目前SMT貼片加工中主流的回流焊設備大體分為紅外線輻射回流焊機、紅外熱風回流焊機、氣相回流機和激光回流焊機四大類。無論是哪種形式的回流焊，一般都由以下幾部分組成：機體、上下加熱源、pcba控制板傳送裝置、空氣循環(huán)裝置、冷卻裝置、排風裝置、溫度控制裝置以及計算機控制系統(tǒng)。現(xiàn)以典型也是smt加工廠中使用很多的勁拓KT系列再流焊機來介紹其應用。本機型采用國際上無鉛再流焊普采用的冷卻區(qū)分離結(jié)構(gòu)，此結(jié)構(gòu)是冷卻區(qū)（單獨制作）與加熱區(qū)分開，是因為主爐膽與冷卻區(qū)相接處正是再流焊溫度很高的焊接區(qū)，焊接區(qū)的高溫可通過熱傳導進入冷卻區(qū)，在影響了SMT貼片冷卻區(qū)溫度及冷卻效果的同時又加大了電耗。SMT貼片提供良好的通信聯(lián)系；幫助散熱并為傳送和測試提供方便。云南專業(yè)pcb研發(fā)
關(guān)于SMT貼片紅膠：SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。 SMT貼片紅膠的性質(zhì)：SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。 SMT貼片紅膠的應用于印刷機或點膠機上使用:1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲存 ；2、從冰箱中取出使用前，應放在室溫下回溫2~3小時 ；3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管點膠： 1）、在點膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點膠量 ；2）、推薦的點膠溫度為30-35℃ ；3）、分裝點膠管時，請使用專屬膠水分裝機進行分裝，以防止在膠水中混入氣泡 刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃ 注意事項：紅膠從冷藏環(huán)境中移出后，到達室溫前不可打開使用。為避免污染原裝產(chǎn)品，不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內(nèi)。天津電子SMT貼片加工廠表面安裝元器件的選擇和設計是產(chǎn)品總體設計的關(guān)鍵一環(huán)。
我國是SMT技術(shù)應用大國，信息產(chǎn)業(yè)部公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2004年，我國電子銷售收入達到26550億元，已超過日本，位居美國之后，居全球第二位。在珠三角和長三角地區(qū)，電子信息產(chǎn)業(yè)作為支柱產(chǎn)業(yè)，增長迅速，國際大型電子產(chǎn)品制造商和EMS企業(yè)也紛紛投資設廠，帶動了國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，SMT材料、設備、服務等相關(guān)行業(yè)也得到了很大發(fā)展，家電制造業(yè)和通信制造業(yè)在國內(nèi)的發(fā)展帶動了SMT的應用，與此同時，許多跨國公司也紛紛將電子產(chǎn)品制造基地轉(zhuǎn)移到中國。
在SMT廠物料確認：備料發(fā)料生技無力干涉，但外發(fā)出去后應該做幾個確認，可以和開發(fā)工程師一起確認：A、首先了解備料情況，是否齊料將決定生產(chǎn)安排,未齊料要立即反饋給工廠；B、關(guān)鍵物料的確認，如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認；物料確認須核對BOM；C、一般廠商IQC和物料員也會對料，如有不符的物料應立即與開發(fā)工程師核對；首件確認：A、貼片首件確認，注意主要元件的方向、規(guī)格，查看SMT廠商的首件記錄，同時核對樣板；B、過爐后的PCB需要看看各個元件的吃錫情況，元件的耐溫情況；C、后焊首件可以自己親自動手作業(yè)，開發(fā)工程師確認；此時開始準備制作后焊流程和后焊SOP；D、如有測試治具，測試首件自己親自測試，開發(fā)工程師確認測試項目，開始準備測試項目和測試SOP。SMT貼片加工一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。
貼片芯片焊接方法有哪些：焊接之前，檢查芯片引腳是否完整，是否有損壞，焊盤是否完好，有沒有壞點，確認完成以后再進行焊接。然后給焊盤的一個焊點上錫，主要是為了給芯片定位，防止多位。然后將將芯片擺正位置，固定到焊盤上，確保位苦正確四、然后防止芯片在焊接過程中—位，再次查看—下芯片位置，然后再固定芯片—個引腳，就不會移位了。然后給芯片管腳上錫，來回輕輕滑動烙鐵，保證將引腳與焊盤焊接成功。然后刮掉管腳上多余的焊錫?，F(xiàn)在焊接工作就完成了，檢查—下管腳是否有虛焊，漏焊，是否有短路，整個焊接工作就完成了。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的。山東電子pcba工廠
一般來說SMT貼片打樣的回流焊過程可以分成預熱、保溫、焊接和冷卻四個階段。云南專業(yè)pcb研發(fā)
SMT貼片工藝流程：PCB板質(zhì)量：從每一批貨中或某特定的批號中，抽取一樣品來測驗其焊錫性。這PCB板將先與制造廠所供給的產(chǎn)物數(shù)據(jù)及IPC上標定的質(zhì)量標準相比對。接下來就是將錫膏印到焊墊上回焊，如果是運用有機的助焊劑，則需求再加以清潔以去掉殘留物。在評價焊點的質(zhì)量的一同，也要一同評價PCB板在閱歷回焊后外觀及尺度的反響。一樣的查驗方法也可應用在波峰焊錫的制程上。拼裝制程開展：這一進程包含了對每一機械舉措，以肉眼及主動化視覺設備進行不間斷的監(jiān)控。云南專業(yè)pcb研發(fā)