SMT貼片過程中的防靜電：1、定期檢查貼片加工廠內外的接地系統(tǒng)。車間外的接地系統(tǒng)應每年檢測一次，電阻要求在20以下改線時需要重新測試。防靜電桌墊、防靜電地板墊、接地系統(tǒng)應每6個月測試一次，應符合SMT貼片防靜電接地要求。檢測機器與地線之間的電阻時，要求電阻為1MΩ，并做好檢測記錄。2、每天測量車間內溫度濕度兩次，并做好有效記錄，以確保生產區(qū)恒溫、恒濕。3、SMT貼片加工的任何操作員進入車間之前必須做好防靜電措施。在電子組裝設備中，貼片機不只價格較高，而且對整個生產設備的性能價格比和效率影響較大，是選擇SMT生產設備的關鍵，這一點已經成為業(yè)界共識。錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體，它是SMT貼片加工工藝中不可缺少的焊接材料。pcba設計
SMT貼片工藝流程：決議有功率之拼裝：對一切的產物都供給一樣的拼裝程序是不切實際的。關于不一樣組件、不一樣密度及雜亂性的產物拼裝，至少會運用二種以上的拼裝進程。至于更艱難的微細腳距組件拼裝，則需求運用不一樣的拼裝方法以保證功率及良率?；睾负附樱夯睾负附邮沁\用錫、鉛合金為成份的錫膏。這錫膏再以非觸摸的加熱方法如紅外線、熱風等，將其加熱液化。波峰焊錫法可用來焊接有接腳組件及部份外表黏著組件。自動貼片機采用真空吸嘴吸放元器件，這有利于提高安裝密度，便于自動化生產。浙江電子SMT貼片焊接SMT貼片加工貨倉物料的取用原則是先進先出;錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌。
SMT貼片中BGA返修流程介紹：印刷焊膏：因為表面組裝板上已經裝有其他元器件，因此必須采用BGA小模板，模板厚度與開口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對于球距為0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盤上涂刷膏狀助焊劑。需要拆元件的PCB放到焊爐里，按下再流焊鍵，等機器按設定的程序走完，在溫度時按下進出鍵，用真空吸筆取下要拆下的元件，PCB板冷卻即可。
在smt貼片加工生產在正常情況下，在兩次測量的過程中，數(shù)字萬用表均先有一個閃動的數(shù)值，而后變?yōu)椤?.”（即阻值為無窮大）。如果用上述方法檢測，萬用表始終顯示一個固定的數(shù)值，則說明電容存在漏電現(xiàn)象；如果萬用表始終顯示“000，則說明電容內部發(fā)生短路；如果始終顯示“1.（不存在閃動數(shù)值，直接為“1.”），則說明電容內部極間已發(fā)生斷路。用此方法對剩下的三對引腳進行測量，看其是否正常，如果都正常，則說明該排電容基本正常。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法。
在SMT廠物料確認：備料發(fā)料生技無力干涉，但外發(fā)出去后應該做幾個確認，可以和開發(fā)工程師一起確認：A、首先了解備料情況，是否齊料將決定生產安排,未齊料要立即反饋給工廠；B、關鍵物料的確認，如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認；物料確認須核對BOM；C、一般廠商IQC和物料員也會對料，如有不符的物料應立即與開發(fā)工程師核對；首件確認：A、貼片首件確認，注意主要元件的方向、規(guī)格，查看SMT廠商的首件記錄，同時核對樣板；B、過爐后的PCB需要看看各個元件的吃錫情況，元件的耐溫情況；C、后焊首件可以自己親自動手作業(yè)，開發(fā)工程師確認；此時開始準備制作后焊流程和后焊SOP；D、如有測試治具，測試首件自己親自測試，開發(fā)工程師確認測試項目，開始準備測試項目和測試SOP。SMT貼片加工中涉及到的原材料主要是硅單晶材料、封裝材料與產品結構材料。陜西電子pcba多少錢
電子電路表面組裝技術稱為表面貼裝或表面安裝技術。pcba設計
SMT基本工藝構成要素包括:絲?。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的前端。2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的很前端或檢測設備的后面。3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。pcba設計