石家莊環(huán)氧地坪漆用硅微粉供應

來源: 發(fā)布時間:2023-04-16

隨著電子技術的飛速發(fā)展,球形二氧化硅微粉已成為大規(guī)模集成電路必不可少的戰(zhàn)略材料。目前制備球形二氧化硅微粉的方法可分為物理法和化學法。物理方法主要有火焰成球法、高溫熔體噴射法、自蔓延低溫燃燒法、等離子法和高溫煅燒球化法等;化學法主要有氣相法、水熱合成法、溶膠-凝膠法、沉淀法、微乳液法等。由于化學法顆粒團聚嚴重、比表面積大、吸油值高,很難大量填充時與環(huán)氧樹脂混合。因此,目前工業(yè)上主要采用物理法。長期以來,由于嚴格的技術,我國沒有突破電子級球形SiO2粉體的制備技術,嚴重制約了我國集成電路封裝和集成電路基板產業(yè)的發(fā)展。江蘇聯(lián)瑞新材料有限公司、南京理工大學、廣東生益科技有限公司緊密合作。經過十幾年的努力,他們突破了火焰法制備電子級球形SiO2微粉的抗爐壁。防焦、防熔、粒度控制等關鍵技術,研制出具有自主知識產權的成套工業(yè)化生產設備,制備出高純度、高球形度、高球化率的產品,在有機物中發(fā)明了球形二氧化硅微粉系統(tǒng)關鍵技術在我國的應用,依靠自主突破了國外技術的壟斷和。硅微粉可以按照級別、加工工藝、粒徑等劃分為不同的種類。石家莊環(huán)氧地坪漆用硅微粉供應

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硅微粉是普通無堿玻璃纖維和電子工業(yè)用玻璃纖維主要原料之一?;瘜W成分指標要求(%):SiO2>99.0,Al2O3<0.3,F(xiàn)e2O3<0.05,Na2O+K2O<0.15。粒度為:-325目>98. 0%。 硅微粉目前已經在電子工業(yè)塑封料、 電器工業(yè)澆注料、 玻璃纖維工業(yè)、 硅橡膠、化工、高級陶瓷、特種耐火材料等領域應用,隨著IC集成電路和石英玻璃等高新行業(yè)發(fā)展,硅微粉用途越來越廣,需求量越來越大,尤其是高純硅微粉(一般是指SiO2含量高于99.9%的石英微粉)將成為21世紀電子行業(yè)的基礎材料,需求量將快速增長,硅微粉亦將步入新的歷史發(fā)展時期。蕪湖油漆涂料硅微粉批發(fā)球形硅微粉是大規(guī)模集成電路的必備戰(zhàn)略材料。

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從硅微粉產業(yè)鏈來看,上游原料主要是晶質料和熔融料;下游應用領域豐富,由于硅微粉具有高耐熱、高絕緣、低線膨脹系數(shù)和導熱性好等優(yōu)良性能,可作為功能性填充材料提高下游產品的性能,因此廣泛應用于覆銅板、芯片封裝用環(huán)氧模塑料、電絕緣材料、膠粘劑、陶瓷等領域。覆銅板隨著細分產品的化,微硅粉市場有望繼續(xù)擴大。據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會披露,2020年我國剛性覆銅板銷售面積為6.79億平方米。以2013-2020年6.3%的復合增長率計算,2025年國內剛性覆銅板面積有望達到8.67億平方米。

球形微硅粉流動性好,在樹脂中的填充率高,內應力小,尺寸穩(wěn)定,熱膨脹系數(shù)小,堆積密度高,制成板材后應力分布均勻,故可增加填料的流動性,降低粘度,比表面積比棱角二氧化硅粉大。由于球形粉價格高,工藝復雜,目前在覆銅板行業(yè)應用比例不高。球形二氧化硅粉的填充率有望提高。目前,國內覆銅板行業(yè)企業(yè)生益科技采購球形硅微粉和角形硅微粉的比例約為4:6。隨著電子信息產業(yè)相關產品向高精尖化發(fā)展,覆銅板對硅微粉的性能和質量要求越來越高,推動了硅微粉市場的持續(xù)增長。目前國內硅微粉表面改性基本都是采用干法工藝。

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硅微粉是一種用途極為的無機材料,具有介電性能優(yōu)異、熱膨脹系數(shù)低、導電系數(shù)小、抗腐蝕及資源豐富等特點。硅微粉有優(yōu)異的物理性能、極高的化學穩(wěn)定性和獨特的光學性質,決定了其在高新技術領域的特殊地位,硅微粉已經成為諸多高新科技領域基礎、重要和關鍵的原料。硅微粉的應用背景我們國家正面對著一個數(shù)字化、網絡化和信息化的社會,不管、科技、經濟都在飛速發(fā)展,隨著高新技術特別是微電子工業(yè)的迅猛發(fā)展,促進了高純、超細與球型硅微粉需求量的增長,其年平均增長率超過了20%。角形硅微粉是用硅微粉原材料經研磨而得到的外形無規(guī)則多呈棱角狀的硅微粉。嘉興環(huán)氧地坪漆用硅微粉銷售廠家

相比于角形硅微粉,球形粉摩擦系數(shù)小,對模具的磨損小,使得模具的使用壽命可提高一倍。石家莊環(huán)氧地坪漆用硅微粉供應

球形硅微粉是一種性能優(yōu)良的先進無機非金屬材料。除了用于芯片封裝的環(huán)氧模塑料外,還可用于電子線路的覆銅板、陶瓷、涂料等領域。終端應用于消費電子、汽車工業(yè)、航空航天、風電、等行業(yè)。近年來,采用無機填料填充技術已成為覆銅板新產品開發(fā)和性能改進中非常重要的研究方法。球形微硅粉由于表面積大,能與環(huán)氧樹脂充分接觸,分散能力好。分散在環(huán)氧樹脂中相當于增加了與環(huán)氧樹脂的接觸。它們之間的接觸面積增加了鍵合點的數(shù)量,更有利于提高兩者的相容性。此外,更好的機械性能和電氣性能在覆銅板領域的應用也越來越。石家莊環(huán)氧地坪漆用硅微粉供應

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