SMT貼片工藝的優(yōu)點主要是貼片元件的體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般SMT貼片之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%；SMT貼片易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，降低成本達30%-50%；貼片元件的重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，一般采用SMT之后，重量減輕60%-80%。同樣SMT貼片機在加工的過程中會遇到各種問題諸如漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等，這些需要根據(jù)“人、機、料、法、環(huán)”各個因素進行相對應(yīng)的分析和管理，以提高貼片加工中的品質(zhì)，降低相對應(yīng)的不良率。如果是SMT貼片設(shè)備本身的質(zhì)量問題，就比較的麻煩。SMT基本工藝中的絲印所用設(shè)備為絲印機，位于SMT生產(chǎn)線的前端。云南專業(yè)pcba加工廠
SMT貼片中BGA返修流程介紹：現(xiàn)在很多電子產(chǎn)品SMT貼片時會有很多BGA器件需要貼，但是在實際生產(chǎn)過程中難免會有BGA沒有貼好，而BGA又不像電容電阻這種單價低的器件，BGA一般價格都比較貴，所以就會對BGA進行返修。那么BGA返修的流程是怎么樣的呢？拆卸BGA：把用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜，用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。去潮處理：由于PBGA對潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對受潮的器件進行去潮處理。黑龍江SMT貼片銷售smt貼片廠的處理芯片生產(chǎn)加工優(yōu)點擁有 拼裝相對密度高、體型小、重量較輕的特性。
SMT貼片減少故障：若干年前意識到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的測試策略以再現(xiàn)實際中出現(xiàn)的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識到了其他測試方法的好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來越多的芯片制造商和客戶認識到，在制造、搬運與測試過程中用于小化機械引致故障的張力限值的確定具有重要價值，該方法引起了大家越來越多的興趣。隨著無鉛設(shè)備的用途擴大，用戶的興趣也越來越大；因為有很多用戶面臨著質(zhì)量問題。
關(guān)于SMT貼片紅膠：SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。 SMT貼片紅膠的性質(zhì)：SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。 SMT貼片紅膠的應(yīng)用于印刷機或點膠機上使用:1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲存 ；2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫2~3小時 ；3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管點膠： 1）、在點膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點膠量 ；2）、推薦的點膠溫度為30-35℃ ；3）、分裝點膠管時，請使用專屬膠水分裝機進行分裝，以防止在膠水中混入氣泡 刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃ 注意事項：紅膠從冷藏環(huán)境中移出后，到達室溫前不可打開使用。為避免污染原裝產(chǎn)品，不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內(nèi)。SMT貼片加工助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
smt貼片加工打樣對貼片質(zhì)量的要求：在smt貼片加工打樣或者是pcba加工中，品質(zhì)管控的要點是在貼片加工廠家剛開始的幾步工作中的，比如前期的來料檢驗，BGA芯片的存儲，錫膏印刷，這在前步能夠保證質(zhì)量，后續(xù)的良品率一定不會低。要保證貼片質(zhì)量，smt加工廠應(yīng)該考慮三個要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準確性和貼裝壓力（貼裝高度）的適度性。貼裝元器件的正確性：1、元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記，都應(yīng)該符合產(chǎn)品裝配圖和明細表的要求。2、多層線路板被貼裝元器件的焊端或引腳至少要有1/2浸入焊錫膏，一般元器件貼片時，焊錫膏擠出量應(yīng)小于0.2mm；小間距元器件的焊錫膏擠出量應(yīng)小于0.1mm3、元器件的焊端或引腳都應(yīng)該盡量和焊盤圖形對齊、居中。再流焊時，熔融的焊料使元器件具有自定位效應(yīng)，允許元器件的貼裝位置有一定的偏差。SMT貼片加工錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。黑龍江SMT貼片銷售
SMT貼片選擇合適的封裝有效節(jié)省PCB面積，提供更好的電學(xué)性能。云南專業(yè)pcba加工廠
SMT元器件介紹：SMT是表面貼裝技術(shù)，是將電子元件貼裝在PCB板上的過程，那么你對PCB板上的電子元器件了解多少呢？主要有片式晶體管和集成電路，集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。舉例如下：1、連接件(Interconnect)：提供機械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機箱或其它PCB與PCB連接起來;可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接觸。2、有源電子元件(Active)：在模擬或數(shù)字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用，即對施加信號有反應(yīng)，可以改變自己的基本特性。無源電子元件(Inactive)：當施以電信號時不改變本身特性，即提供簡單的、可重復(fù)的反應(yīng)。3、異型電子元件(Odd-form)：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨特的。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標準的。云南專業(yè)pcba加工廠