電子元件散熱基板金屬基板散熱

微泰高散熱基板，微泰耐電壓基板特點(diǎn)：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無(wú)需額外使用散熱用金屬板，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一（無(wú)需玻纖布和樹(shù)脂），強(qiáng)度大，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì)，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用，無(wú)需貼保護(hù)膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問(wèn)題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問(wèn)題，如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無(wú)靜電產(chǎn)生，避免了靜電噪聲問(wèn)題。10.無(wú)需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì)，確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。用我們的半固化片做的PCB板，因散熱性、絕緣性好，強(qiáng)度大，無(wú)電子噪聲，低膨脹率，介電損耗低，因此我們的半固化片可以用在手機(jī)電腦基板，已美國(guó)A手機(jī)中國(guó)X手機(jī)采用，數(shù)十層的探針卡已有韓國(guó)SK海力士公司，韓國(guó)S公司microLED基板、新能源汽車基板、汽車大燈基板、IGBT光通信器件等、、各種加熱基板。 在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，碳納米管可以用于制造生物傳感器和藥物輸送系統(tǒng)。電子元件散熱基板金屬基板散熱

微泰導(dǎo)電樹(shù)脂，微泰晶圓樹(shù)脂是碳納米管復(fù)合材料，韓國(guó)微泰自主研發(fā)的絕緣散熱樹(shù)脂，其獨(dú)特之處在于碳納米管（CNT）被精確地嵌入金屬鋁中，再巧妙地融合高分子聚合物而成。其技術(shù)的亮點(diǎn)在于，通過(guò)控制碳納米管在金屬鋁中的嵌入程度，賦予了材料多樣的功能特性：部分嵌入時(shí)，材料展現(xiàn)出優(yōu)異的導(dǎo)電性能，性能媲美金屬；適中嵌入時(shí)，可作為潤(rùn)滑涂層使用；而完全嵌入則賦予了材料強(qiáng)大的強(qiáng)度。結(jié)合我公司精心研發(fā)的高分子聚合物，這一組合形成了高性能的高散熱樹(shù)脂。此款高散熱樹(shù)脂具備很好的散熱性能、低熱膨脹率、強(qiáng)度大、耐腐蝕以及優(yōu)異的絕緣性能（絕緣性可控，甚至可具備導(dǎo)電性），而且不會(huì)產(chǎn)生靜電。它能夠輕松替代傳統(tǒng)的工程塑料ABS和金屬材料，有效解決高散熱需求的難題。同時(shí)，其可注塑成型的特性使得大規(guī)模生產(chǎn)成為可能，其比重為1.9，遠(yuǎn)低于常用散熱機(jī)殼金屬鋁的2.7，為設(shè)備的輕量化提供了可能，特別是在5G基站機(jī)殼等應(yīng)用中，樹(shù)脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費(fèi)用。我們的高散熱樹(shù)脂在各類散熱要求高的機(jī)殼中得到了廣泛應(yīng)用，如5G基站外殼、無(wú)線臺(tái)外殼、散熱板，以及航空、火箭等領(lǐng)域，為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案

江蘇陶瓷電路板散熱基板電器外殼散熱碳納米散熱基板的主要材料是碳納米管，這是一種由碳原子構(gòu)成的管狀結(jié)構(gòu)，具有極高的導(dǎo)熱性和機(jī)械強(qiáng)度。

碳納米管復(fù)合絕緣材料，其獨(dú)特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中，并與高分子材料混合，該材料還避免了靜電的產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問(wèn)題以及因靜電產(chǎn)生的靜電噪聲問(wèn)題。進(jìn)一步地，碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)過(guò)熱壓處理，制成覆銅板，其散熱性能遠(yuǎn)勝于MCCL和陶瓷基板。利用這種半固化片制作的CCL基板，彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn)，還具有以下優(yōu)勢(shì)：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無(wú)需額外使用散熱用金屬板，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一（無(wú)需玻纖布和樹(shù)脂），具有強(qiáng)度大，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì)，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用，無(wú)需貼保護(hù)膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問(wèn)題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問(wèn)題，如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無(wú)靜電產(chǎn)生。10.無(wú)需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì)。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。

