在smt貼片加工的過程中，需要對每個工藝的過程和結(jié)果進行查找和消除錯誤。可以實現(xiàn)良好的過程控制，也能提高產(chǎn)品的良品率。所以，對smt貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量檢測是必不可少的。1.質(zhì)量檢測的作用及早的發(fā)現(xiàn)缺陷，避免不良品流入下一道工序，減少修理的成本。及時的發(fā)現(xiàn)缺陷，及時處理，避免應(yīng)報廢品的產(chǎn)生，降低生產(chǎn)成本。2.質(zhì)量檢測的方法（1）目檢：即用人眼直接觀察來檢驗smt貼片的品質(zhì)。在smt貼片生產(chǎn)的主要流程都設(shè)有目檢工序。特點：成本較低，檢查效果與PCB的貼裝密度有關(guān)。在低密度貼裝情況下，檢查的準確性、可靠性、持續(xù)性都和主觀意識有很大關(guān)系。高密度貼裝時，檢測結(jié)果準確性、可靠性、持續(xù)性都會降低，檢測時間也變長。SMT貼片選擇合適的封裝對元器件的內(nèi)部起保護作用，免受潮濕等環(huán)境影響。湖北專業(yè)pcba銷售
SMT貼片的AOI檢測：自動光學檢測，即用自動光學設(shè)備進行檢測，是目檢的替代品。通常在錫膏印刷、回流焊之后設(shè)有AOI檢測工序。特點：AOI檢測系統(tǒng)和pcb貼裝密度無關(guān)，檢測速度快、精度高、重現(xiàn)度高，檢測的不良結(jié)果通過墨水直接標記于pcb上或在操作顯示器上用圖形顯示。ICT檢測：線路測試，即用線路測試機進行線路故障檢測。通常在pcb組裝完成后設(shè)有ICT檢測程序。特點：故障的診斷能力極強。對焊接缺陷如橋接、空焊、虛焊、導(dǎo)線斷線都可直接顯示出焊點位置；對由于元器件缺陷引起的焊接缺陷也可檢出。河南專業(yè)pcba多少錢SMT貼片減少故障：制造過程、搬運及印刷電路組裝 (測試等都會讓封裝承受很多機械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。
smt貼片廠的處理芯片生產(chǎn)加工優(yōu)點擁有 拼裝相對密度高、體型小、重量較輕的特性。根據(jù)smt貼片廠拼裝的帖片的凈重約為傳統(tǒng)式帖片部件的十分之一。由于一般來說，根據(jù)smt貼片廠生產(chǎn)制造的電子設(shè)備能夠減少百分之五十左右的原材料量，這也是為什么根據(jù)smt貼片廠生產(chǎn)制造的帖片凈重會緩解這么多的緣故。smt貼片廠生產(chǎn)制造的帖片具備很高的可靠性和高防污性的特性，并且點焊不合格率低，高頻率特性好。smt貼片廠生產(chǎn)制造的帖片不但能夠降低磁感應(yīng)和頻射影響，并且還能夠根據(jù)自動化機械非常容易地就提升 了生產(chǎn)效率。促使帖片產(chǎn)品成本減少，一般來說能夠節(jié)約百分之五十左右。
SMT貼片工藝的優(yōu)點主要是貼片元件的體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般SMT貼片之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%；SMT貼片易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，降低成本達30%-50%；貼片元件的重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，一般采用SMT之后，重量減輕60%-80%。同樣SMT貼片機在加工的過程中會遇到各種問題諸如漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等，這些需要根據(jù)“人、機、料、法、環(huán)”各個因素進行相對應(yīng)的分析和管理，以提高貼片加工中的品質(zhì)，降低相對應(yīng)的不良率。如果是SMT貼片設(shè)備本身的質(zhì)量問題，就比較的麻煩。SMT貼片加工的注意事項：一般來說,SMT加工車間規(guī)定的溫度為25±3℃。
SMT貼片工藝貼片膠：貼片膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，通常是紅色的(也有黃色或者白色的)膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配,貼上元器件后放入烘箱或回流焊爐加熱硬化。貼片膠與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，再加熱也不會溶化，也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異，使用時要根據(jù)印制電路板裝配工藝來選擇貼片膠。SMT基本工藝中貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。湖南電子SMT貼片生產(chǎn)商
SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件不同而有差異，使用時要根據(jù)印制電路板裝配工藝來選擇貼片膠。湖北專業(yè)pcba銷售
SMT貼片時故障處理：棄片或丟片頻繁：可考慮按以下因素檢查并進行處理。① 圖像處理不正確,應(yīng)重新照圖像。② 元器件引腳變形。③ 元器件本身的尺寸、形狀與顏色不一致,對于管裝和托盤包裝的器件,可將棄件集中起來,重新照圖像。④ 吸嘴型號不合適、真空吸力不足等原因造成貼片路途中飛片。⑤ 吸嘴端面有焊膏或其他臟物,造成漏氣。⑥ 吸嘴端面有損傷或有裂紋,造成漏氣。SMT貼片加工焊接是表面組裝技術(shù)中的主要工藝技術(shù)，是完成元件電氣連接的環(huán)節(jié)，直接與產(chǎn)品的可靠性相關(guān)，也是影響整個工序直通率的關(guān)鍵因素之一。湖北專業(yè)pcba銷售