寧夏西門康SEMIKRON整流橋模塊哪里有賣的

來源: 發(fā)布時間:2024-01-09

    所述變壓器的第二線圈一端經(jīng)由所述二極管d及所述第五電容c5連接所述第二線圈的另一端。如圖6所示,所述二極管d的正極連接所述變壓器的第二線圈,負極連接所述第五電容c5。如圖6所示,所述負載連接于所述第五電容c5的兩端。具體地,在本實施例中,所述負載為led燈串,所述led燈串的正極連接所述二極管d的負極,負極連接所述第五電容c5與所述變壓器的連接節(jié)點。如圖6所示,所述第三采樣電阻rcs3的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的采樣管腳cs,另一端接地。本實施例的電源模組為隔離場合的小功率led驅(qū)動電源應用,適用于兩繞組flyback(3w~25w)。實施例四本實施例提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu),與實施例一~三的不同之處在于,所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1還包括電源地管腳bgnd,所述整流橋的第二輸出端不連接所述信號地管腳gnd,而連接所述電源地管腳bgnd,相應地,所述整流橋的設(shè)置方式也做適應性修改,在此不一一贅述。如圖7所示,本實施例還提供一種電源模組,所述電源模組與實施例二的不同之處在于,所述電源模組中的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1采用本實施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1,還包括第六電容c6及第二電感l(wèi)2。 常用的國產(chǎn)全橋有佑風YF系列,進口全橋有ST、IR等。寧夏西門康SEMIKRON整流橋模塊哪里有賣的

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    整流橋模塊的損壞原因及解決辦法:-整流橋模塊損壞,通常是由于電網(wǎng)電壓或內(nèi)部短路引起。在排除內(nèi)部短路情況下,我們可以更換整流橋模塊。而導致整流橋損壞的原因有以下5個原因1、散熱片不夠大,過載沖擊電流過大,熱量散發(fā)不出來。2、負載短路,絕緣不好,負荷電流過大引起;3、頻繁的啟停電源,若是感性負載屬于儲能元件!那么會產(chǎn)生反電動勢。將整流元件反向擊穿。在橋整流時只要一個壞了。則對稱橋臂必燒壞!4、個別元件使用時間較長,質(zhì)量下降!5、輸入電壓過高。整流橋模塊壞了的解決辦法(1)找到引起整流橋模塊損壞的根本原因,并消除,防止換上新整流橋又發(fā)生損壞。(2)更換新整流橋模塊,對焊接的整流橋模塊需確保焊接可靠。確保與周邊元件的電氣安全間距,用螺釘聯(lián)接的要擰緊,防止接觸電阻大而發(fā)熱。與散熱器有傳導導熱的,要求涂好硅脂降低熱阻。(3)對并聯(lián)整流橋模塊要用同一型號、同一廠家的產(chǎn)品以避免電流不均勻而損壞。 福建代理西門康SEMIKRON整流橋模塊有多種方法可以用整流二極管將交流電轉(zhuǎn)換為直流電,包括半波整流、全波整流以及橋式整流等。

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    本實用新型涉及半導體器件領(lǐng)域,特別是涉及一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組。背景技術(shù):目前照明領(lǐng)域led驅(qū)動照明正在大規(guī)模代替節(jié)能燈的應用,由于用量十分巨大,對于成本的要求比較高。隨著系統(tǒng)成本的一再降低,主流的拓撲架構(gòu)基本已經(jīng)定型,很難再從外圈節(jié)省某個元器件,同時芯片工藝的提升對于高壓模擬電路來說成本節(jié)省有限,基本也壓縮到了。目前的主流的小功率交流led驅(qū)動電源方案一般由整流橋、芯片(含功率mos器件)、高壓續(xù)流二極管、電感、輸入輸出電容等元件組成,系統(tǒng)中至少有三個不同封裝的芯片,導致芯片的封裝成本高,基本上占到了芯片成本的一半左右,因此,如何節(jié)省封裝成本,已成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題之一。技術(shù)實現(xiàn)要素:鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點,本實用新型的目的在于提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組,用于解決現(xiàn)有技術(shù)中芯片封裝成本高的問題。為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,本實用新型提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu),所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)至少包括:塑封體,設(shè)置于所述塑封體邊緣的火線管腳、零線管腳、高壓供電管腳、信號地管腳、漏極管腳、采樣管腳。