碳納米管復(fù)合材料，韓國(guó)微泰自主研發(fā)，由CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成。其特點(diǎn)在于CNT插入程度可控，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電、潤(rùn)滑、強(qiáng)度大等性能。結(jié)合高分子聚合物，形成高性能高散熱樹(shù)脂，高散熱、膨脹率低、強(qiáng)度大、耐腐蝕、絕緣性好（可控導(dǎo)電），無(wú)靜電。可替代ABS和金屬，解決高散熱需求。注塑成型，比重1.9，輕于金屬鋁，適用于5G基站等，降低施工難度和費(fèi)用。應(yīng)用于散熱要求高的機(jī)殼，如5G基站外殼、無(wú)線臺(tái)外殼等，提供可靠熱管理解決方案。**靈活性與多樣性**碳納米管復(fù)合材料靈活多樣，可根據(jù)需求調(diào)整CNT插入程度，實(shí)現(xiàn)不同性能。如高導(dǎo)電性、強(qiáng)度大耐腐蝕、潤(rùn)滑涂層等。**絕緣性能**絕緣性能好，通過(guò)控制CNT插入實(shí)現(xiàn)，可保持高散熱性能同時(shí)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電性可控。適用于電子設(shè)備、電力設(shè)備等領(lǐng)域。也可以作為PCB絕緣材料使用，散熱性能超過(guò)MCCL，耐電壓42kV可用在電水壺等加熱小家電的加熱基板，在300度高溫下耐電壓仍可達(dá)4kV，保證加熱小家電的安全性。新能源汽車基板，美國(guó)A手機(jī)中國(guó)X手機(jī)采用，數(shù)十層的探針卡已有韓國(guó)SK海力士公司在打樣測(cè)試通過(guò)microLED基板韓國(guó)S公司在打樣測(cè)試、，新能源汽車耐電壓基板，汽車大燈基板、IGBT光通信器件，加熱基板，加熱器等。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步和碳納米技術(shù)的深入發(fā)展，碳納米散熱基板的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步拓展。

微泰耐高壓散熱基板，它是碳納米管CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成韓國(guó)微泰自主技術(shù)研發(fā)的絕緣高散熱材料，技術(shù)的特點(diǎn)是可以控制碳納米管插入金屬鋁里的程度，部分插入，具有導(dǎo)電性能，可以替代金屬，中間插入可以作為潤(rùn)滑涂層使用，完全插入具有強(qiáng)度大，與我公司研制的高分子聚合物混合就成為高散熱樹(shù)脂，其特點(diǎn)是散熱性能好，熱膨脹率低，強(qiáng)度大，耐腐蝕，絕緣性能好（絕緣性可控，也可以做到導(dǎo)電），不產(chǎn)生靜電，可替代工程塑料ABS，也可以替代金屬的材料。解決了需要高散熱的問(wèn)題，可注塑成型批量生產(chǎn)，比重在1.9遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7，實(shí)現(xiàn)設(shè)備輕量化，特別是5G基站的機(jī)殼，樹(shù)脂外殼的重量降低了施工難度和費(fèi)用。我們的高散熱樹(shù)脂可用在各種散熱要求高的機(jī)殼，5G基站外殼、，無(wú)線臺(tái)外殼、散熱板、航空，火箭等等?？捎糜谀透邏夯?，散熱要求高的基板。封裝芯片基板，散熱窄板。做好電路后的耐電壓可達(dá)42kV，耐高溫可達(dá)700度。碳納米散熱材料在提高電子設(shè)備性能和可靠性方面將發(fā)揮更加重要的作用。安徽碳納米管散熱基板LED燈基座散熱

相較于傳統(tǒng)散熱材料，納米碳管的導(dǎo)熱性能更加優(yōu)異，能夠更快地傳導(dǎo)熱量，從而降低電腦等設(shè)備的溫度。電子元件散熱基板金屬基板散熱

碳納米管復(fù)合材料，這一韓國(guó)自主研發(fā)的絕緣散熱材料，由碳納米管（CNT）精確插入金屬鋁后，再與高分子聚合物精心混合而成。其技術(shù)亮點(diǎn)在于，碳納米管插入金屬鋁的程度可控，部分插入時(shí)，材料便具備導(dǎo)電性能，可媲美金屬；中間插入時(shí)，可作為潤(rùn)滑涂層使用；而完全插入則展現(xiàn)出強(qiáng)大的強(qiáng)度。結(jié)合我公司研發(fā)的高分子聚合物，便形成了一種高性能的高散熱樹(shù)脂。這種高散熱樹(shù)脂，散熱性能，熱好膨脹率低，強(qiáng)度大，耐腐蝕，絕緣性能優(yōu)異（絕緣性可控，甚至可具備導(dǎo)電性），而且不會(huì)產(chǎn)生靜電。它能夠輕松替代工程塑料ABS和金屬材料，有效解決高散熱需求的問(wèn)題。此外，其可注塑成型的特性使得批量生產(chǎn)成為可能，其比重為1.9，遠(yuǎn)低于常用散熱機(jī)殼金屬鋁的2.7，為設(shè)備輕量化提供了可能，尤其在5G基站機(jī)殼等應(yīng)用中，樹(shù)脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費(fèi)用。我們的高散熱樹(shù)脂廣泛應(yīng)用于各類散熱要求高的機(jī)殼，如5G基站外殼、無(wú)線臺(tái)外殼、散熱板，以及航空、火箭等領(lǐng)域，為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案。電子元件散熱基板金屬基板散熱