SMT貼片中焊錫膏與焊錫膏印刷存在問題.焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差,焊錫膏熔化后,表面張力不一樣,將引起焊盤濕潤力不平衡.兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻,多的一邊會因焊錫膏吸熱量增多,融化時間滯后,以致濕潤力不平衡。解決辦法:選用活性較高的焊錫膏,改善焊錫膏印刷參數(shù),特別是模板的窗口尺寸。貼片移位Z軸方向受力不均勻,會導(dǎo)致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻,熔化時會因時間差而導(dǎo)致兩邊的濕潤力不平衡.如果元件貼片移位會直接導(dǎo)致立碑。解決辦法:調(diào)節(jié)貼片機(jī)工藝參數(shù)。爐溫曲線不正確 如果回流焊爐爐體過短和溫區(qū)太少就會造成對PCB加熱的工作曲線不正確,以致板面上濕差過大,從而造成濕潤力不平衡.解決辦法:根據(jù)每種不同產(chǎn)品調(diào)節(jié)好適當(dāng)?shù)臏囟惹€。氮?dú)饣亓骱钢械难鯘舛炔扇〉獨(dú)獗Ｗo(hù)回流焊會增加焊料的濕潤力,但越來越多的例證說明,在氧氣含量過低的情況下發(fā)生立碑的現(xiàn)象反而增多;通常認(rèn)為氧含量控制在(100～500)×10的負(fù)6次方左右為適宜。SMT就是表面組裝技術(shù)，是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)。杭州pcb加工
SMT貼片加工無鉛助焊劑的特點(diǎn)、問題與對策：1、SMT貼片加工助焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng),因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。2、由于無鉛合金的潤濕性差,因此要求貼片加工助焊劑活性高。3、由于無鉛合金的潤濕性差,需要增加助焊劑的用量,因此要求焊后殘留物少,并且無腐蝕性,以滿足ICT探針能力和電遷移。4、無鉛合金熔點(diǎn)高,因此要求適當(dāng)提高貼片加工助焊劑的活化溫度,以適應(yīng)無鉛焊接的高溫。5、無鉛助焊劑是水基溶劑型助焊劑,焊接時如果水未完全揮發(fā),會引起焊料飛濺、氣孔和空洞。因此要求增加預(yù)熱時間,手工焊接的焊接時間比有鉛焊接長一些。6、SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制。早期,無鉛焊膏的做法是簡單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無鉛合金混合,結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影響了焊膏的流變特性(對印刷性能至關(guān)重要)。因此,無鉛助焊劑必須專門配制。貴州電子SMT貼片廠家SMT基本工藝中的點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。
SMT貼片工藝的優(yōu)點(diǎn)主要是貼片元件的體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般SMT貼片之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%；SMT貼片易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，降低成本達(dá)30%-50%；貼片元件的重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，一般采用SMT之后，重量減輕60%-80%。同樣SMT貼片機(jī)在加工的過程中會遇到各種問題諸如漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等，這些需要根據(jù)“人、機(jī)、料、法、環(huán)”各個因素進(jìn)行相對應(yīng)的分析和管理，以提高貼片加工中的品質(zhì)，降低相對應(yīng)的不良率。如果是SMT貼片設(shè)備本身的質(zhì)量問題，就比較的麻煩。
SMT貼片:選擇合適的封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要是：有效節(jié)省PCB面積；提供更好的電學(xué)性能；對元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響；提供良好的通信聯(lián)系；幫助散熱并為傳送和測試提供方便。表面安裝元器件選取:表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。無源器件,無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發(fā)生滾動，需采用特殊焊盤設(shè)計，一般應(yīng)避免使用。長方形無源器件為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、抵抗細(xì)菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計的電路圖設(shè)計而成的。
SMT貼片加工是一個相對來說比較復(fù)雜的一個工藝，對于技術(shù)人員的要求非常嚴(yán)格，并且即便是經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)人員也難免可能會出現(xiàn)問題，在這種情況下，我們就需要不斷進(jìn)的檢測，利用相關(guān)的工具和設(shè)備來進(jìn)行反復(fù)的檢測。那么到底有哪些技術(shù)設(shè)備可以被利用呢？在哪些環(huán)節(jié)中又可以利用這些設(shè)備呢？第1，MVI檢測辦法。這其實(shí)是完全依靠經(jīng)驗(yàn)的檢測方法，對于技術(shù)人員的要求比較高，就是我們經(jīng)常說的人工目測，用眼睛也可以看到一些技術(shù)上的問題。第2，AOI檢測方法。這種檢測方法主要是用于生產(chǎn)線上，在生產(chǎn)線的很多地方都可以用到這種檢測。當(dāng)然檢測主要是用于各種缺陷的操作上，我們可以把設(shè)備提早放在容易出現(xiàn)缺陷的地方，這樣可以利用AOI及時發(fā)現(xiàn)問題和處理問題。如果是缺少了某些部分或者是有多余的相關(guān)部分，那么都需要及時的清理。SMT貼片加工助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。杭州pcb加工
SMT貼片是通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。杭州pcb加工
Smt貼片加工中很多的產(chǎn)品在經(jīng)過貼片機(jī)的時候因?yàn)榉N種原因是沒有貼裝完整的，比如說：物料沒齊、特殊器件需要單獨(dú)貼，都會有空貼位置的出現(xiàn)，所以然后就需要有人工來進(jìn)行后面的焊接。那么人工焊接的就有電烙鐵和熱風(fēng)焊臺兩種。熱風(fēng)焊臺是一種常用于貼片加工中的手動工具，通過給焊料（通常是指錫絲）供熱，使其熔化，從而達(dá)到焊接或分開電子元器件的目的。熱風(fēng)焊臺主要由氣泵、線性電路板、氣流穩(wěn)定器、外売、手柄組件和風(fēng)設(shè)備組成。正確地掌握其使用方法可以提高smt貼片加工打樣工作效率，如果使用不當(dāng)，則可能會燒毀整個電路板。杭州pcb加工