北京SMT貼片設(shè)計(jì)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-05-26

SMT貼片加工時(shí)該怎么選用貼片電感呢?方法如下:1、貼片電感的外形、尺寸基本相似,外形上也沒有明顯標(biāo)志。在手工焊接或手工貼片時(shí),不要搞錯(cuò)位置或拿錯(cuò)零件。2、目前常見的貼片電感有三種:第1種,微波用高頻電感。適用于1GHz以上頻段使用。第二種,高頻貼片電感。適用于諧振回路和選頻電路中。第三種,通用性電感。一般適用于幾十兆赫茲的電路中。3、不同的產(chǎn)品,所選用線圈直徑不同,相同的電感量,所呈現(xiàn)的直流電阻也各不相同。在高頻回路里,直流電阻對Q值影響比較大,設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意。4、允許通過電流也是貼片電感的一個(gè)指標(biāo)。當(dāng)電路需要承擔(dān)大電流通過時(shí),必須考慮電容的這個(gè)指標(biāo)。5、功率電感應(yīng)用于DC/DC轉(zhuǎn)換器中時(shí),其電感量大小直接影響電路的工作狀態(tài),在實(shí)踐中往往可以采用增減線圈的辦法來改變電感量,以獲得效果。6、在150~900MHz頻段工作的通信設(shè)備,常用繞線式電感器。在1GHz以上的頻率電路中,須選用微波高頻電感器。貼片膠是紅色的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑。北京SMT貼片設(shè)計(jì)

SMT單面混合組裝方式:一種是單面混合裝配,即SMC/SMD和通孔插入式組件(17HC)分布在PCB的不同面上,但焊接表面只是單面。這種組裝方法使用單面PCB和波峰焊(目前通常使用雙波峰焊),并且有兩種特定的組裝方法。(1)先貼法。一種組裝方式稱為先貼法,即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD,而后在A面插裝THC。(2)后貼法。另一種組裝方式稱為后貼法,是先在PCB的A面插裝THC,后在B面貼裝SMD。SMT雙面混合組裝方式:二種是雙面混合組裝。SMC/SMD和THC可以混合并分布在PCB的同一側(cè)。同時(shí),SMC/SMD也可以分布在PCB的兩側(cè)。雙面混合組件采用雙面PCB,雙波峰焊或回流焊。在這種組裝方法中,SMC/SMD或SMC/SMD之間也存在差異。通常,根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的尺寸進(jìn)行選擇是合理的,采用粘貼方法較多。重慶專業(yè)pcb銷售SMT貼片易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。

SMT貼片加工加工廠至少需要做到以下三點(diǎn):一、我們都知道SMT貼片加工加工過程中需要使用錫膏。對于剛購買的焊膏,如果不立即使用,必須把它放置到5-10度的環(huán)境下進(jìn)行存放。為了不影響錫膏的使用,錫膏不得放置在零度以下的環(huán)境中。二、在SMT貼片加工過程中,必須經(jīng)常檢查貼片機(jī)的狀態(tài)。如果設(shè)備出現(xiàn)老化或部分零件損壞,為了確保貼片機(jī)不會(huì)貼歪或者高拋料的情況,須及時(shí)對設(shè)備進(jìn)行維修或更換新設(shè)備。只有這樣才能降低生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)效率。三,在SMT加工過程中,想要保證PCBA板的質(zhì)量,必須時(shí)刻注意回流焊工藝參數(shù)的設(shè)置是否非常合理。如果參數(shù)設(shè)置有問題,PCB焊接質(zhì)量就無法保證。因此,通常情況下,每天必須對爐溫進(jìn)行兩次測試,較低也要測試一次。只有不斷改進(jìn)溫度曲線,設(shè)置好焊接產(chǎn)品的溫度曲線,才能夠保證加工出來的產(chǎn)品質(zhì)量。

