回流焊一般來說SMT貼片打樣的回流焊過程可以分成預熱、保溫、焊接和冷卻四個階段。在預熱環(huán)節(jié)中焊膏內部會發(fā)生氣化，當氣化現(xiàn)象發(fā)生時如果焊膏中金屬粉末之間的粘結力小于氣化產生的力的話就會有少量焊粉從焊盤上流下來，甚至會有錫粉飛出來。到了焊接過程時，這部分焊粉也會熔化，形成SMT貼片中的焊錫珠。SMT貼片打樣的工作環(huán)境也會影響到錫珠的形成，例如當PCBA板的存放環(huán)境過于潮濕或是在潮濕環(huán)境中存放過久，嚴重時甚至可以在PCBA板的真空袋中發(fā)現(xiàn)細小的水珠，這些水分就會影響到SMT貼片的焊接效果終導致錫珠形成。SMT小批量貼片加工廠的貼片加工出現(xiàn)不良是因為缺件SMT貼片打樣加工中出現(xiàn)缺件的原因非常的多。廣東電子pcb設計
smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。正是由于smt貼片加工的工藝流程的復雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專業(yè)做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，smt貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。安徽pcb售價SMT貼片加工一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。
關于SMT貼片紅膠：SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。 SMT貼片紅膠的性質：SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個特性，故在生產中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。 SMT貼片紅膠的應用于印刷機或點膠機上使用:1、為保持貼片膠的品質，請置于冰箱內冷藏（5±3℃）儲存 ；2、從冰箱中取出使用前，應放在室溫下回溫2~3小時 ；3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管點膠： 1）、在點膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點膠量 ；2）、推薦的點膠溫度為30-35℃ ；3）、分裝點膠管時，請使用專屬膠水分裝機進行分裝，以防止在膠水中混入氣泡 刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃ 注意事項：紅膠從冷藏環(huán)境中移出后，到達室溫前不可打開使用。為避免污染原裝產品，不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內。
記錄整理整個生產過程中發(fā)生的問題點，含資料、物料、貼片、后焊、測試、維修等所有SMT過程中的問題，并匯總成問題點追蹤報告，并及時與SMT生產負責人和開發(fā)部工程師確認問題點。信息反饋：SMT完成后應當把問題反饋給相關人員,A、SMT問題點反饋給生技機種負責人，以便檢討改善；B、收集廠內試投中發(fā)現(xiàn)的SMT問題點，反饋給SMT負責人；C、將試投問題的改善情況反饋給SMT負責人；D、根據(jù)問題點的改善。.SMT準備:A、與采購了解生產安排；B、貼片資料準備（原理圖，貼片圖，bom表，F(xiàn)W，driver，燒錄工具）C、了解機種的基本功能，制定測試流程、測試項目；D、了解PCBA的后焊元件，制定后焊流程（盡量準備sop），明確后焊注意事項；E、掌握機種強燒FW的方法；F、制定整個PCBA的工藝要求，生產注意事項；G、明確測試治具的狀況，一定要確保測試治具是OK的，盡量找樣板試測；H、了解測試需要的配件和設備，特殊設備需要提前提出，測試配件提前準備；I、準備樣板。SMT貼片提供良好的通信聯(lián)系；幫助散熱并為傳送和測試提供方便。
SMT貼片時故障處理：棄片或丟片頻繁：可考慮按以下因素檢查并進行處理。① 圖像處理不正確,應重新照圖像。② 元器件引腳變形。③ 元器件本身的尺寸、形狀與顏色不一致,對于管裝和托盤包裝的器件,可將棄件集中起來,重新照圖像。④ 吸嘴型號不合適、真空吸力不足等原因造成貼片路途中飛片。⑤ 吸嘴端面有焊膏或其他臟物,造成漏氣。⑥ 吸嘴端面有損傷或有裂紋,造成漏氣。SMT貼片加工焊接是表面組裝技術中的主要工藝技術，是完成元件電氣連接的環(huán)節(jié)，直接與產品的可靠性相關，也是影響整個工序直通率的關鍵因素之一。SMT貼片加工是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上。福建電子pcb加工廠
SMT貼片加工廠在電子加工行業(yè)發(fā)揮著重要作用。廣東電子pcb設計
SMT貼片技術要點：元件正確——要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和櫥極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰當合適，元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于—般元器貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.1mm。位置準確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因為兩個端頭Chip元件自定位效應的作用比較大，貼裝時元件長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上，寬度方向有1/2搭接在焊盤上，再流焊時就能夠自定位。廣東電子pcb設計