SMT貼片中BGA返修流程介紹：現(xiàn)在很多電子產品SMT貼片時會有很多BGA器件需要貼，但是在實際生產過程中難免會有BGA沒有貼好，而BGA又不像電容電阻這種單價低的器件，BGA一般價格都比較貴，所以就會對BGA進行返修。那么BGA返修的流程是怎么樣的呢？拆卸BGA：把用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜，用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。去潮處理：由于PBGA對潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對受潮的器件進行去潮處理。SMT貼片加工是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上。河南pcb銷售
SMT基本工藝構成要素包括:回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。河北電子pcb研發(fā)在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法。
貼片電阻的參數(shù)，即尺寸、阻值、允差、溫度系數(shù)及包裝。尺寸系列貼片電阻系列一般有7種尺寸，用兩種尺寸代碼來表示。一種尺寸代碼是由4位數(shù)字表示的EIA(美國電子工業(yè)協(xié)會)代碼，前兩位與后兩位分別表示電阻的長與寬，以英寸為單位。另一種是米制代碼，也由4位數(shù)字表示，其單位為毫米。不同尺寸的電阻，其功率額定值也不同。表1列出這7種電阻尺寸的代碼和功率額定值。阻值系列 標稱阻值是按系列來確定的。各系列是由電阻的允差來劃分的(允差越小則阻值劃分得越多)，其中常用的是E-24(電阻值的允差為±5%)。貼片電阻表面上用三位數(shù)字來表示阻值，其中位、第二位為有效數(shù)，第三位數(shù)字表示后接零的數(shù)目。
SMT貼片指的是在pcb基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。SMT貼片技術的組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。SMT貼片是通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
SMT貼片紅膠的工藝方式：（1）印刷方式：鋼網刻孔要根據零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點是速度快、效率高。（2) 點膠方式：點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過專屬點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點膠機具有靈活的功能。對于不同的零件，我們可以使用不同的點膠頭，設定參數(shù)來改變，也可以改變膠點的形狀和數(shù)量，以求達到效果，優(yōu)點是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業(yè)參數(shù)、速度、時間、氣壓、溫度調整，來盡量減少這些缺點。無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。江西電子pcb工廠
得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，smt貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。河南pcb銷售
SMT生產線的發(fā)展動態(tài)：隨著IC封裝就向著高度集成化、高性能化、多引線和窄間距化方向發(fā)展，它推動了SMT技術在電子產品中的應用，但由于受到工藝能力的限制，面臨許多技術難題。1998年以后，BGA器件開始應用，尤其是通信制造業(yè)中，BGA類器件的應用比例呈現(xiàn)了快速的增長，同時，SMT技術在通信等產品的帶動下，進入了快速、良好的發(fā)展期。電子產品呈現(xiàn)了小型化、多功能化的趨勢，進一步帶動了表面貼裝元器件的小型化和產品組裝的高密度化，0201元件、CSP、flipchip等微小、細間距器件也進入了SMT的實際應用中，極大提高了SMT技術的應用水平，同時也提升了工藝難度。河南pcb銷售