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來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-05-10

    整流橋是橋式整流電路的實(shí)物產(chǎn)品,那么實(shí)物產(chǎn)品該如何應(yīng)用到實(shí)際電路中呢?一般來(lái)講整流橋4個(gè)腳位都會(huì)有明顯的極性說(shuō)明,工程設(shè)計(jì)電路畫板的時(shí)候已經(jīng)將安裝方式固定下來(lái)了,那么在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中只需要,對(duì)應(yīng)線路板的安裝孔就好了。下面我們就工程畫板時(shí)的方法也就是整流橋電路接法介紹給大家。整流橋接法整流橋連接方法主要分兩種情況來(lái)理解,一個(gè)是實(shí)物產(chǎn)品與電路圖的對(duì)應(yīng)方式。如上圖所示:左側(cè)為橋式整流電路內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖,B3作為整流正極輸出,C4作為整流負(fù)極輸出,A1與A2共同作為交流輸入端。右側(cè)為整流橋?qū)嵨锂a(chǎn)品圖樣式,A1與A2集成在了中間位置,正負(fù)極在**外側(cè)。實(shí)際運(yùn)用中我們只需要將實(shí)物C4負(fù)極腳位對(duì)應(yīng)連接電路圖C4點(diǎn),實(shí)物B3正極腳位與電路圖B3相連接。上訴方式即為整流橋?qū)嵨锂a(chǎn)品與電路原理圖的連接方式。整流橋連接方式第二個(gè)則是對(duì)于實(shí)物產(chǎn)品在電路中的接法。一般來(lái)說(shuō)現(xiàn)在大多數(shù)電路采用高壓整流方式居多,下面我們就重點(diǎn)介紹下高壓整流橋的電路接法。整流橋前端是交流220V輸入,進(jìn)入整流橋AC交流端,由正極直流輸出連接負(fù)載用電器正極,經(jīng)負(fù)載用電器負(fù)極連接整流橋負(fù)極形成回路,完成整個(gè)電源整流的路徑。 當(dāng)控制角為90°~180°-γ時(shí)(γ為換弧角),整流橋處于逆變狀態(tài),輸出電壓的平均值為負(fù)。江西哪里有西門康SEMIKRON整流橋模塊廠家供應(yīng)

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    所述邏輯電路的采樣端口作為所述控制芯片12的采樣端口cs,高壓端口作為所述控制芯片12的高壓端口hv,接地端口作為所述控制芯片12的接地端口gnd。所述控制芯片12設(shè)置于所述采樣基島18上,接地端口gnd連接所述信號(hào)地管腳gnd,漏極端口d經(jīng)由所述漏極基島15連接所述漏極管腳drain,采樣端口cs經(jīng)由所述采樣基島18連接所述采樣管腳cs,高壓端口hv連接所述高壓供電管腳hv。本實(shí)施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)采用四基島架構(gòu),將整流橋、功率開關(guān)管、邏輯電路、高壓續(xù)流二極管及瞬態(tài)二極管集成在一個(gè)引線框架內(nèi),由此降低封裝成本。如圖6所示,本實(shí)施例還提供一種電源模組,所述電源模組包括:本實(shí)施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1,第四電容c4,變壓器,二極管d,第五電容c5,負(fù)載及第三采樣電阻rcs3。如圖6所示,所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的火線管腳l連接火線,零線管腳n連接零線,信號(hào)地管腳gnd接地。如圖6所示,所述第四電容c4的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv,另一端接地。如圖6所示,所述變壓器的圈一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv,另一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的漏極管腳drain。 福建進(jìn)口西門康SEMIKRON整流橋模塊工廠直銷整流橋是將數(shù)個(gè)整流二極管封在一起組成的橋式整流器件,主要作用是把交流電轉(zhuǎn)換為直流電,也就是整流。

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    所述第六電容c6的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv,另一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的電源地管腳bgnd。具體地,所述第二電感l(wèi)2連接于所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的電源地管腳bgnd與信號(hào)地管腳gnd之間。需要說(shuō)明的是,本實(shí)施例增加所述電源地管腳bgnd實(shí)現(xiàn)整流橋的接地端與所述邏輯電路122的接地端分開,通過(guò)外置電感實(shí)現(xiàn)emi濾波,減小電磁干擾。同樣適用于實(shí)施例一及實(shí)施例三的電源模組,不限于本實(shí)施例。需要說(shuō)明的是,所述整流橋的設(shè)置方式、所述功率開關(guān)管與所述邏輯電路的設(shè)置方式,以及各種器件的組合可根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置,不以本實(shí)用新型列舉的幾種實(shí)施例為限。另外,由于應(yīng)用的多樣性,本實(shí)用新型主要針對(duì)led驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域的三種使用整流橋的拓?fù)溥M(jìn)行了示例,類似的結(jié)構(gòu)同樣適用于充電器/適配器等ac-dc電源領(lǐng)域等,尤其是功率小于25w的中小功率段應(yīng)用,本領(lǐng)域的技術(shù)人員很容易將其推廣到其他使用了整流橋的應(yīng)用領(lǐng)域。本實(shí)用新型的拓?fù)浜wled驅(qū)動(dòng)的高壓線性、高壓buck、flyback三個(gè)應(yīng)用,并可以推廣到ac-dc充電器/適配器領(lǐng)域;同時(shí),涵蓋了分立高壓mos與控制器合封、高壓mos與控制器一體單晶的兩種常規(guī)應(yīng)用。

