SMT 有關(guān)的技術(shù)組成
SMT從70年代發(fā)展起來(lái),到90年代廣泛應(yīng)用的電子裝聯(lián)技術(shù)。由于其涉及多學(xué)科領(lǐng)域,使其在發(fā)展初其較為緩慢,隨著各學(xué)科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)發(fā)展,SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及,預(yù)計(jì)在21世紀(jì)SMT將成為電子裝聯(lián)技術(shù)的主流。下面是SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù)?!る娮釉?、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)·電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)·電路板的制造技術(shù)·自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)·電路裝配制造工藝技術(shù)·裝配制造中使用的輔助材料的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)技術(shù) 焊膏印刷工藝的本質(zhì)是什么呢?佛山銷售錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情
首先PCB工廠在用電烙鐵焊錫焊接元器件時(shí)要使用ROHS的錫絲,并要做好防范工作:
比如帶手套、口罩或防毒面具,工作場(chǎng)所注意通風(fēng),排風(fēng)系統(tǒng)好,工作后注意清洗,喝牛奶的方法也是可以預(yù)防焊錫中的鉛毒性的。
1、要休息一段時(shí)間:一般1小時(shí)要休息15分鐘左右,緩解疲勞,因?yàn)槠跁r(shí)抵抗力差。
2、少抽煙多喝水這樣在白天可以排除大部分吸收的有害物質(zhì)。
3、睡前飲綠豆湯或者蜂蜜水這樣可降火對(duì)心情有幫助而且綠豆和蜂蜜可以排除吸收的大量的鉛和輻射。
4、能避免輻射盡量避免,沒(méi)辦法時(shí)候用手機(jī)。
5、可把烙鐵搞的亮一點(diǎn),盡量用PPD的焊頭,這樣溫度達(dá)到了可以少用焊油和松香,減輕對(duì)身體的危害,
6、焊油焊錫冒煙時(shí)候盡量頭向邊上偏點(diǎn)刷天那水時(shí)候也要把頭偏到邊上點(diǎn)盡量屏住呼吸。
7、少用天那水,多用酒精,用酒精多刷一會(huì)效果差不多的。
8、要洗干凈手。
9、睡覺(jué)前洗澡盡量早睡早起,保證充足的睡眠,只要睡的好,雜質(zhì)基本都可隨身體排出。
10、帶口罩工作。 汕頭精密錫膏印刷機(jī)設(shè)備SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應(yīng)該怎么處理?
SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)針對(duì)不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計(jì)出三種脫模方式,適用于不同下錫要求的PCB板:
1)先起刮刀后脫模;
2)先脫模后起刮刀;
3)“刮刀先脫離,保持預(yù)壓力值,再脫模”
針對(duì)于0.3BGA和小間距脫模度專門設(shè)計(jì),防止拉尖,堵網(wǎng)眼、焊盤少錫等。
全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)從使用角度出發(fā):高速穩(wěn)定是根本要求。而印刷機(jī)的Mark點(diǎn)識(shí)別是機(jī)器的首要因素:若Mark點(diǎn)識(shí)別差經(jīng)常出現(xiàn)Mark點(diǎn)識(shí)別不過(guò)而人工干預(yù)影響到生產(chǎn),并需添加相應(yīng)的操作人員,提高了使用成本。
打個(gè)比方:4000pcs/天的工作計(jì)劃產(chǎn)量;若印刷機(jī)識(shí)別Mark點(diǎn)的能力為90%,則有400片PCB需人工干預(yù)至少需2小時(shí):2小時(shí)對(duì)OEM貼片加工廠可帶來(lái)的效益;其次清洗效果若不好。
1.基板處理機(jī)能:
基板處理機(jī)能包括PCB基板的傳輸運(yùn)送、定位、支撐。傳輸運(yùn)送是指PCB的搬入、搬出以及PCB固定前的來(lái)回小幅移動(dòng)。基板的定位分為孔定位、邊定位兩種,還有光學(xué)定位進(jìn)行補(bǔ)正確保位置的準(zhǔn)確。基板的支撐是使被印刷的PCB保持一個(gè)平整的平面,使PCB基板在印刷過(guò)程中不發(fā)生變形扭曲。所用方式有支撐PIN、支撐塊、支撐板3種。支撐PIN靈活性較強(qiáng)、局限性較小,目前較常用;支撐塊、支撐板局限較多,一般用在單面制程。
2.基板和鋼網(wǎng)的對(duì)中:
基板和鋼網(wǎng)的對(duì)中包括機(jī)械定中心和光學(xué)中心,光學(xué)定中心是機(jī)械定中心的補(bǔ)正,極大提高了印刷精度。
3.對(duì)刮刀的控制機(jī)能:
印刷機(jī)對(duì)刮刀的控制機(jī)能包括壓力、摧行速度、下壓深度、摧行距離、刮刀角度、刮刀提升等。
4.對(duì)鋼網(wǎng)的控制機(jī)能:
印刷機(jī)對(duì)鋼網(wǎng)的控制包括鋼網(wǎng)平整度調(diào)整、鋼網(wǎng)和基板的間距控制、分離方式的控制、對(duì)鋼網(wǎng)的自動(dòng)清洗設(shè)定。
我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn),就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來(lái)為我們服務(wù)。
三、接觸式印刷刮刀壓力:
1、刮刀壓力10~20,取決于印刷機(jī)尺寸或模板安裝;
2、刮刀壓力應(yīng)足以刮清模板;
3、刮刀壓力過(guò)大,可能導(dǎo)致:
①、加快模板磨損;
②、印刷造成焊膏圖形粘連;
③、錫膏空洞;
④、錫膏從模板反面壓出,引起錫球。
四、接觸式印刷刮刀速度:
1、細(xì)腳距(12-20mils):0.5-1.5英寸/秒(13-38mm/s)
2、常規(guī)腳距(20-50mils):1.5-4.5英寸/秒(38-115mm/s)
3、焊膏粘度會(huì)對(duì)刮刀速度產(chǎn)生一定影響
4、降低刮刀速度會(huì)增加焊膏印刷厚度
5、模板厚度增加,刮刀速度應(yīng)相應(yīng)減小
6、印刷太快容易造成焊膏量不足 錫膏印刷工序重要性怎么理解?江門在線式錫膏印刷機(jī)設(shè)備
SMT短路應(yīng)該怎么辦呢?佛山銷售錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情
采用表面貼裝技術(shù)(SMT) 是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢(shì)
我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn),就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來(lái)為我們服務(wù),而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無(wú)法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。
因此,SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。其表現(xiàn)在:
1.電子產(chǎn)品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法適應(yīng)其要求。
2.電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大使引腳眾多,已無(wú)法做成傳統(tǒng)的穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件的封裝。
3.產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
4.電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開(kāi)發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。
5.電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。6.電子科技勢(shì)在必行,追逐國(guó)際潮流。 佛山銷售錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情
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