SMT元器件介紹：SMT是表面貼裝技術，是將電子元件貼裝在PCB板上的過程，那么你對PCB板上的電子元器件了解多少呢？主要有片式晶體管和集成電路，集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。舉例如下：1、連接件(Interconnect)：提供機械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機箱或其它PCB與PCB連接起來;可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接觸。2、有源電子元件(Active)：在模擬或數(shù)字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產(chǎn)生增益或開關作用，即對施加信號有反應，可以改變自己的基本特性。無源電子元件(Inactive)：當施以電信號時不改變本身特性，即提供簡單的、可重復的反應。3、異型電子元件(Odd-form)：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨特的。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標準的。電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。福建專業(yè)pcba
片元件具有體積小、重量輕、安裝密度高，抗震性強．抗干擾能力強，高頻特性好等優(yōu)點，應用于計算機、手機、電子辭典、醫(yī)療電子產(chǎn)品、攝錄機、電子電度表及VCD機等。貼片元件按其形狀可分為矩形、圓柱形和異形三類 。按種類分有電阻器、電容器，電感器、晶體管及小型集成電路等。貼片元件與一般元器件的標稱方法有所不同。下面主要談談片狀電阻器的阻值標稱法：片狀電阻器的阻值和一般電阻器一樣，在電阻體上標明．共有三種阻值標稱法，但標稱方法與一般電阻器不完全一樣。云南pcba加工廠SMT貼片提供良好的通信聯(lián)系；幫助散熱并為傳送和測試提供方便。
記錄整理整個生產(chǎn)過程中發(fā)生的問題點，含資料、物料、貼片、后焊、測試、維修等所有SMT過程中的問題，并匯總成問題點追蹤報告，并及時與SMT生產(chǎn)負責人和開發(fā)部工程師確認問題點。信息反饋：SMT完成后應當把問題反饋給相關人員,A、SMT問題點反饋給生技機種負責人，以便檢討改善；B、收集廠內(nèi)試投中發(fā)現(xiàn)的SMT問題點，反饋給SMT負責人；C、將試投問題的改善情況反饋給SMT負責人；D、根據(jù)問題點的改善。.SMT準備:A、與采購了解生產(chǎn)安排；B、貼片資料準備（原理圖，貼片圖，bom表，F(xiàn)W，driver，燒錄工具）C、了解機種的基本功能，制定測試流程、測試項目；D、了解PCBA的后焊元件，制定后焊流程（盡量準備sop），明確后焊注意事項；E、掌握機種強燒FW的方法；F、制定整個PCBA的工藝要求，生產(chǎn)注意事項；G、明確測試治具的狀況，一定要確保測試治具是OK的，盡量找樣板試測；H、了解測試需要的配件和設備，特殊設備需要提前提出，測試配件提前準備；I、準備樣板。
隨著SMT貼片加工的飛速發(fā)展,不但元器件的尺寸越來越小、SMT貼片元件密度越來越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應高密度、高難度的電路板組裝技術的需要,貼裝機正在向高速度、高精度、多功能和模塊化、智能化方向發(fā)展。貼片加工設備的高速度：①“飛行對中”技術。飛行對中技術把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上,一起運動,實現(xiàn)了在拾起器件后,在運動到印制電路板貼裝位置的過程中對元件進行光學對中。②高速SMT貼片機模塊化。③雙路輸送結構。在保留傳統(tǒng)單路貼裝機的性能下,將PCB的輸送、定位、檢測等設計成雙路結構,這種雙路結構的貼裝機,其工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式運轉(zhuǎn)時,完成兩塊大小相同的印制板的器件貼裝;異步方式運轉(zhuǎn)時,當一塊印制板在進行器件貼裝時,另一塊印制板完成傳送、基準對準、壞板檢查等步驟,從而提高SMT加工廠的生產(chǎn)效率。電子電路表面組裝技術稱為表面貼裝或表面安裝技術。
Smt貼片加工中很多的產(chǎn)品在經(jīng)過貼片機的時候因為種種原因是沒有貼裝完整的，比如說：物料沒齊、特殊器件需要單獨貼，都會有空貼位置的出現(xiàn)，所以然后就需要有人工來進行后面的焊接。那么人工焊接的就有電烙鐵和熱風焊臺兩種。熱風焊臺是一種常用于貼片加工中的手動工具，通過給焊料（通常是指錫絲）供熱，使其熔化，從而達到焊接或分開電子元器件的目的。熱風焊臺主要由氣泵、線性電路板、氣流穩(wěn)定器、外売、手柄組件和風設備組成。正確地掌握其使用方法可以提高smt貼片加工打樣工作效率，如果使用不當，則可能會燒毀整個電路板。SMT貼片選擇合適的封裝有效節(jié)省PCB面積，提供更好的電學性能。深圳pcba生產(chǎn)廠家
SMT貼片加工其實就是一種為電路板貼片進行加工的工藝。福建專業(yè)pcba
SMT貼片工藝流程：PCB板質(zhì)量：從每一批貨中或某特定的批號中，抽取一樣品來測驗其焊錫性。這PCB板將先與制造廠所供給的產(chǎn)物數(shù)據(jù)及IPC上標定的質(zhì)量標準相比對。接下來就是將錫膏印到焊墊上回焊，如果是運用有機的助焊劑，則需求再加以清潔以去掉殘留物。在評價焊點的質(zhì)量的一同，也要一同評價PCB板在閱歷回焊后外觀及尺度的反響。一樣的查驗方法也可應用在波峰焊錫的制程上。拼裝制程開展：這一進程包含了對每一機械舉措，以肉眼及主動化視覺設備進行不間斷的監(jiān)控。福建專業(yè)pcba