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來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-06-12

    在上述的二極管、引腳銅板、連接銅板以及連接導(dǎo)線的周圍充滿了作為絕緣、導(dǎo)熱的骨架填充物質(zhì)--環(huán)氧樹(shù)脂。然而,環(huán)氧樹(shù)脂的導(dǎo)熱系數(shù)是比較低的(一般為℃W/m,高為℃W/m),因此整流橋的結(jié)--殼熱阻一般都比較大(通常為℃/W)。通常情況下,在元器件的相關(guān)參數(shù)表里,生產(chǎn)廠家都會(huì)提供該器件在自然冷卻情況下的結(jié)-環(huán)境的熱阻(Rja)和當(dāng)元器件自帶一散熱器,通過(guò)散熱器進(jìn)行器件冷卻的結(jié)--殼熱阻(Rjc)。折疊自然冷卻一般而言,對(duì)于損耗比較小(<)的元器件都可以采用自然冷卻的方式來(lái)解決元器件的散熱問(wèn)題。當(dāng)整流橋的損耗不大時(shí),可采用自然冷卻方式來(lái)處理。此時(shí),整流橋的散熱途徑主要有以下兩個(gè)方面:整流橋的殼體(包括前后兩個(gè)比較大的散熱面和上下與左右散熱面)和整流橋的四個(gè)引腳。通常情況下,整流橋的上下和左右的殼體表面積相對(duì)于前后面積都比較小,因此在分析時(shí)都不考慮通過(guò)這四個(gè)面(上下與左右表面)的散熱。在這兩個(gè)主要的散熱途徑中,由于自然冷卻散熱的換熱系數(shù)一般都比較小(<10W/m2C),并且整流橋前后散熱面的面積也比較小,因此實(shí)際上通過(guò)該途徑的散熱量也是十分有限的;由于引腳銅板是直接與發(fā)熱元器件(二級(jí)管)相連接的,并且其材料為銅,導(dǎo)熱性能很好。 而整流橋就是整流器的一種,另外,可以說(shuō)整流二極管是**簡(jiǎn)單的整流器。廣西代理西門康SEMIKRON整流橋模塊哪家好

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    本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件領(lǐng)域,特別是涉及一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組。背景技術(shù):目前照明領(lǐng)域led驅(qū)動(dòng)照明正在大規(guī)模代替節(jié)能燈的應(yīng)用,由于用量十分巨大,對(duì)于成本的要求比較高。隨著系統(tǒng)成本的一再降低,主流的拓?fù)浼軜?gòu)基本已經(jīng)定型,很難再?gòu)耐馊?jié)省某個(gè)元器件,同時(shí)芯片工藝的提升對(duì)于高壓模擬電路來(lái)說(shuō)成本節(jié)省有限,基本也壓縮到了。目前的主流的小功率交流led驅(qū)動(dòng)電源方案一般由整流橋、芯片(含功率mos器件)、高壓續(xù)流二極管、電感、輸入輸出電容等元件組成,系統(tǒng)中至少有三個(gè)不同封裝的芯片,導(dǎo)致芯片的封裝成本高,基本上占到了芯片成本的一半左右,因此,如何節(jié)省封裝成本,已成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問(wèn)題之一。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),本實(shí)用新型的目的在于提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組,用于解決現(xiàn)有技術(shù)中芯片封裝成本高的問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,本實(shí)用新型提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu),所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)至少包括:塑封體,設(shè)置于所述塑封體邊緣的火線管腳、零線管腳、高壓供電管腳、信號(hào)地管腳、漏極管腳、采樣管腳。 新疆進(jìn)口西門康SEMIKRON整流橋模塊聯(lián)系方式由于一般整流橋應(yīng)用時(shí),常在其負(fù)載端接有平波電抗器,故可將其負(fù)載視為恒流源。

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    整流橋是橋式整流電路的實(shí)物產(chǎn)品,那么實(shí)物產(chǎn)品該如何應(yīng)用到實(shí)際電路中呢?一般來(lái)講整流橋4個(gè)腳位都會(huì)有明顯的極性說(shuō)明,工程設(shè)計(jì)電路畫板的時(shí)候已經(jīng)將安裝方式固定下來(lái)了,那么在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中只需要,對(duì)應(yīng)線路板的安裝孔就好了。下面我們就工程畫板時(shí)的方法也就是整流橋電路接法介紹給大家。整流橋接法整流橋連接方法主要分兩種情況來(lái)理解,一個(gè)是實(shí)物產(chǎn)品與電路圖的對(duì)應(yīng)方式。如上圖所示:左側(cè)為橋式整流電路內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖,B3作為整流正極輸出,C4作為整流負(fù)極輸出,A1與A2共同作為交流輸入端。右側(cè)為整流橋?qū)嵨锂a(chǎn)品圖樣式,A1與A2集成在了中間位置,正負(fù)極在**外側(cè)。實(shí)際運(yùn)用中我們只需要將實(shí)物C4負(fù)極腳位對(duì)應(yīng)連接電路圖C4點(diǎn),實(shí)物B3正極腳位與電路圖B3相連接。上訴方式即為整流橋?qū)嵨锂a(chǎn)品與電路原理圖的連接方式。整流橋連接方式第二個(gè)則是對(duì)于實(shí)物產(chǎn)品在電路中的接法。一般來(lái)說(shuō)現(xiàn)在大多數(shù)電路采用高壓整流方式居多,下面我們就重點(diǎn)介紹下高壓整流橋的電路接法。整流橋前端是交流220V輸入,進(jìn)入整流橋AC交流端,由正極直流輸出連接負(fù)載用電器正極,經(jīng)負(fù)載用電器負(fù)極連接整流橋負(fù)極形成回路,完成整個(gè)電源整流的路徑。

