四川進(jìn)口西門康SEMIKRON整流橋模塊

來源: 發(fā)布時間:2024-01-03

    本實用新型涉及半導(dǎo)體器件領(lǐng)域,特別是涉及一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組。背景技術(shù):目前照明領(lǐng)域led驅(qū)動照明正在大規(guī)模代替節(jié)能燈的應(yīng)用,由于用量十分巨大,對于成本的要求比較高。隨著系統(tǒng)成本的一再降低,主流的拓?fù)浼軜?gòu)基本已經(jīng)定型,很難再從外圈節(jié)省某個元器件,同時芯片工藝的提升對于高壓模擬電路來說成本節(jié)省有限,基本也壓縮到了。目前的主流的小功率交流led驅(qū)動電源方案一般由整流橋、芯片(含功率mos器件)、高壓續(xù)流二極管、電感、輸入輸出電容等元件組成,系統(tǒng)中至少有三個不同封裝的芯片,導(dǎo)致芯片的封裝成本高,基本上占到了芯片成本的一半左右,因此,如何節(jié)省封裝成本,已成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題之一。技術(shù)實現(xiàn)要素:鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點,本實用新型的目的在于提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組,用于解決現(xiàn)有技術(shù)中芯片封裝成本高的問題。為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,本實用新型提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu),所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)至少包括:塑封體,設(shè)置于所述塑封體邊緣的火線管腳、零線管腳、高壓供電管腳、信號地管腳、漏極管腳、采樣管腳。 整流橋的作用就是能夠通過二極管的單向?qū)ǖ奶匦詫㈦娖皆诹泓c上下浮動的交流電轉(zhuǎn)換為單向的直流電。四川進(jìn)口西門康SEMIKRON整流橋模塊

西門康SEMIKRON整流橋模塊

    整流橋在電路中也是非常常見的一種器件,特別是220V供電的設(shè)備中,由于220V是交流電,我們一般使用的電子器件是弱電,所以需要降壓整流,***和大家談?wù)劊鳂蛟陔娐分衅鹗裁醋饔??步驟閱讀方法/步驟1首先看下整流橋的工作原理,它是由四個二極管組成,對交流電進(jìn)行整流為直流電。步驟閱讀2進(jìn)過整流橋直接整流過的電壓還不夠穩(wěn)定,還需要濾波電路對整流過的電壓進(jìn)行過濾已達(dá)到穩(wěn)定的電壓。步驟閱讀3為了減少的電壓的波動,一般還需要LDO的配合來達(dá)到更加精細(xì)和穩(wěn)定的電壓,比如7805就是常見的LDO。步驟閱讀4上面三點再加上變壓器,變壓器對220V或者更高的交流電壓進(jìn)行***次降壓,這就是我們平常**常見的電源電路。步驟閱讀5整流橋的選型也是至關(guān)重要的,后級電流如果過大,整流橋電流小,這樣就會導(dǎo)致整流橋發(fā)燙嚴(yán)重。步驟閱讀6如果為了減低成本,也可以使用4顆二極管來自己搭建整流橋。 廣東代理西門康SEMIKRON整流橋模塊工廠直銷整流橋由控制器的控制角控制,當(dāng)控制角為0°~90°時,整流橋處于整流狀態(tài),輸出電壓的平均值為正。

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    生產(chǎn)廠家都會提供該器件在自然冷卻情況下的結(jié)—環(huán)境的熱阻(Rja)和當(dāng)元器件自帶一散熱器,通過散熱器進(jìn)行器件冷卻的結(jié)--殼熱阻(Rjc)。2整流橋模塊的結(jié)構(gòu)特點1、鋁基導(dǎo)熱底板:其功能為陶瓷覆鋁板(DBC基板)提供聯(lián)結(jié)支撐和導(dǎo)熱通道,并作為整個模塊的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)。因此,它必須具有高導(dǎo)熱性和易焊性。由于它要與DBC基板進(jìn)行高溫焊接,又因它們之間熱線性膨脹系數(shù)鋁為16.7×10-6/℃,DBC約不5.6×10-6/℃)相差較大,為此,除需采用摻磷、鎂的銅銀合金外,并在焊接前對銅底板要進(jìn)行一定弧度的預(yù)彎,這種存在s一定弧度的焊成品,能在模塊裝置到散熱器上時,使它們之間有充分的接觸,從而降低模塊的接觸熱阻,保證模塊的出力。2、DBC基板:它是在高溫下將氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)基片與銅箔直接雙面鍵合而成,它具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性、絕緣性和易焊性,并有與硅材料較接近的熱線性膨脹系數(shù)(硅為4.2×10-6/℃,DBC為5.6×10-6/℃),因而可以與硅芯片直接焊接,從而簡化模塊焊接工藝和降低熱阻。同時,DBC基板可按功率電路單元要求刻蝕出各式各樣的圖形,以用作主電路端子和控制端子的焊接支架,并將銅底板和電力半導(dǎo)體芯片相互電氣絕緣。