    所述邏輯電路的采樣端口作為所述控制芯片12的采樣端口cs,高壓端口作為所述控制芯片12的高壓端口hv,接地端口作為所述控制芯片12的接地端口gnd。所述控制芯片12設(shè)置于所述采樣基島18上,接地端口gnd連接所述信號地管腳gnd,漏極端口d經(jīng)由所述漏極基島15連接所述漏極管腳drain,采樣端口cs經(jīng)由所述采樣基島18連接所述采樣管腳cs,高壓端口hv連接所述高壓供電管腳hv。本實施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)采用四基島架構(gòu),將整流橋、功率開關(guān)管、邏輯電路、高壓續(xù)流二極管及瞬態(tài)二極管集成在一個引線框架內(nèi),由此降低封裝成本。如圖6所示,本實施例還提供一種電源模組,所述電源模組包括:本實施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1,第四電容c4,變壓器,二極管d,第五電容c5,負載及第三采樣電阻rcs3。如圖6所示,所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的火線管腳l連接火線,零線管腳n連接零線,信號地管腳gnd接地。如圖6所示,所述第四電容c4的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv,另一端接地。如圖6所示,所述變壓器的圈一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv,另一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的漏極管腳drain。 整流橋,就是將橋式整流的四個二極管封裝在一起,只引出四個引腳。

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    請參閱圖1~圖7。需要說明的是,本實施例中所提供的圖示以示意方式說明本實用新型的基本構(gòu)想,遂圖式中顯示與本實用新型中有關(guān)的組件而非按照實際實施時的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制,其實際實施時各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變,且其組件布局型態(tài)也可能更為復雜。實施例一如圖1所示,本實施例提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1,所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1包括:塑封體11,設(shè)置于所述塑封體11邊緣的多個管腳,以及設(shè)置于所述塑封體11內(nèi)的整流橋、功率開關(guān)管、邏輯電路、高壓供電基島13及信號地基島14。如圖1所示,所述塑封體11呈長方形,用于將引線框架及器件整合在一起,并保護內(nèi)部器件。在本實施例中,所述塑封體11采用sop8的外型尺寸,以此可與現(xiàn)有塑封體共用,進而減小成本。在實際使用中,可根據(jù)需要采用其他外型尺寸,不以本實施例為限。如圖1所示,各管腳設(shè)置于所述塑封體11的邊緣。具體地,在本實施例中,所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1包括火線管腳l、零線管腳n、高壓供電管腳hv、信號地管腳gnd、漏極管腳drain及采樣管腳cs。作為本實施例的一種實現(xiàn)方式。 外部采用絕緣朔料封裝而成,大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封,增強散熱性能。天津代理西門康SEMIKRON整流橋模塊聯(lián)系方式

整流橋的作用就是能夠通過二極管的單向?qū)ǖ奶匦詫㈦娖皆诹泓c上下浮動的交流電轉(zhuǎn)換為單向的直流電。寧夏西門康SEMIKRON整流橋模塊哪里有賣的

    本實用新型屬于電磁閥技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種電磁閥的帶整流橋繞組塑封機構(gòu)。背景技術(shù):大多數(shù)家用電器上使用的需要實現(xiàn)全波整流功能的進水電磁閥,普遍將整流橋堆設(shè)置在電腦板等外部設(shè)備上,占用了電腦板上有限的空間,造成制造成本偏高,且有一定的故障率,一旦整流橋堆失效,整塊電腦板都將報廢。雖然目前市場上出現(xiàn)了內(nèi)嵌整流橋堆的進水電磁閥,但有些由于繞組塑封的結(jié)構(gòu)不合理,金屬件之間的爬電距離設(shè)置過小,導致產(chǎn)品的電氣性能較差,安全性較差,在一些嚴酷條件下使用很容易損壞塑封,引起產(chǎn)品失效,嚴重的會燒毀家用電器;有些由于工藝過于復雜,橋堆跟線圈在同一側(cè),導致橋堆在線圈發(fā)熱時損傷。技術(shù)實現(xiàn)要素:本實用新型為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種電氣性能和可靠性高的電磁閥的帶整流橋繞組塑封機構(gòu)。為了實現(xiàn)上述目的,本實用新型采用以下技術(shù)方案:一種電磁閥的帶整流橋繞組塑封機構(gòu),包括線圈架、設(shè)于所述線圈架上的繞組、設(shè)于所述線圈架上的插片組件及套設(shè)于所述線圈架外的塑封殼,所述插片組件設(shè)于線圈架上部的一插片和與所述線圈架上部插接配合的多個第二插片;所述一插片與所述第二插片通過整流橋堆電連。推薦的,所述一插片為兩個。 寧夏西門康SEMIKRON整流橋模塊哪里有賣的

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