福建電子SMT貼片生產(chǎn)商

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-05-26

SMT貼片加工加工廠至少需要做到以下三點(diǎn):一、我們都知道SMT貼片加工加工過程中需要使用錫膏。對(duì)于剛購買的焊膏,如果不立即使用,必須把它放置到5-10度的環(huán)境下進(jìn)行存放。為了不影響錫膏的使用,錫膏不得放置在零度以下的環(huán)境中。二、在SMT貼片加工過程中,必須經(jīng)常檢查貼片機(jī)的狀態(tài)。如果設(shè)備出現(xiàn)老化或部分零件損壞,為了確保貼片機(jī)不會(huì)貼歪或者高拋料的情況,須及時(shí)對(duì)設(shè)備進(jìn)行維修或更換新設(shè)備。只有這樣才能降低生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)效率。三,在SMT加工過程中,想要保證PCBA板的質(zhì)量,必須時(shí)刻注意回流焊工藝參數(shù)的設(shè)置是否非常合理。如果參數(shù)設(shè)置有問題,PCB焊接質(zhì)量就無法保證。因此,通常情況下,每天必須對(duì)爐溫進(jìn)行兩次測(cè)試,較低也要測(cè)試一次。只有不斷改進(jìn)溫度曲線,設(shè)置好焊接產(chǎn)品的溫度曲線,才能夠保證加工出來的產(chǎn)品質(zhì)量。SMT貼片加工的優(yōu)勢(shì):可以有利于提高安裝密度,便于自動(dòng)化生產(chǎn)。福建電子SMT貼片生產(chǎn)商

SMT貼片加工控制流程:1.物料采購,采購員根據(jù)BOM表進(jìn)行物料清單采購,確保生產(chǎn)順利進(jìn)行,采購?fù)瓿珊驣QC進(jìn)行物料檢驗(yàn)2.印刷,在PCB裸板上面進(jìn)行錫膏印刷,主要是為了讓電子元件能夠粘貼在指定的焊盤上,印刷現(xiàn)在一般都是在線式的全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)。3.SPI,焊接質(zhì)量的問題卡基本80%出于錫膏印刷的流程,在錫膏印刷完后,增加行檢查機(jī)檢測(cè)錫膏印刷的厚度、平整度和是否偏移,相比于在焊接完成后再來檢驗(yàn),可以降低維修成本。4.貼裝,PCB裸板上印刷錫膏及檢測(cè)OK后,通過貼片機(jī)將電子元件貼裝到指定的焊盤位置,產(chǎn)線的產(chǎn)能基本由貼片機(jī)決定,如果是大批量的訂單,貼片廠必須購置高速貼片機(jī)滿足產(chǎn)線需求。南京專業(yè)pcba研發(fā)SMT貼片是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體。

SMT貼片機(jī)的主要功能就是把貼片元件準(zhǔn)確的擺放在相應(yīng)的位置,然后用事先涂抹的紅膠和錫膏粘合住,然后過回流焊接爐,就可以把貼片元件固定在PCB板上。SMT貼片機(jī)對(duì)于SMT貼片生產(chǎn)線起著中心的關(guān)鍵作用。隨著科技水平的不斷提升和電子加工生產(chǎn)需求的不斷增長(zhǎng),SMT貼片機(jī)將朝著復(fù)合型架構(gòu)、模組化結(jié)構(gòu)、多懸臂、高速智能化、更好地處理軟板貼片要求等方向發(fā)展。SMT貼片機(jī)用途是用來實(shí)現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設(shè)備,是整個(gè)SMI、生產(chǎn)中關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備。貼片機(jī)是SMT的生產(chǎn)中要用到貼片設(shè)備,貼片機(jī)就是把貼片元件準(zhǔn)確地?cái)[放在相應(yīng)的位置,然后用事先涂抹的紅膠和錫膏粘合住,然后過回流焊接爐,就可以把貼片元件固定在PCB板上了。