    以上就是ASEMI對于整流橋接法的兩個方面介紹正、負(fù)極性全波整流電路及故障處理如圖9-24所示是能夠輸出正、負(fù)極性單向脈動直流電壓的全波整流電路。電路中的T1是電源變壓器,它的次級線圈有一個中心抽頭,抽頭接地。電路由兩組全波整流電路構(gòu)成,VD2和VD4構(gòu)成一組正極性全波整流電路,VD1和VD3構(gòu)成另一組負(fù)極性全波整流電路,兩組全波整流電路共用次級線圈。圖9-24輸出正、負(fù)極性直流電壓的全波整流電路1.電路分析方法關(guān)于正、負(fù)極性全波整流電路分析方法說明下列2點:(1)在確定了電路結(jié)構(gòu)之后,電路分析方法和普通的全波整流電路一樣,只是需要分別分析兩組不同極性全波整流電路,如果已經(jīng)掌握了全波整流電路的工作原理,則只需要確定兩組全波整流電路的組成,而不必具體分析電路。(2)確定整流電路輸出電壓極性的方法是:兩二極管負(fù)極相連的是正極性輸出端(VD2和VD4連接端),兩二極管正極相連的是負(fù)極性輸出端(VD1和VD3連接端)。2.電路工作原理分析如表9-28所示是這一正、負(fù)極性全波整流電路的工作原理解說。3.故障檢測方法關(guān)于這一電路的故障檢測方法說明下列幾點:(1)如果正極性和負(fù)極性直流輸出電壓都不正常時,可以不必檢查整流二極管。 為降低開關(guān)電源中500kHz以下的傳導(dǎo)噪聲,有時用兩只普通硅整流管與兩只快恢復(fù)二極管組成整流橋。

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    所述功率開關(guān)管可通過所述信號地基島14及所述信號地管腳gnd實現(xiàn)散熱。需要說明的是,所述控制芯片12可根據(jù)設(shè)計需要設(shè)置在不同的基島上。當(dāng)設(shè)置于所述信號地基島14上時所述控制芯片12的襯底與所述信號地基島14電連接,散熱效果好。當(dāng)設(shè)置于其他基島上時所述控制芯片12的襯底與該基島絕緣設(shè)置,包括但不限于絕緣膠,以防止短路,散熱效果略差。具體設(shè)置方式可根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)定,在此不一一贅述。本實施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)采用兩基島架構(gòu),將整流橋,功率開關(guān)管及邏輯電路集成在一個引線框架內(nèi),其中,一個引線框架是指形成于同一塑封體中的管腳、基島、金屬引線及其他金屬連接結(jié)構(gòu);由此,本實施例可降低封裝成本。如圖2所示,本實施例還提供一種電源模組,所述電源模組包括:所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1,一電容c1,負(fù)載及一采樣電阻rcs1。如圖2所示,所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的火線管腳l連接火線,零線管腳n連接零線,信號地管腳gnd接地。如圖2所示,所述一電容c1的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv,另一端接地。如圖2所示,所述負(fù)載連接于所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv與漏極管腳drain之間。具體地,在本實施例中。 可將交流發(fā)動機(jī)產(chǎn)生的交流電轉(zhuǎn)變?yōu)橹绷麟?,以實現(xiàn)向用電設(shè)備供電和向蓄電池進(jìn)行充電。新疆進(jìn)口西門康SEMIKRON整流橋模塊貨源充足

整流橋作為一種功率元器件,非常廣。應(yīng)用于各種電源設(shè)備。四川進(jìn)口西門康SEMIKRON整流橋模塊

    所述變壓器的第二線圈一端經(jīng)由所述二極管d及所述第五電容c5連接所述第二線圈的另一端。如圖6所示,所述二極管d的正極連接所述變壓器的第二線圈,負(fù)極連接所述第五電容c5。如圖6所示,所述負(fù)載連接于所述第五電容c5的兩端。具體地,在本實施例中,所述負(fù)載為led燈串,所述led燈串的正極連接所述二極管d的負(fù)極,負(fù)極連接所述第五電容c5與所述變壓器的連接節(jié)點。如圖6所示,所述第三采樣電阻rcs3的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的采樣管腳cs,另一端接地。本實施例的電源模組為隔離場合的小功率led驅(qū)動電源應(yīng)用,適用于兩繞組flyback(3w~25w)。實施例四本實施例提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu),與實施例一~三的不同之處在于,所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1還包括電源地管腳bgnd,所述整流橋的第二輸出端不連接所述信號地管腳gnd,而連接所述電源地管腳bgnd,相應(yīng)地,所述整流橋的設(shè)置方式也做適應(yīng)性修改,在此不一一贅述。如圖7所示,本實施例還提供一種電源模組,所述電源模組與實施例二的不同之處在于,所述電源模組中的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1采用本實施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1,還包括第六電容c6及第二電感l(wèi)2。 四川進(jìn)口西門康SEMIKRON整流橋模塊

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