回流焊接工藝:回流焊接是SMT中一項(xiàng)重要的工藝過程,回流焊爐的溫度曲線設(shè)定是否合理是焊接效果好壞的重要原因。溫度曲線跟鏈條速度及各溫區(qū)溫度設(shè)定值有重大關(guān)系。一般溫度曲線分預(yù)熱、保溫、回流焊接、冷卻四大部分。溫度曲線的設(shè)定沒有固定模式,一般是根據(jù)錫膏的性質(zhì)和所焊接的PCB以及元器件的種類多少而定的,設(shè)定時(shí)以錫膏廠商提供的參考溫度曲線為基礎(chǔ),結(jié)合PCB實(shí)際情況,根據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行較小調(diào)整,一般在設(shè)定時(shí)多測幾次,直到達(dá)到滿意為止。SMT紅膠是單一組分常溫儲(chǔ)藏受熱后迅速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑。

SMT貼片加工廠選擇正確的焊錫膏就像買一輛新車。選擇似乎無窮無盡,這實(shí)際上是優(yōu)先選擇的問題。結(jié)尾,這歸結(jié)為三個(gè)考慮因素:(1)鉛與無鉛,(2)水洗與免清洗,(3)合金比率。是否使用鉛或無鉛焊膏的決定比較大程度上取決于產(chǎn)品的較終用途和目標(biāo)市場。由于RoHS指令,消費(fèi)市場幾乎完全擺脫了傳統(tǒng)的錫鉛膏。但是,美國航空航天行業(yè)仍然要求錫鉛焊料,但已獲得該指令的豁免。鉛與無鉛焊料的使用仍是熱門話題。但是,結(jié)尾,如果您有興趣開拓國際消費(fèi)市場,那么無鉛將成為現(xiàn)實(shí)。盡管無鉛焊料可能更昂貴,但為歐洲內(nèi)外市場生產(chǎn)同一產(chǎn)品的無鉛和錫鉛版本將既重復(fù)又昂貴。SMT貼片技術(shù)的組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。天津?qū)I(yè)pcb設(shè)計(jì)

貼片膠,也稱為SMT接著劑、SMT紅膠。北京SMT貼片設(shè)計(jì)

SMT貼片加工的3大焊接技術(shù):1、smt貼片加工的波峰焊接技術(shù)。波峰焊接技術(shù)主要是運(yùn)用SMT鋼網(wǎng)與粘合劑將電子元件牢固地固定在印制板上,再運(yùn)用波峰焊設(shè)備將浸沒在溶化錫液中的線路板貼片進(jìn)行焊接。這類焊接技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)貼片的雙面板加工,有助于使電子產(chǎn)品的體積更進(jìn)一步減小,只是這類焊接技術(shù)存在著難以達(dá)到高密度貼片拼裝加工的缺陷。2、smt貼片加工的回流焊接技術(shù)。再流焊接技術(shù)首先是根據(jù)規(guī)格型號(hào)合適的SMT鋼網(wǎng)將焊錫膏漏印在電子元器件的電極焊盤上,使得電子元器件暫時(shí)定們于各自的位置,再根據(jù)回流焊機(jī),使各引腳的焊錫膏再度熔化流動(dòng),充分地浸潤貼片上的各電子元器件和電路,使其再度固化。貼片加工的回流焊接技術(shù)具有簡單與快捷的特點(diǎn),是SMT貼片加工廠家中常用的焊接技術(shù)。3、smt貼片加工的激光回流焊接技術(shù)。激光回流焊接技術(shù)大體與再流焊接技術(shù)一致。不一樣的是激光回流焊接是運(yùn)用激光直接對焊接位置進(jìn)行加溫,致使錫膏再度熔化流動(dòng),當(dāng)激光停止照射后,焊料再度凝結(jié),形成穩(wěn)固可靠的焊接連接。這類方法要比前者更為快捷精確,可以被當(dāng)作是回流焊接技術(shù)的改進(jìn)版。北京SMT貼片設(shè)計(jì)

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