作相對比較復雜,并且需要操作人員有一定的SPC知識。二是SPC系統(tǒng)分析出來的結果智能化程度不夠,所以沒有得到足夠的重視。這也是SPI廠商今后著重發(fā)展的一個方向。 錫膏檢查機只能做表面的影像檢查,如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無法檢查得到的。湛江銷售SPI檢測設備服務
ICT檢測:In—Circuit—Tester即自動在線測試儀
ICT是自動在線測試儀,適用范圍廣,操作簡單。ICT自動在線檢測儀主要面向生產(chǎn)工藝控制,可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效,故障定位準確,維修方便。
ICT自動在線測試儀是現(xiàn)代電子企業(yè)必備的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly,印刷電路板組件)生產(chǎn)的測試設備,ICT使用范圍廣,測量準確性高,對檢測出的問題指示明確,即使電子技術水準一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易。使用ICT能極大地提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。2. ICT Test 主要是*測試探針接觸PCB layout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況,可分為開路測試、短路測試、電阻測試、電容測試、二極管測試、三極管測試、場效應管測試、IC管腳測試(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數(shù)值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障,并將故障是哪個組件或開短路位于哪個點準確告訴用戶。(對組件的焊接測試有較高的識別能力) 東莞精密SPI檢測設備SMT整線設備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細間距方向快速發(fā)展。
SPI檢測設備通常意義上來講是指錫膏檢測儀,在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測錫膏、紅膠印刷的體積、面積、高度、形狀、偏移、橋連、溢膠等進行漏印、(多、少、連錫)、形狀不良等印刷缺陷進行檢測。它有二維平面和三維立體兩種配置。
二維平面:使用的是單方向光源照射,通過光源反射算法來評判照射面的的質量問題。因為貼片打樣中的元器件是凸起的,照射面光線的背面是被遮擋的,無法檢測遮擋面的情況。
三維立體:使用的是三向投射光系統(tǒng),通過X、Y、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個立體的圖像,能夠解決陰影與亂反射的問題。同時能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像。
那么在smt打樣中客戶是關心首件檢測能否過關的。一個產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來講都是很長的,經(jīng)過pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質量穩(wěn)定性和可行性,那么成功與失敗的概率都是五五開的,驗證通過皆大歡喜,如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問題,是產(chǎn)品的問題還是加工工藝的問題,這個時候從smt加工廠到方案開發(fā)都需要一點點的去糾錯。
使用在線型3D-SPI(3D錫膏檢測機)的重要意義:
再次,很多因素影響印刷工藝品質,例如:溫度、攪拌、壓力、速度、網(wǎng)板清洗時間等;并且單一的因素與印刷不良之間沒有明確的因果關系。所以必須使用在線型3D錫膏檢測機,實時監(jiān)控印刷工藝,及時準確地調整印刷機狀態(tài)。專業(yè)全自動在線型3D錫膏檢測機(3D-SPI)運用了高精度3D條紋調制測量技術、或者是3D激光測量技術,可以實現(xiàn)高度方向 上1um的測試精度。
在線型3D-SPI(3D錫膏檢測機)在傳統(tǒng)SPI的2D檢測的基礎上,加入了對錫膏的高度、拉尖、體積的檢測, 可以在SMT產(chǎn)線Cycle-time時間內,快速且精確的檢測錫膏印刷質量。作為精密檢測設備,在線型3D-SPI(3D錫膏檢測機)不但可以檢測出錫膏印刷過程中的各種不良,更可以作為質量控制工 具,真實記錄錫膏印刷環(huán)節(jié)工程中錫膏質量的微小變化。用SPI錫膏檢測機確認錫膏印刷狀態(tài),并把收集到的狀態(tài)信息反饋給錫膏印刷機,幫助工程師調節(jié)錫膏印刷參數(shù),實現(xiàn)提高錫膏印刷質量、降低SMT工藝不良率的目的。 SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理?
3DSPI(SolderPasteInspection)是指錫膏檢測設備,主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質,包括體積,面積,高度,XY偏移,形狀,橋接等。如何快速準確的檢測極微小的焊膏,PARMI3DSPI是使用Laser(中文譯為激光三角測量技術)的檢測原理。
根據(jù)研究結果,印刷工藝有著大于74%的可變性,之所以存在這么大的可變性,是因為印刷工藝中包含大量不確定的工藝參數(shù),包括焊膏的種類、配方、環(huán)境條件、鋼網(wǎng)的類型、厚度、開孔的寬厚比和面積比、印刷機等類型、刮刀、印刷頭技術、印刷速度等等。 SMT表面組裝技術是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝。東莞精密SPI檢測設備
應用于3DSPI/AOI領域的DLP結構光投影模塊編碼結構光光源蓄勢待發(fā)在2D視覺時代,光源主要起到什么作用?湛江銷售SPI檢測設備服務
一、SPI的分類:
從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類,線激光掃描式與面結構光柵PMP技術。
1)激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術因為原理比較簡單,技術比較成熟,但是因為其本身的技術局限性如激光的掃描寬度偏長,單次取樣,雜訊干擾等,所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀,桌上型SPI等。
2)結構光柵型SPIPMP,又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內相移條紋的時序信息,來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性、速度快、高精度、自動化程度高等特點,這種技術已在工業(yè)檢測、機器視覺、逆向工程等領域獲得廣泛應用。目前大部分的在線SPI設備都已經(jīng)升級到此種技術。
但是它采用的離散相移技術要求有精確的正弦結構光柵與精確的相移,在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機誤差,它將導致計算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題,還存在一定的困難。 湛江銷售SPI檢測設備服務
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