    以及設(shè)置于所述塑封體內(nèi)的整流橋、功率開關(guān)管、邏輯電路、至少兩個(gè)基島;其中,所述整流橋的一交流輸入端通過(guò)基島或引線連接所述火線管腳,第二交流輸入端通過(guò)基島或引線連接所述零線管腳,一輸出端通過(guò)基島或引線連接所述高壓供電管腳,第二輸出端通過(guò)基島或引線連接所述信號(hào)地管腳;所述邏輯電路的控制信號(hào)輸出端輸出邏輯控制信號(hào),高壓端口連接所述功率開關(guān)管的漏極,采樣端口連接所述采樣管腳,接地端口連接所述信號(hào)地管腳;所述功率開關(guān)管的柵極連接所述邏輯控制信號(hào),漏極連接所述漏極管腳,源極連接所述采樣管腳;所述功率開關(guān)管及所述邏輯電路分立設(shè)置或集成于控制芯片內(nèi)??蛇x地,所述火線管腳、所述零線管腳、所述高壓供電管腳及所述漏極管腳與臨近管腳之間的間距設(shè)置為大于。可選地,所述至少兩個(gè)基島包括漏極基島及信號(hào)地基島;當(dāng)所述功率開關(guān)管粘接于所述漏極基島上時(shí),所述漏極管腳的寬度設(shè)置為~1mm;當(dāng)所述功率開關(guān)管設(shè)置于所述信號(hào)地基島上時(shí),所述信號(hào)地管腳的寬度設(shè)置為~1mm。可選地,所述至少兩個(gè)基島包括高壓供電基島及信號(hào)地基島;所述整流橋包括一整流二極管、第二整流二極管、第三整流二極管及第四整流二極管。 限制蓄電池電流倒轉(zhuǎn)回發(fā)動(dòng)機(jī),保護(hù)交流發(fā)動(dòng)機(jī)不被燒壞。

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    n型二極管的下層為n型摻雜區(qū),上層為p型摻雜區(qū),下層底面鍍銀,上層頂面鍍鋁;第三整流二極管dz3及第四整流二極管dz4為p型二極管,p型二極管的下層為p型摻雜區(qū),上層為n型摻雜區(qū),下層底面鍍銀,上層頂面鍍鋁。所述一整流二極管dz1的負(fù)極(金屬銀層)通過(guò)導(dǎo)電膠或錫膏粘接于高壓供電基島13上,正極(金屬鋁層)通過(guò)金屬引線連接所述零線管腳n。所述第二整流二極管dz2的負(fù)極(金屬銀層)通過(guò)導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述高壓供電基島13上,正極(金屬鋁層)通過(guò)金屬引線連接所述火線管腳l。所述第三整流二極管dz3的正極(金屬銀層)通過(guò)導(dǎo)電膠或錫膏粘接于信號(hào)地基島14上,負(fù)極(金屬鋁層)通過(guò)金屬引線連接所述零線管腳n。所述第四整流二極管dz4的正極(金屬銀層)通過(guò)導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述信號(hào)地基島14上,負(fù)極(金屬鋁層)通過(guò)金屬引線連接所述火線管腳l。需要說(shuō)明的是,所述整流二極管可以是由單一pn結(jié)構(gòu)成的二極管,也可以是通過(guò)其他形式等效得到的二極管結(jié)構(gòu),包括但不限于mos管,在此不一一贅述。需要說(shuō)明的是,本實(shí)用新型中所述的“連接至管腳”包括但不限于通過(guò)金屬引線直接連接管腳(金屬引線的一端設(shè)置在管腳上),還包括通過(guò)金屬引線連接與管腳連接的導(dǎo)電部件。 有多種方法可以用整流二極管將交流電轉(zhuǎn)換為直流電,包括半波整流、全波整流以及橋式整流等。吉林哪里有西門康SEMIKRON整流橋模塊工廠直銷

橋內(nèi)的四個(gè)主要發(fā)熱元器件——二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上。江西哪里有西門康SEMIKRON整流橋模塊廠家供應(yīng)

    本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件領(lǐng)域,特別是涉及一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組。背景技術(shù):目前照明領(lǐng)域led驅(qū)動(dòng)照明正在大規(guī)模代替節(jié)能燈的應(yīng)用,由于用量十分巨大,對(duì)于成本的要求比較高。隨著系統(tǒng)成本的一再降低,主流的拓?fù)浼軜?gòu)基本已經(jīng)定型,很難再?gòu)耐馊?jié)省某個(gè)元器件,同時(shí)芯片工藝的提升對(duì)于高壓模擬電路來(lái)說(shuō)成本節(jié)省有限,基本也壓縮到了。目前的主流的小功率交流led驅(qū)動(dòng)電源方案一般由整流橋、芯片(含功率mos器件)、高壓續(xù)流二極管、電感、輸入輸出電容等元件組成,系統(tǒng)中至少有三個(gè)不同封裝的芯片,導(dǎo)致芯片的封裝成本高,基本上占到了芯片成本的一半左右,因此,如何節(jié)省封裝成本,已成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題之一。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),本實(shí)用新型的目的在于提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組,用于解決現(xiàn)有技術(shù)中芯片封裝成本高的問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,本實(shí)用新型提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu),所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)至少包括:塑封體,設(shè)置于所述塑封體邊緣的火線管腳、零線管腳、高壓供電管腳、信號(hào)地管腳、漏極管腳、采樣管腳。 江西哪里有西門康SEMIKRON整流橋模塊廠家供應(yīng)