回流焊接工藝:回流焊接是SMT中一項(xiàng)重要的工藝過程,回流焊爐的溫度曲線設(shè)定是否合理是焊接效果好壞的重要原因。溫度曲線跟鏈條速度及各溫區(qū)溫度設(shè)定值有重大關(guān)系。一般溫度曲線分預(yù)熱、保溫、回流焊接、冷卻四大部分。溫度曲線的設(shè)定沒有固定模式,一般是根據(jù)錫膏的性質(zhì)和所焊接的PCB以及元器件的種類多少而定的,設(shè)定時(shí)以錫膏廠商提供的參考溫度曲線為基礎(chǔ),結(jié)合PCB實(shí)際情況,根據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行較小調(diào)整,一般在設(shè)定時(shí)多測(cè)幾次,直到達(dá)到滿意為止。一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。

SMT貼片加工的3大焊接技術(shù):1、smt貼片加工的波峰焊接技術(shù)。波峰焊接技術(shù)主要是運(yùn)用SMT鋼網(wǎng)與粘合劑將電子元件牢固地固定在印制板上,再運(yùn)用波峰焊設(shè)備將浸沒在溶化錫液中的線路板貼片進(jìn)行焊接。這類焊接技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)貼片的雙面板加工,有助于使電子產(chǎn)品的體積更進(jìn)一步減小,只是這類焊接技術(shù)存在著難以達(dá)到高密度貼片拼裝加工的缺陷。2、smt貼片加工的回流焊接技術(shù)。再流焊接技術(shù)首先是根據(jù)規(guī)格型號(hào)合適的SMT鋼網(wǎng)將焊錫膏漏印在電子元器件的電極焊盤上,使得電子元器件暫時(shí)定們于各自的位置,再根據(jù)回流焊機(jī),使各引腳的焊錫膏再度熔化流動(dòng),充分地浸潤(rùn)貼片上的各電子元器件和電路,使其再度固化。貼片加工的回流焊接技術(shù)具有簡(jiǎn)單與快捷的特點(diǎn),是SMT貼片加工廠家中常用的焊接技術(shù)。3、smt貼片加工的激光回流焊接技術(shù)。激光回流焊接技術(shù)大體與再流焊接技術(shù)一致。不一樣的是激光回流焊接是運(yùn)用激光直接對(duì)焊接位置進(jìn)行加溫,致使錫膏再度熔化流動(dòng),當(dāng)激光停止照射后,焊料再度凝結(jié),形成穩(wěn)固可靠的焊接連接。這類方法要比前者更為快捷精確,可以被當(dāng)作是回流焊接技術(shù)的改進(jìn)版。在SMT貼片加工中,貼片電感主要承擔(dān)著扼流、退耦、濾波和調(diào)諧等作用。貴州pcba加工

SMT貼片加工元件體積只為傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。福建電子SMT貼片生產(chǎn)商

SMT貼片加工廠選擇正確的焊錫膏就像買一輛新車。選擇似乎無窮無盡,這實(shí)際上是優(yōu)先選擇的問題。結(jié)尾,這歸結(jié)為三個(gè)考慮因素:(1)鉛與無鉛,(2)水洗與免清洗,(3)合金比率。是否使用鉛或無鉛焊膏的決定比較大程度上取決于產(chǎn)品的較終用途和目標(biāo)市場(chǎng)。由于RoHS指令,消費(fèi)市場(chǎng)幾乎完全擺脫了傳統(tǒng)的錫鉛膏。但是,美國(guó)航空航天行業(yè)仍然要求錫鉛焊料,但已獲得該指令的豁免。鉛與無鉛焊料的使用仍是熱門話題。但是,結(jié)尾,如果您有興趣開拓國(guó)際消費(fèi)市場(chǎng),那么無鉛將成為現(xiàn)實(shí)。盡管無鉛焊料可能更昂貴,但為歐洲內(nèi)外市場(chǎng)生產(chǎn)同一產(chǎn)品的無鉛和錫鉛版本將既重復(fù)又昂貴。福建電子SMT貼片生產(chǎn)商

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