    所以在自然冷卻散熱的情況下,整流橋的大部分損耗是通過(guò)該引腳把熱量傳遞給PCB板,然后由PCB板擴(kuò)充其換熱面積而散發(fā)到周圍的環(huán)境中去。具體的分析計(jì)算如下:1、整流橋表面熱阻如圖2所示,可以得到整流橋的正向散熱面距熱源的距離為,背向散熱面距熱源的距離為,因此忽約其熱量在這四個(gè)表面的散發(fā),可以得到整流橋正面和背面的傳熱熱阻為:一個(gè)二極管的熱阻為:由于在同一時(shí)間,整流橋內(nèi)的四個(gè)二極管只有兩個(gè)在同時(shí)進(jìn)行工作,因此整流橋正面與背面的傳熱熱阻應(yīng)分別為兩個(gè)二極管熱阻的并聯(lián),即:由于整流橋表面到周圍空氣間的散熱為自然對(duì)流換熱,則整流橋殼體表面的自然冷卻熱阻為:由上所述,可以得到整流橋通過(guò)殼體表面(正面和背面)的結(jié)溫與環(huán)境的熱阻分別為:則整流橋通過(guò)殼體表面途徑對(duì)環(huán)境進(jìn)行傳熱的總熱阻為:2、整流橋引腳熱阻假設(shè)整流橋焊接在PCB板上,其引腳的長(zhǎng)度為(從二極管的基銅板到PCB板上的焊盤),則整流橋一個(gè)引腳的熱阻為:在整流橋內(nèi)部,四個(gè)二極管是分成兩組且每組共用一個(gè)引腳銅板,因此整流橋通過(guò)引腳散熱的熱阻為這兩個(gè)引腳的并聯(lián)熱阻:一方面由于PCB板的熱容比較大,另一方面冷卻風(fēng)與PCB板的接觸面積較大,其換熱條件較好。 全橋是由4只整流二極管按橋式全波整流電路的形式連接并封裝為一體構(gòu)成的。

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    本實(shí)用新型將整流橋和系統(tǒng)其他功能芯片集成封裝,節(jié)約系統(tǒng)多芯片封裝成本,并有助于系統(tǒng)小型化。綜上所述,本實(shí)用新型提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組,包括:塑封體,設(shè)置于所述塑封體邊緣的火線管腳、零線管腳、高壓供電管腳、信號(hào)地管腳、漏極管腳、采樣管腳,以及設(shè)置于所述塑封體內(nèi)的整流橋、功率開(kāi)關(guān)管、邏輯電路、至少兩個(gè)基島;其中,所述整流橋包括四個(gè)整流二極管,各整流二極管的正極和負(fù)極分別通過(guò)基島或引線連接至對(duì)應(yīng)管腳;所述邏輯電路連接對(duì)應(yīng)管腳,產(chǎn)生邏輯控制信號(hào);所述功率開(kāi)關(guān)管的柵極連接所述邏輯控制信號(hào),漏極及源極分別連接對(duì)應(yīng)管腳;所述功率開(kāi)關(guān)管及所述邏輯電路分立設(shè)置或集成于控制芯片內(nèi)。本實(shí)用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組將整流橋、功率開(kāi)關(guān)管、邏輯電路通過(guò)一個(gè)引線框架封裝在同一個(gè)塑封體中,以此減小封裝成本。所以,本實(shí)用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。上述實(shí)施例例示性說(shuō)明本實(shí)用新型的原理及其功效,而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下,對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。 外部采用絕緣朔料封裝而成,大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封,增強(qiáng)散熱性能。寧夏代理西門康SEMIKRON整流橋模塊銷售廠家

整流橋由控制器的控制角控制,當(dāng)控制角為0°~90°時(shí),整流橋處于整流狀態(tài),輸出電壓的平均值為正。廣西代理西門康SEMIKRON整流橋模塊哪家好

    負(fù)極連接所述高壓續(xù)流二極管的負(fù)極;所述高壓續(xù)流二極管的正極通過(guò)基島或引線連接所述漏極管腳;所述邏輯電路的高壓端口連接所述高壓供電管腳。為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,本實(shí)用新型還提供一種電源模組,所述電源模組至少包括:上述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu),一電容,負(fù)載及一采樣電阻;所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的火線管腳連接火線,零線管腳連接零線,信號(hào)地管腳接地;所述一電容的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的高壓供電管腳,另一端接地;所述負(fù)載連接于所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的高壓供電管腳與漏極管腳之間;所述一采樣電阻的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的采樣管腳,另一端接地。為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,本實(shí)用新型還提供一種電源模組,所述電源模組至少包括:上述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu),第二電容,第三電容,一電感,負(fù)載及第二采樣電阻;所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的火線管腳連接火線,零線管腳連接零線,信號(hào)地管腳接地;所述第二電容的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的高壓供電管腳,另一端接地;所述第三電容的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的高壓供電管腳,另一端經(jīng)由所述一電感連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的漏極管腳。 廣西代理西門康SEMIKRON整流橋模塊哪家好